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- 制造厂商：TI
- 类别封装：评估板 - 音频放大器，使用的IC/零件：TPA3001D1
- 技术参数：EVAL MODULE FOR TPA3001D1
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TPA3001D1EVM 技术参数详情：
- 制造商产品型号：TPA3001D1EVM
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：EVAL MODULE FOR TPA3001D1
- 系列：评估板 - 音频放大器
- 零件状态：停产
- 放大器类型：D 类
- 输出类型：1-通道（单声道）
- 不同负载时最大输出功率x通道数：20W x 1 @ 8 欧姆
- 电压-供电：8V ~ 18V
- 板类型：完全填充
- 使用的IC/零件：TPA3001D1
- TPA3001D1EVM优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
MSP430F4616：具有 92KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、I2C/SPI/UART 和 160 段 LCD 的 8MHz MCU
TLV7211：微功耗高电压单路比较器
SN75176B：差分总线收发器
SN65LBC176A-EP：增强型产品差分总线收发器
LM285-2.5：具有 -40°C 至 +85°C 工作温度范围的 2.5V 微功耗基准电压
TUSB2551A：高级通用串行总线收发器
UCC3802：具有 12.5V/8.3V UVLO 和 100% 占空比、工作温度范围为 0°C 至 70°C 的 12V、1A 低功耗 BICMOS 1MHz 电流模式 PWM
TPS61222-EP：具有 5.5μA 静态电流的 0.7V 输入电压、5V 固定输出电压升压转换器
TPS3890：具有可编程延迟的低静态电流、1% 精度监控器
SN75176A：差动总线收发器
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