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TI:开发平台兼容各种无线通信协议
(2025年2月21日更新)

短距离无线产品的主要应用场景来自方兴未艾的物联网。物联网的应用场景多种多样,数据采集端设备有各种短距离无线标准,TI通过统一的SimpleLink开发平台可支持低功耗蓝牙,zigbee/ 802.15.4,Thread,WIFI, 6lowPAN, Sigfox 等各种不同协议.面对碎片化的物联网,开发者面临的最大挑战是在不同的芯片平台上花费大量的研发资源来开发不同的协议软件。TI SimpleLink推出平台SDK的方式支持不同的短距离无线协议,节省开发者开发时间,应用层带码可实现100%兼容,真正做到统一平台。

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独立RF收发芯片的优点是灵活,可与不同的主控芯片配合实现不同的应用。无线SOC集成度高,系统成本更好,集成度更低PCB尺寸。无线模快可降低系统设计复杂度,特别针对无RF有经验的用户可以快速上手。TI包括无线产品在内的综合无线产品系列SoC和RF对于某些型号,收发芯片也有模块产品。在中国市场,TI还有专业的模块合作伙伴提供模块产品。

TI创新的SimpleLink可以开发平台TI中文官网支持低功耗蓝牙,zigbee/ 802.15.4,Thread,WIFI, 6lowPAN, Sigfox 等待各种不同的协议.以SDK该方法支持不同的短距离无线协议,缩短物联网开发人员的开发时间。应用层带码可以100%兼容,轻松实现物联网应用开发。

德州仪器(TI)中国区MSP微控制器业务拓展经理 刁勇

TI公司被热门关注的产品型号
BQ25792:电源管理
TI 具有双输入选择器和 USB PD 3.0 OTG 输出的 I2C 控制型 1 节至 4 节电池 5A 降压/升压充电器
UC2705:电源管理
TI 采用 8 引脚封装、具有 40V VDD 和 40ns 下降时间的 1.5A/1.5A 双通道栅极驱动器
SN74LVCC3245A:逻辑和电压转换
TI 具有可调节输出电压和三态输出的八路总线收发器
LM36274:电源管理
TI 具有 LCD 偏置的集成背光驱动器
MSP430FR5738:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 16KB FRAM、1KB SRAM、10 位 ADC、比较器、UART/SPI/I2C 和计时器的 24MHz MCU
SN65HVD3085E:接口
TI 低功率半双工 RS-485 收发器
MSP430FG6625:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 64KB 闪存、10KB SRAM、16 位 Σ-Δ ADC、双通道 DAC、DMA、2 个运算放大器和 160 段 LCD 的 25MHz MCU
ISO7821LL:隔离
TI 双通道、1/1、100Mbps、高性能、增强型隔离式 LVDS 缓冲器
TPS54120:电源管理
TI 具有集成直流/直流转换器和低压降稳压器的低噪声 1A 电源
CD54ACT244:逻辑和电压转换
TI 军用 8 通道 4.5V 至 5.5V 缓冲器
MSP430F5257:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 128KB 闪存、16KB SRAM、10 位 ADC、比较器、DMA 和 1.8V 双电源 I/O 的 25MHz MCU
SN65HVD179:接口
TI 5V 全双工 RS-485/RS-422 驱动器和平衡接收器
CSD16403Q5A:电源管理
TI 采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、3.7mΩ、25V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
SN65LVDT9637B:接口
TI 双路 LVDS 接收器
UCC23511:电源管理
TI 具有 8 和 12V UVLO 选项的 5.7kVrms 1.5A/2A 单通道光兼容隔离式栅极驱动器
TDP0604:接口
TI DP++ 6Gbps HDMI 2.0 转接驱动器
TPS756:电源管理
TI 具有使能功能的 5A、超低压降稳压器
OPA657:放大器
TI 1.6GHz、低噪声、FET 输入运算放大器
CSD16407Q5:电源管理
TI 采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、3.3mΩ、25V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TPS560200-Q1:电源管理
TI 具有高级 Eco-Mode 的 4.5V 至 17V 输入、500mA 同步降压转换器
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