- 制造厂商:TI
- 类别封装:温度传感器 - 模拟和数字输出,封装:12-UFBGA,DSBGA
- 技术参数:TEMP SENSOR
- 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
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TMP117AIYBGT 技术参数详情:
- 制造商产品型号:TMP117AIYBGT
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:TEMP SENSOR
- 产品系列:温度传感器 - 模拟和数字输出
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 传感器类型:数字,本地
- 感应温度-本地:-55°C ~ 150°C
- 感应温度-远程:-
- 输出类型:I2C/SMBus
- 电压-供电:1.8V ~ 5.5V
- 分辨率:16 b
- 特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
- 精度-最高(最低):±0.1°C(±0.3°C)
- 测试条件:-20°C ~ 50°C(-55°C ~ 150°C)
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:12-UFBGA,DSBGA
- TMP117AIYBGT优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
SN74CBT3384C:具有 –2V 下冲保护的 3.3V、1:1 (SPST)、10 通道通用 FET 总线开关
TPSM82822A:采用 μSiP 封装并具有集成电感器和强制 PWM 模式的 5.5V 输入、2A 降压转换器
SN74S37:4 通道、2 输入、4.75V 至 5.25V 双极与非门
LM4040C25-EP:精度为 0.5% 的增强型产品 2.5V 精密微功耗并联电压基准
ISO5852S-EP:具有分离输出和有源保护功能的 5.7kVrms、2.5A/5A 增强型单通道隔离式栅极驱动器
TPS55340-Q1:符合 AEC-Q100 标准的集成式 5A 40V 宽输入范围升压/SEPIC/反激式直流/直流稳压器
MSP430FR2676:具有 16 个触摸 IO(64 个传感器)、64KB FRAM、8KB SRAM、43 个 IO、12 位 ADC、105C 的电容式触控 MCU
SN75ALS174A:四路差分线路驱动器
CSD19537Q3:采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、14.5mΩ、100V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TCA5405:5 位自定时 1.65V 至 3.6V 单线输出扩展器
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