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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：423-LFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 423FCBGA
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XOMAP3515BCUS 技术参数详情：
- 制造商产品型号：XOMAP3515BCUS
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 423FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 微处理器
- 包装：托盘
- 系列：OMAP-35xx
- 零件状态：停产
- 核心处理器：ARM? Cortex?-A8
- 内核数/总线宽度：1 ??，32 位
- 速度：600MHz
- 协处理器/DSP：多媒体；NEON? SIMD
- RAM控制器：LPDDR
- 图形加速：是
- 显示与接口控制器：LCD
- 以太网：-
- SATA：-
- USB：USB 1.x（3），USB 2.0（1）
- 电压-I/O：1.8V，3.0V
- 工作温度：0°C ~ 90°C（TJ）
- 安全特性：-
- 产品封装：423-LFBGA，FCBGA
- XOMAP3515BCUS优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
CD74ACT273：具有复位功能的八路 D 型触发器
DDC112：双电流输入 20 位模数转换器
INA4180-Q1：AEC-Q100、26V、四通道、350kHz 电流感应放大器
CD54HC190：高速 CMOS 逻辑可预置同步 4 位 BCD 十进制加/减计数器
CSD25480F3：采用 0.6mm x 0.7mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、159mΩ、-20V、P 沟道 NexFET 功率 MOSFET
UCC27710：具有互锁功能的 0.5A/1.0A、620V 半桥栅极驱动器
LM61440-Q1：汽车 3V 至 36V、4A、低噪声同步降压转换器
CC2651R3SIPA：具有集成天线的 SimpleLink 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
LP3871：具有电源正常指示和使能功能的 800mA、7V、低压降稳压器
LM2642：4.5V 至 30V 两相峰值电流模式同步降压控制器
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