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DLP技术迎来3D新印刷、光谱分析等领域有新的机会
(2025年1月18日更新)

德州仪器(TI)DLP作为海湾战争期间最早应用的军事技术,该技术从20世纪末逐渐转向民用市场,在许多领域取得了重大突破。作为世界上最灵活的MEMS技术,通过数百万微镜阵列(DMD)以及每秒数万次的切换速度,可灵活控制光。

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德州仪器在许多传统消费领域取得成功后(TI)最近在北京举行TIDLP产品先进光控创新技术研讨会,TI技术专家讨论了如何使用它DLP先进的光控创新技术为许多工业应用创造了高性能、差异化的解决方案。不仅在显示应用领域,DLP技术已逐渐深入到机器视觉、光谱分析、3等许多工业应用中D打印。其中,光谱分析技术作为一种快速、强大的非接触技术,近年来已成功应用于药品、食品、石化、制造、医疗等行业。同时,3D印刷作为一种能给制造业带来变化的新兴技术,正在深入推动其在工业、医疗、航空、建筑等领域的应用。


在光谱分析中,光谱分析技术是一种快速而强大的非接触式技术,DLP技术中核心的DMD有助于实现高性能液体和固体分析。在分析过程中,DLP作为一种可编程波长选择滤波器,微镜阵列不仅可以提供更高的波长分辨率、更大的探测面积和更高的光捕获效率,还可以实现更好的信噪比(SNR)可用于设计高性能、可靠性、灵活性和经济性的光谱分析解决方案。研讨会上,TI手持近红外显示(NIR)传感应用开发DLP2010NIR芯片组。DLP2010NIR作为业界首款完全可编程的微机电系统(MEMS)芯片组可支持700~2500纳米波长范围的超便携式光谱分析,功耗低,可编程高速模式,最新5.4微米像素,可实现紧凑型光学设计。如果芯片组与蓝牙以及蓝牙低功耗技术DLPNIRscan超便携式评估模块(EVM)结合使用,设计师可以轻松设计便携式分析仪器的原型,加快超便携式光谱仪的发展过程,更好地应用于光谱仪和化学成分分析仪器,涵盖农业、餐饮、石化、医疗、皮肤护理等行业的应用需求。

DLPNIRscan超便携评估模块


另一方面,3D印刷技术在工业、医疗、航空、建筑等领域的应用也取得了长足的进步。DLP技术可以帮助快速、精确地开发3D打印机有助于构建分辨率高、生产质量高的大型物体。在打印过程中TI代理中间,打印机使用液体光聚合物树脂建造物体。其中,基于DLP从技术系统DMD中投影数字图形可以在一次投影中有选择地固化和硬化一层感光聚合物,从而提高吞吐量,不受每层材料性质的控制。投影光学器件也可用于控制平面图像的分辨率,调整分层厚度,以打印光滑准确的成品。TI为3D印刷和平版印刷应用开发速度最快,分辨率最高DLP9000X芯片组。由DLP9000X数字微镜器件(DMD)和新推出的DLPC910控制芯片与现有芯片组成DLP9000芯片组相比,它可以为开发人员提供高达5倍的连续数据流支持。芯片组配备了400多万个微镜,可用于包括3个微镜D打印,直接成像平版印刷,激光打标,LCD/OLED修复和快速成型打印机,3D多个领域,包括机器视觉和高光谱成像。

TIDLP中国产品业务拓展经理郑海兵先生说:TI看光谱分析和3D在工业和民用领域打印的巨大潜力。我们希望通过DLP产品本身的技术优势和客户一起做产品的创新,并通过评估模块和广泛的生态系统帮助客户加快产品的上市。”

TI公司被热门关注的产品型号
LM95234:传感器
TI 采用 TruTherm 技术且具有 SMBus 接口的 ±2°C 四路远程和本地温度传感器
SN74LVC1G04:逻辑和电压转换
TI 单路 1.65V 至 5.5V 反相器
TPS544C25:电源管理
TI 具有 PMBus 和频率同步功能的 4.5V 至 18V、30A 同步 SWIFT 降压转换器
SN74F174A:逻辑和电压转换
TI 具有清零端的六路 D 型触发器
SN54HC153:逻辑和电压转换
TI 双路 4 线路到 1 线路数据选择器/多路复用器
TCAN1042HGV:接口
TI 具有灵活数据速率的故障保护 CAN 收发器
ISO1540-Q1:隔离
TI 汽车类 2.5kVrms、隔离式双向时钟、双向 I2C 隔离器
LM2990:电源管理
TI 1A、负低压降稳压器
LM61495-Q1:电源管理
TI 针对功率密度进行了优化且具有低 EMI 的 10A 汽车类降压转换器
LMZM33604:电源管理
TI 3.5V 至 36V 输入、1V 至 20V 输出、4A 电源模块
LMV554:放大器
TI Quad, 5-V, 3-MHz, low quiescent current (37-μA) operational amplifier
INA231:放大器
TI 采用 WCSP 封装的 28V、16 位、I2C 输出电流/电压/功率监控器
TDA2P-ACD:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的高性能 SoC 系列
CSD17575Q3:电源管理
TI 采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、3.2mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
ADC108S052:数据转换器
TI 8 通道、200 ksps 至 500 ksps、10 位模数转换器
ULQ2004A:电源管理
TI 支持 15V 输入电压的 50V、7 通道达林顿晶体管阵列
SN54F11:逻辑和电压转换
TI 军用 3 通道、3 输入、4.5V 至 5.5V 双极与门
TPS62240:电源管理
TI 采用 2x2mm SON/TSOT23 封装的 2.25MHz 300mA 降压转换器
SN54AC74:逻辑和电压转换
TI 具有清零和预置端的双路正边沿触发式 D 型触发器
MSP430AFE253:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 3 个 24 位 Σ-Δ ADC、16KB 闪存和 512B RAM 的 12MHz 计量 AFE
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