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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - DSP(数字信号处理器),产品封装:88-VFQFN,CSP
  • 技术参数:C66X DSP ARM A15 PROCESSOR AT 60
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X66AK2G01ZBB60 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:X66AK2G01ZBB60
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:C66X DSP ARM A15 PROCESSOR AT 60
  • 产品系列:嵌入式 - DSP(数字信号处理器)
  • 包装:托盘
  • 系列:66AK2G0x KeyStone II Multicore
  • 零件状态:停产
  • 类型:DSP+ARM?
  • 接口:CAN,DMA,EBI/EMI,以太网,I2C,McASP,McBSP,MMC/SD,QSPI,SPI,UART,USB
  • 时钟速率:600MHz
  • 非易失性存储器:外部
  • 片载RAM:1MB
  • 电压-I/O:1.8V,3.3V
  • 电压-内核:0.9V
  • 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:88-VFQFN,CSP
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TPS59632-Q1:2.5V 至 24V、三相/两相/单相降压无驱动器控制器
TLV2442:高级 LinCMOS 轨到轨输出、宽输入电压、双路运算放大器
UA78:1.5A、38V 线性稳压器
DS125DF1610:9.8 至 12.5Gbps 16 通道重定时器
DAC081C085:具有 I2C 兼容接口和外部参考的 8 位微功耗 DAC
SN74AHCT541-EP:具有 TTL 兼容型 CMOS 输入的增强型产品 8 通道、4.5V 至 5.5V 缓冲器
INA180:26V、350kHz 电流感应放大器
PCM1780:106dB SNR 立体声 DAC(软件控制)
LM96063:具有 1 条远程和本地通道的风扇控制器,具有风扇降噪功能
TPS61170-Q1:符合 AEC-Q100 标准、采用 2mm x 2mm QFN 封装的 3V 至 18V 宽输入范围 1.2A 升压转换器
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