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TI多核软件开发套件扩展到低功耗 DSP ARM 器件
(2024年11月22日更新)

日前,德州仪器 (TI) 基于低功耗宣布推出 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP ARM9™ 多核软件开发处理器套件 (MCSDK),帮助开发人员缩短开发时间,实现目标 TI TMS320C6000™ 高性能数字信号处理器 (DSP) 的扩展。为工业、通信、电信和医疗市场开发各种应用程序的客户可以升级到高性能设备,而无需转移其他软件平台。

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TI MCSDK 提供高度优化的特定平台基础驱动捆绑包可以实现 TI 开发设备。此外,MCSDK 还可以为实现方便编程提供明确的应用编程界面,支持未来更高的性能 的TI 移植多核平台,开发人员无需从头开始设计一般层。MCSDK 它不仅可以帮助开发人员评估特定设备开发平台的软硬件功能,还可以帮助他们快速开发多核应用。此外,它还有助于应用于统一平台 SYS/BIOS 和/或 Linux®。MCSDK 每个核心通常也可以指定操作 Linux 作为控制平台,其它核心可以同时分配高性能信号处理。软件开发人员借助这种异构配置的高灵活性 TI 在多核处理器上实施全面解决方案。在 TI OMAP-L138 内部应用实例 ARM9 嵌入式处理器可分配 Linux 高级操作系统执行复杂 IO 协议栈处理,而 TMS320C647x DSP 则可运行 TI RTOS(上述 SYS/BIOS)实时处理任务。

TI DSP 业务经理 Ramesh Kumar 指出:“能为 OMAP-L138 处理器提供 MCSDK 我们深感兴奋。新老客户将受益,包括整个客户 TI C6000™ DSP 可使用相同的软件,支持高效编程,加快产品上市进程,提高投资回报。”

MCSDK 包含的库兼容 TI C6TI中文官网47x DSP 以及基于 KeyStone™ 的 DSP,其中包括 C665x、C667x、66AK2Hx 以及 66AK2Ex 处理器。有了 MCSDK,开发人员可以获得各种优化 DSP 图书馆,包括数学库、数字信号处理库、图像视频处理库、电信库、语音视频编解码器等。此外,TI OMAP-L138 以太网、USB、SATA、视频端口接口 (VPIF) 以及 uPP 等。

大型成熟工业环境的支持

TI MCSDK 可以帮助开发人员通过社区开源内核获得最新的 Linux 软件更新。

TI公司被热门关注的产品型号
TAS2557:音频
TI 具有集成扬声器保护、高级 EQ 和 8.5V H 类升压的 5.7W 数字输入智能音频放大器
SN74GTLP21395:逻辑和电压转换
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OPA2354A-Q1:放大器
TI 汽车类 250MHz 轨到轨 I/O CMOS 双通道运算放大器
TPS60312:电源管理
TI 具有推挽电源正常状态输出的单节电池至 3.3V、20mA 超低静态电流电荷泵
TPS76850-EP:电源管理
TI 快速瞬态响应 1A 低压降稳压器(增强型产品)
MSP430AFE231:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 1 个 24 位 Σ-Δ ADC、8KB 闪存和 512B RAM 的 12MHz 计量 AFE
TLK10022:接口
TI 10Gbps 双通道多速率通用链路聚合器
SN74HC257:逻辑和电压转换
TI 具有三态输出的四路 2 线路到 1 线路数据选择器/多路复用器
SN65LVDS33-EP:接口
TI 增强型产品高速差动接收器
SN74HCT00:逻辑和电压转换
TI 具有 TTL 兼容型 CMOS 输入的 4 通道、2 输入、4.5V 至 5.5V 与非门
SN54121:逻辑和电压转换
TI 具有施密特触发输入的单稳态多谐振荡器
SN54AHCT240:逻辑和电压转换
TI 具有 TTL 兼容型 CMOS 输入的军用 8 通道 4.5V 至 5.5V 反相器
LM5112-Q1:电源管理
TI 具有 4V UVLO 和专用输入接地的汽车类 7A/3A 单通道栅极驱动器
TSC2008-Q1:数据转换器
TI 具有 SPI 的汽车类毫微功率触摸屏控制器
UCC2805-EP:电源管理
TI 增强型产品低功耗 Bicmos 电流模式 Pwm
XTR117:放大器
TI XTR117 4-20mA 电流环路发送器
LM2776:电源管理
TI 开关电容器逆变器
CD54HCT573:逻辑和电压转换
TI 具有三态输出的高速 CMOS 逻辑八路透明锁存器
CSD19531Q5A:电源管理
TI 采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、6.4mΩ、100V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
74ACT11139:逻辑和电压转换
TI 双路 2 线路至 4 线路解码器/多路解复用器
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