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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - DSP（数字信号处理器），产品封装：1517-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC DSP ARM SOC BGA
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X66AK2H12AAW2 技术参数详情：
- 制造商产品型号：X66AK2H12AAW2
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC DSP ARM SOC BGA
- 产品系列：嵌入式 - DSP（数字信号处理器）
- 包装：托盘
- 系列：66AK2Hx KeyStone Multicore
- 零件状态：停产
- 类型：DSP+ARM?
- 接口：EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0
- 时钟速率：1.2GHz
- 非易失性存储器：ROM（384kB）
- 片载RAM：12.75MB
- 电压-I/O：0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
- 电压-内核：可变式
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TC）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：1517-BBGA，FCBGA
- X66AK2H12AAW2优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
CD4030B：4 通道、4 输入、3V 至 18V XOR（异或）门
BQ2011：适用于高放电率 (>5A)、小电池组容量 (<2Ah) 的镍镉电池电量监测计
ADS42LB49：双通道、14 位、250MSPS 模数转换器 (ADC)
TPS568215：具有 D-CAP3 控制功能的 4.5V 至 17V、8A 同步 SWIFT 降压转换器
DAC71408：具有集成内部基准电压的 8 通道 14 位高电压输出 DAC
AM26LV32E：具有 +/-15kV IEC ESD 的低电压高速四路差分线路接收器
SN65LVDS31-EP：增强型产品四路 LVDS 变送器
TLV320ADC3100：适用于声控系统和便携式音频系统的低功耗立体声模数转换器 (ADC)
LM6172：双路高速、低功耗、低失真电压反馈放大器
SN74AS27：3 通道、3 输入、4.5V 至 5.5V 双极或非门
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