在超低待机功耗领域，TI的MSP430是市场验证了二三十年的典型代表。例如，许多制造商近年来仍在忙于创新MCU中加入Flash和EEROM内存时，MSP430加入的是FRAM(铁电存储器);在MCU加入模拟外围已成为一种普遍做法。谁想到呢？TI跨阻放大器(TIA)还加入其中，其工艺难点是将电阻制成装置。

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最近，德州仪器(TI)超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair再次来到北京，带来了另一款低价、低功耗、高性能的重磅产品——MSP430FR2355铁电存储器(FRAM) MCU。

FR2355最大的特点是有四个智能模拟组合(SAC)，此外，耐温80~85℃提升到105℃，主频从16MHz提高到了24MHz，因此，它不仅可以满足烟雾探测器、传感器、断路器等感应和测量应用的温度要求，还可以帮助开发人员减少印刷电路板(PCB)尺寸，降低材料成本(BOM)。

SAC为何神奇?

FR2355集成了4个SAC(智能模拟组合)模块SAC可配置为12位DAC或者计算放大器/////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////PGA此外，2355还有12位SAR ADC，两种增强型比较器。

SAC有许多组合配置，例如，客户可以使用4个SAC组合成4个DAC，TIA 运放，DAC 运输，3个不同的运输，1个运输 PGA，或单独运输等，如下图所示。

Miller在拜访客户时，先生发现很多软件工程师也很兴奋，因为他们可以通过软件实现不同的模拟信号采集。

有两个实际案例。案例1：烟雾探测器通常由烟雾探测器组成MCU控制整个系统，控制前端ADC做信号采样，以前有普通运输，前端有跨阻放大器(TIA)，将电流信号转换为电压信号。使用2355SAC，一个可以节省多个设备，节省设计蓝图和设计成本PCB减少布板面积。

图:烟雾探测器前端信号链

案例2是FA温度变送器(工厂自动化)领域主要有MCU，前端有操作放大器和ADC采样。MCU信号处理，后端有DAC和输出信号。2355可以集成外部信号链上的所有功能。

图：温度变送器信号链

图：全新的4-20mA电流环温度变送器参设计设计

然后，智能模拟组合(SAC)哪里难？模拟功能的可变性很难，因为同样的电路，但是有一段时间ADC、一会儿又能成为和ADC不同类型的放大器是怎么做到的？TI不愿透露细节。那么，竞争对手能很快做出类似的产品吗？TI因为TI模拟和嵌入式团队合作多年。

TI代理记者见过一些MCU通常可以配置制造商的模拟MCU在外围做几个不同的精度ADC和多种放大器，用哪个选哪个，但成本较高。一些模拟公司也推出了智能模拟芯片，通常在模拟功能中添加数字RISC 由于集成度高，灵活性降低，处理单元通常用于手机等大批量定制产品。像FR我从未见过2355这种电路可变的方式。当然，这样做的好处是显而易见的和控制的PPA(功耗、性能、面积)Miller先生把FR2355定位于MSP430的超值系列(Value Line)。

图：TI官网FR2355报价

MSP430的FRAM家族

MSP430的超值系列都是FRAM有40多个低成本MCU选项。如下图所示。最低成本只有25美分FR2000系列集成10位ADC的FR2100、FR24xx、FR211x等。

除超值系列外，MSP430还有两类:电容感应和超声传感。

整个MSP430 FRAM定位优化传感和测量MCU。

为了让感兴趣的读者了解更多，以下是本次活动的新闻稿。

以高集成度为核心：新型MSP430微控制器

为感知应用程序提供可配置的信号链元件

——TI 超值系列MCU产品现在可以适应105°C工作温度，

为了满足工业系统的要求，具有更高的模拟集成度

2018年6月7日，北京-德州仪器(TI)最近宣布，它MSP430 在超值系列产品中增加了许多新的微控制器(MCU)，新型的MCUs集成信号链元件，扩大工作温度范围。新型MSP430FR2355铁电存储器(FRAM) MCUs不仅能满足烟雾探测器、传感变送器、断路器等温度应用的感应和测量要求，还能帮助开发人员减少印刷电路板(PCB)尺寸，降低材料成本(BOM)。了解更多MSP430FR2355 MCU请访问信息：

http://www.ti.com.cn/MSP430FR2355-pr-cn。

MSP430FR2355 MCU特点和优势

? 信号链的可配置性：通过使用MSP430FR2355 MCU，工程师可以更灵活地设计系统。MSP430FR2355 MCU集成智能模拟组合-可配置的信号链元件，包括多个12位数模转换器(DAC)可编程增益放大器和12位模数转换器(ADC)和两个增强型比较器。

? 扩大温度范围：开发人员可以MSP430FR2355 MCU高达105°C在温度下工作的应用也可以充分利用FRAM数据记录功能。

? MSP430超值系列产品的可扩展性：对于成本敏感的应用，工程师拥有更多的选项，可以从MSP430FR2355 MCUs选择更合适的内存和处理速度。提供高达32个内存KB存储器和速度高达24MHz中央处理单位(CPU)，MSP430 超值系列FRAM MCU扩大了可选性。此外，需要高达256 KB设计师还可以查询内存、性能更高或模拟外设更多的应用程序MSP430 FRAM MCU产品系列的其余部分。

供货

可供开发人员使用MSP430FR2355 MCU Launch Pad开发套件(MSP-EXP430FR2355)开始进行评估，该开发套件通过TI商店可以买到。

另外，工程师可以通过TI商店购买MSP430FR2355 MCU的样片。

了解有关TI可扩展MSP430 MCU更多关于产品组合的信息

? 查阅MSP430超值系列。

? 在工厂自动化应用中，化应用中，从单片机获取更多信号链。

? 下载“智能模拟组合支持未来基于MCU白皮书的传感和测量应用 。