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TI多核软件开发套件扩展到低功耗 DSP ARM 器件
(2025年1月18日更新)

日前,德州仪器 (TI) 基于低功耗宣布推出 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP ARM9™ 多核软件开发处理器套件 (MCSDK),帮助开发人员缩短开发时间,实现目标 TI TMS320C6000™ 高性能数字信号处理器 (DSP) 的扩展。为工业、通信、电信和医疗市场开发各种应用程序的客户可以升级到高性能设备,而无需转移其他软件平台。

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TI MCSDK 提供高度优化的特定平台基础驱动捆绑包可以实现 TI 开发设备。此外,MCSDK 还可以为实现方便编程提供明确的应用编程界面,支持未来更高的性能 的TI 移植多核平台,开发人员无需从头开始设计一般层。MCSDK 它不仅可以帮助开发人员评估特定设备开发平台的软硬件功能,还可以帮助他们快速开发多核应用。此外,它还有助于应用于统一平台 SYS/BIOS 和/或 Linux®。MCSDK 每个核心通常也可以指定操作 Linux 作为控制平台,其它核心可以同时分配高性能信号处理。软件开发人员借助这种异构配置的高灵活性 TI 在多核处理器上实施全面解决方案。在 TI OMAP-L138 内部应用实例 ARM9 嵌入式处理器可分配 Linux 高级操作系统执行复杂 IO 协议栈处理,而 TMS320C647x DSP 则可运行 TI RTOS(上述 SYS/BIOS)实时处理任务。

TI DSP 业务经理 Ramesh Kumar 指出:“能为 OMAP-L138 处理器提供 MCSDK 我们深感兴奋。新老客户将受益,包括整个客户 TI C6000™ DSP 可使用相同的软件,支持高效编程,加快产品上市进程,提高投资回报。”

MCSDK 包含的库兼容 TI C6TI中文官网47x DSP 以及基于 KeyStone™ 的 DSP,其中包括 C665x、C667x、66AK2Hx 以及 66AK2Ex 处理器。有了 MCSDK,开发人员可以获得各种优化 DSP 图书馆,包括数学库、数字信号处理库、图像视频处理库、电信库、语音视频编解码器等。此外,TI OMAP-L138 以太网、USB、SATA、视频端口接口 (VPIF) 以及 uPP 等。

大型成熟工业环境的支持

TI MCSDK 可以帮助开发人员通过社区开源内核获得最新的 Linux 软件更新。

TI公司被热门关注的产品型号
MSP430F5528:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 128KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C、USB 和硬件乘法器的 25MHz MCU
TPS2065-Q1:电源管理
TI 高电平有效且具有输出放电功能的汽车类 1A 负载、2.7-5.5V、70mΩ USB 电源开关
TLK10081:接口
TI 10Gbps 1 至 8 通道多速率冗余链路聚合器
SN74LS598:逻辑和电压转换
TI 具有输入锁存器的移位寄存器
CDCDB400:时钟和计时
TI 适用于 PCIe 第 1 代到第 5 代的 4 路输出时钟缓冲器
TPS65631W:电源管理
TI +4.6V/-1.4V 至 -4.4V 双输出 200mA AMOLED 显示屏电源
TM4C123FH6PM:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
AMC22C11:隔离
TI 具有可调阈值和锁存功能的快速响应基础型隔离式比较器
MSP430F435:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 16KB 闪存、512B SRAM、12 位 ADC、比较器、SPI/UART 和 160 段 LCD 的 8MHz MCU
TPS61195:电源管理
TI 用于 LCD 背光、带 SMBus 接口的 96 LED、8 通道白光 LED 驱动器
LP8863-Q1:电源管理
TI 具有 6 个 150mA 通道的 LP8863-Q1 汽车显示屏 LED 背光驱动器
CSD19536KCS:电源管理
TI 采用 TO-220 封装的单路、2.7mΩ、100V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
OPA391:放大器
TI 微功耗、高精度、高速度功率比、低偏置电流 RRIO 单路运算放大器
CD4517B:逻辑和电压转换
TI CMOS 双路 64 级静态移位寄存器
TPS51633:电源管理
TI 适用于 VR12.6/VR12.6+ VCPU 的三相 D-CAP+ 降压控制器
PCM5101A:音频
TI 具有 32 位 384kHz PCM 接口的 2VRMS DirectPath、106dB 音频立体声 DAC
MSP430F6720:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 2 个 Σ-Δ ADC、LCD、实时时钟、16KB 闪存和 1KB RAM 的单相位计量 SoC
CSD88539ND:电源管理
TI 采用 SO-8 封装的双路、28mΩ、60V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
MSP430FR5729:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 16KB FRAM、1KB SRAM、10 位 ADC、比较器、UART/SPI/I2C 和计时器的 8MHz MCU
TPS23754-1:电源管理
TI IEEE 802.3at PoE 接口和隔离转换器控制器
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