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- 制造厂商：TI
- 类别封装：晶体管 - 双极性晶体管（BJT）- 阵列，封装：16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 技术参数：IC PWR RELAY 7NPN 1:1 16SOIC
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ULN2003ADR 技术参数详情：
- 制造商产品型号：ULN2003ADR
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC PWR RELAY 7NPN 1:1 16SOIC
- 系列：晶体管 - 双极性晶体管（BJT）- 阵列
- 零件状态：有源
- 晶体管类型：7 NPN 达林顿
- 电流-集电极(Ic)（最大值）：500mA
- 电压-集射极击穿（最大值）：50V
- 不同?Ib、Ic时?Vce饱和压降（最大值）：1.6V @ 500μA，350mA
- 电流-集电极截止（最大值）：50μA
- 不同?Ic、Vce?时DC电流增益(hFE)（最小值）：-
- 功率-最大值：-
- 频率-跃迁：-
- 工作温度：-20°C ~ 70°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 封装：16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- ULN2003ADR优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
SN54HCT541：具有 TTL 兼容型 CMOS 输入和三态输出的军用 8 通道 4.5V 至 5.5V 缓冲器
LM5020：13V 至 100V 宽输入电压、电流模式 PWM 升压、反激式、Sepic 控制器
UCD9244：具有 4/6/8 位并行 VID 的 2MHz、4 轨、四相数字 PWM 降压控制器
ADS7056：具有 SPI 的 14 位 2.5MSPS 超低功耗、超小型 SAR ADC
SN65LVDT250：2.0Gbps 4x4 交叉点开关
CC2564C：具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth 4.2
MSP430F6438：具有 256KB 闪存、18KB SRAM、12 位 ADC、12 位 DAC、比较器、DMA 和 UART/SPI/I2C 的 20MHz MCU
DAC7552：12 位、双路、超低毛刺脉冲、电压输出数模转换器
TPSM84209：4.5V 至 28V 输入、1.2V 至 6V 输出、2.5A 电源模块
LOG114：具有 2.5V 基准电压和非限定输出运算放大器的精密高速对数放大器
丰富的可销售TI代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的TI代理