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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:温度传感器 - 模拟和数字输出,封装:8-UFBGA,DSBGA
  • 技术参数:SENSOR DIGITAL -40C-125C 8DSBGA
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TMP007AIYZFR 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:TMP007AIYZFR
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:SENSOR DIGITAL -40C-125C 8DSBGA
  • 产品系列:温度传感器 - 模拟和数字输出
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 传感器类型:数字,红外(IR)
  • 感应温度-本地:-40°C ~ 125°C
  • 感应温度-远程:-
  • 输出类型:I2C/SMBus
  • 电压-供电:2.5V ~ 5.5V
  • 分辨率:14 b
  • 特性:单触发,输出开关,关断模式
  • 精度-最高(最低):±1°C
  • 测试条件:-40°C ~ 125°C
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:8-UFBGA,DSBGA
  • TMP007AIYZFR优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
LMZ30606:采用 9x11x2.8mm QFN 封装的 2.95V 至 6V、6A 降压电源模块
MSP430FG477:具有 32KB 闪存、2KB SRAM、16 位 Σ-Δ ADC、双通道 DAC、2 个运算放大器和 128 段 LCD 的 8MHz MCU
TPS3808-EP:增强型产品低静态电流可编程延迟监控电路
THVD1550:具有 ±18-kV IEC ESD 保护功能的 5V RS-485 收发器
CD4093B:具有施密特触发输入的 4 通道、2 输入、3V 至 18V 与非门
LP3958:具有高压升压转换器的照明管理单元
TMS320LC203:C20x 定点 DSP
SM320VC33-EP:增强型产品 C33 浮点 DSP
TUSB322I:支持 VCONN 的 USB Type-C 配置通道逻辑和端口控制
TLV841:具有可调节释放延迟功能且采用 Wafer Chip-Scale Package 封装的超低压纳瓦级功率监控器
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