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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:温度传感器 - 温控器 - 固态,封装:SOT-23-6
  • 技术参数:THERMOSTAT PROG ACT LOW SOT23-6
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TMP300BIDBVR 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:TMP300BIDBVR
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:THERMOSTAT PROG ACT LOW SOT23-6
  • 系列:温度传感器 - 温控器 - 固态
  • 零件状态:有源
  • 跳断温度阈值:Hot
  • 开关温度:可编程
  • 精度:±6°C
  • 电流-输出(最大值):-
  • 输出类型:开路漏极
  • 输出:低有效
  • 输出功能:/OverTemp,VTemp
  • 可选滞后:是
  • 特性:跳变测试
  • 电压-供电:1.8V ~ 18V
  • 电流-供电:110μA
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:SOT-23-6
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UCC3802:具有 12.5V/8.3V UVLO 和 100% 占空比、工作温度范围为 0°C 至 70°C 的 12V、1A 低功耗 BICMOS 1MHz 电流模式 PWM
TPS61222-EP:具有 5.5μA 静态电流的 0.7V 输入电压、5V 固定输出电压升压转换器
TPS3890:具有可编程延迟的低静态电流、1% 精度监控器
SN75176A:差动总线收发器
TPS77625-EP:快速瞬态响应 500mA 低压降稳压器(增强型产品)
OPA2677:SpeedPlus 双路、宽带、高输出电流运算放大器和 DSL/PLC 线路驱动器
TLV3701-EP:增强型产品毫微功耗推挽比较器
SN65HVS885:适用于 5V 系统的 34V、8 通道数字输入串行器
CSD18502KCS:采用 TO-220 封装的单路、2.9mΩ、40V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
SN74HCS264-Q1:Automotive 8-bit parallel-out serial shift registers
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