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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:隔离器 - 栅极驱动器,封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:DGTL ISO 3KV 1CH GATE DRVR 8SOIC
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UCC5310MCD 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:UCC5310MCD
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:DGTL ISO 3KV 1CH GATE DRVR 8SOIC
  • 系列:隔离器 - 栅极驱动器
  • 产品系列:-
  • 零件状态:有源
  • 技术:容性耦合
  • 通道数:1
  • 电压-隔离:3000Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):100kV/μs
  • 传播延迟tpLH/tpHL(最大值):75ns,75ns
  • 脉宽失真(最大):20ns
  • 上升/下降时间(典型值):12ns,10ns
  • 电流-输出高、低:2.4A,1.1A
  • 电流-峰值输出:4.3A
  • 电压-正向(Vf)(典型值):-
  • 电流-DC正向(If)(最大值):-
  • 电压-?输出供电:13.2V ~ 33V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SOIC
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SN54HCT541:具有 TTL 兼容型 CMOS 输入和三态输出的军用 8 通道 4.5V 至 5.5V 缓冲器
LM5020:13V 至 100V 宽输入电压、电流模式 PWM 升压、反激式、Sepic 控制器
UCD9244:具有 4/6/8 位并行 VID 的 2MHz、4 轨、四相数字 PWM 降压控制器
ADS7056:具有 SPI 的 14 位 2.5MSPS 超低功耗、超小型 SAR ADC
SN65LVDT250:2.0Gbps 4x4 交叉点开关
CC2564C:具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth 4.2
MSP430F6438:具有 256KB 闪存、18KB SRAM、12 位 ADC、12 位 DAC、比较器、DMA 和 UART/SPI/I2C 的 20MHz MCU
DAC7552:12 位、双路、超低毛刺脉冲、电压输出数模转换器
TPSM84209:4.5V 至 28V 输入、1.2V 至 6V 输出、2.5A 电源模块
LOG114:具有 2.5V 基准电压和非限定输出运算放大器的精密高速对数放大器
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