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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:线性 - 放大器 - 音频,供应商器件封装:16-DSBGA(1.56x1.56)
  • 技术参数:IC AMP CLSS AB STER 25MW 16DSBGA
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TPA6136A2YFFR 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:TPA6136A2YFFR
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC AMP CLSS AB STER 25MW 16DSBGA
  • 产品系列:线性 - 放大器 - 音频
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:DirectPath?
  • 零件状态:有源
  • 类型:AB 类
  • 输出类型:耳机,2-通道(立体声)
  • 不同负载时最大输出功率x通道数:25mW x 2 @ 16 欧姆
  • 电压-供电:2.3V ~ 5.5V
  • 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 供应商器件封装:16-DSBGA(1.56x1.56)
  • TPA6136A2YFFR优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
LM25066IA:具有 I2C 和 PMBus 及更高监控精度的 2.9V 至 17V 热插拔控制器,带有 Intel 节点
OPA843:宽带、低失真、中增益、电压反馈运算放大器
ADS6442:四通道、14 位、65MSPS 模数转换器 (ADC)
ADC16DX370:双通道、16 位、370MSPS 模数转换器 (ADC)
TPSM13604H:SIMPLE SWITCHER 6V 至 36V、4A 峰值高输出电压电源模块
UCC38C45:商用 20V 低功耗电流模式 PWM 控制器,8.4V/7.6V UVLO,50% 占空比
TMS320VC5416:数字信号处理器
LM74500-Q1:反极性保护控制器
CSD17381F4:采用 1mm x 0.6mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、117mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
SN74LVC2G74-EP:具有清零和预置端的增强型产品单路正边沿触发式 D 型触发器
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