TI代理,常备极具竞争力的充足现货
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利用 TI 电影上的互联网可以为任何设备 Wi-Fi 功能
(2025年2月20日更新)

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出物联网 (IoT) 应用的新型 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 平台。在 TI 针对 IoT 应用的诸多新型、简易、低功耗 SimpleLink 在无线连接解决方案中, SimpleLink Wi-Fi 该系列率先上市。互联网上的新型片 (Internet-on-a-chip™) 该系列允许客户轻松为许多家用、工业和消费电子产品添加嵌入式电子产品 Wi-Fi 以及互联网功能,其特点包括:

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- 业内最低功耗(适用于电池供电设备),以及低功耗射频和高级低功耗模式。

- 任何微控制器都可以具有高度的灵活性 (MCU) 与 CC3100 配合使用或使用解决方案 CC3200 集成可编程 ARM® Cortex®-M4 MCU,允许客户添加其独特的代码。

- 可用于快速连接、云支持和片上 Wi-Fi、实现互联网和稳定的安全协议 IoT 简单的开发不需要以前开发连接产品的经验。

- 可以使用手机或平板电脑应用程序或多种配置选项(包括SmartConfig™ 技术、针对WPS 和 AP 该模式的网络浏览器简单安全地连接其设备 Wi-Fi。

CC3100 和 CC3200 采用 QFN 包装,全集成射频 (RF) 因此,允许开发人员通过模拟功能电路直接布置设备 PCB 创建低成本、紧凑的易用系统。SimpleLink Wi-Fi 系列通过 TI 的 IoT 云生态系统成员具有云连接支持能力。另外,TI 还提供各种套件和软件工具,一个认证的 TI 模块(即将推出)、参考设计、示例应用、文档开发和 TI E2E™ 社区支持。

成本低 LaunchPad 评估套件和 BoosterPack 插入式模块 MCU 生态系统,TI 为开发人员提供设计和评估 Wi-Fi 简单的互联网应用方法:

- 采用 TI 的 SimpleLink Wi-Fi CC3200 首款无线连接解决方案 LaunchPad 开始开发评估套件。

- SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 和高级仿真 BoosterPack 结合使客户能够连接到任何东西 MCU,包括超低功耗 MSP430™ LaunchPad。

- 如果客户还没有选择一个 MCU 如果他们想快速开始发展,他们可以使用一个 PC 和 CC3100 BoosterPack 以及采用 SimpleLink Studio 的高级仿真 BoosterPack 开始软件开发。

如需了解更多 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 请阅读本博客帖子,了解平台的特点和优势。

供货情况:

- SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 现在可以通过解决方案 TI 网上商店 (TI eStore) 和 TI 授权经销商购买包括:

○ CC3200 LaunchPad

○ CC3100 BoosterPack CC31XXEMUBOOST MSP-EXP430F5529LP 绑定供货

○ CC3100BOOST CC31XXEMUBOOST 绑定供货

- CC3100 和 CC3200 量产设备将于 7 并将成为月供 TI 样品计划的组成部分。

○ CC3100

○ CC3200

- CC3100 和 CC3200 模块将在第三季度供货。

TI 的 SimpleLink™ 产品系列无线连接

TI 的 SimpleLink 低功耗无线连接解决方案产品系列 - 面向广泛嵌入式市场的无线市场 MCU、无线网络处理器 (WNP)、RF 收发器和距离扩展器 - 可以简化开发,更多TI中文官网将任何设备连接到物联网都很容易 (IoT)。SimpleLink 超过产品所涉及的标准和技术 14 项,包括Wi-Fi®、蓝牙 (Bluetooth®)、低能耗蓝牙,ZigBee®、1 GHz 以下、6LoWPAN 等等,可以帮助制造商为任何设备、设计和用户增加无线连接能力。详情请访问 www.ti.com/simplelink。

TI公司被热门关注的产品型号
ISO7240CF-Q1:隔离
TI 汽车类四通道、4/0、25Mbps 默认输出低电平数字隔离器
MSP430F5525:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C、USB 和硬件乘法器的 25MHz MCU
SN65LVDS179:接口
TI 单路全双工 LVDS 收发器
LMC6042:放大器
TI Dual, 15.5-V, 100-kHz operational amplifier
MSP430G2233:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 2KB 闪存、256B SRAM、比较器、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU
CD74HC259:逻辑和电压转换
TI 高速 CMOS 逻辑 8 位可寻址锁存器
SN74AHCT08-EP:逻辑和电压转换
TI 具有 TTL 兼容型 CMOS 输入的增强型产品 4 通道、2 输入、4.5V 至 5.5V 与门
TMP75C:传感器
TI 具有 I2C/SMBus 接口、支持单触发模式且采用 LM75 引脚布局的 1.4V 温度传感器
THS4226:放大器
TI 低失真高速轨到轨输出,具有关断状态
DRV8329:电机驱动器
TI 具有单个电流检测放大器的 60V 1000/2000mA 三相栅极驱动器
SN74LVC138A:逻辑和电压转换
TI 3 线至 8 线解码器/多路解复用器
LM111JAN:放大器
TI 电压比较器
AM6528:微控制器 (MCU) 和处理器
TI Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F、千兆位 PRU-ICSS、3D 图形
SN65LVDS95-EP:接口
TI 增强型产品 LVDS 串行器/解串器变送器
SN74ALS867A:逻辑和电压转换
TI 同步 8 位加/减计数器
OPA4172-Q1:放大器
TI Automotive-grade, quad, 36-V, 10-MHz, low-power operational amplifier
CD54HC30:逻辑和电压转换
TI 军用单路 8 输入、2V 至 6V 与非门
TPS92515AHV-Q1:电源管理
TI 具有集成 NFET 的 65V 汽车类 2A 分流 PWM 可调光 LED 驱动器
PCM1864:音频
TI 具有通用前端的 103dB、4 通道软件控制型音频 ADC
TPS2833:电源管理
TI 采用 SOIC-8 封装、具有使能功能、用于反相快速同步降压的 2.4A、28V 半桥栅极驱动器
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