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TI世界上款多标准MCU无线平台是什么样子的?
(2025年3月28日更新)

从电视遥控到无线耳机,从智能家居到互联网冲浪,无线应用无处不在,所以我们的生活要方便得多。然而,一些工程师并不这么认为。由于不同的应用场合,无线特性和标准不同,给开发者带来了很多麻烦。虽然可以根据应用场景提前选择合适的技术,但复杂的网络标准和无线设计仍然是阻碍创新的主要因素。

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为了解决工程师的普遍问题,德州仪器推出了世界上第一款支持2的仪器.4GHz与Sub-1GHz无线双频段MCU CC1350包括蓝牙,ZigBee,RF4CE,Sub-1GHZ一个芯片解决了开发者的选择问题,比如各种物联网无线协议和射频。“例如,在网络摄像头的应用中,一方面,我们可能需要用手机通过蓝牙控制云台,另一方面,我们也需要在摄像头之间Sub-1GHz协议的通信,此时一个CC两个功能可以同时实现1350。其他应用场景,如A客户需要蓝牙模块,B家客户需要ZigBee模块,模块供应商可以设计一个模块来支持这两个功能,只需更换一个简单的协议栈就可以实现无线标准的切换。”德州仪器副总裁兼无线连接解决方案总经理Kim Y.Wong介绍了TI全标准平台的优势。

德州仪器(TI)事业部副总裁兼总经理Kim Y. Wong

作为全系列平台,TI本次发布不仅有全集成CC1350系列,还包括了CC26xx 全新一代SimpleLink平台支持低功耗蓝牙,ZigBee、6LowPan等。

TI无线产品出无线产品开始SimpleLink我们可以从产品名称中看到命名TI这一理念旨在更简单地实现工程师之间的联系。之前推出的CC3200、CC254X平台坚持这一原则,通过集成处理器、射频等配套外设,实现单芯片wifi或蓝牙链接,大大简化了工程师的设计开发周期。

TI全新CC26xx及CC13xx产品图

保证持续创新TI优势

作为业内最早提出并实现物联网连接集成化方案的行业TI,近两年来,随着物联网的蓬勃发展,我国无线业务年复合增长率超过50%。但同时,我们也应该看到所有其他主流MCU厂家也推出了类似的产品TI无线连接集成解决方案MCU 包括射频SiliconLabs、Freescale、Microchip、Atmel类似的产品发布或宣布,目标也直接指向TI,也正因此,TI必须不断进步,推出新产品和平台。

根据Kim可以总结新平台的介绍TI无线产品的四个特点:一高一低一广一深。高指高集成度,低指低功耗,广指客户群,深指产业链。

高集成度:

Kim指出全新CC26xx系列采用Cortex-M3内核可以满足大多数计算需求,也可以处理TI应用层软件及免费无线协议栈等。

SoC内部同时集成DC-DC转换器以及AES简化外围电路设计的硬件加密技术。

CC26xx高性能射频技术对低功耗蓝牙的灵敏度为-97dbm,输出功率在2.4G频段为 5dbm,Sub-1GHz时为 15dbm。

此外,系统内置12位ADC传感器控制器和128KB Flash和20KB SRAM。用户可以轻松实现物联网,而无需添加任何外部设备。

低功耗:

Kim表示,利用CC26xx部分应用系列产品甚至可以在单纽扣电池上工作10年,这是迄今为止行业最低功耗MCU产品。

ARM Cortex-M3运行功耗为61μA/MHz,48MHz峰值工作时电流只有3mA以下是睡眠状态,CPU平均功耗仅为1μA。Kim特别是由于内置传感器控制器,CPU可以在不工作时依靠控制器收集外部传感器的数据,此时的功耗为8.4μA。

在无线收发器工作时,收发功耗为6mA左右。

Kim给出了一组EEMBC的ULPBench测试结构,CC26xx平台143分,其他竞争产品只有60%到80%。

深整合:

为使开发人员快速上手,TI不仅提供高集成的软硬件芯片,还提供生态系统的集成解决方案。

2014年,TI宣布建立第三方物联网云服务供应商生态系统将有助于使用 TI 技术制造商更方便地连接物联网。生态系统的成员包括 2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn等等,每个成员都面对TI一个或多个无线连接、微控制器和处理器解决方案提供云服务支持。Kim表示:“没有一家半导体公司能像我们一样与众多云服务提供商合作。”

为加快产品开发进程,TI也提供了TI中文官网多款开发板,从标准套件到LauchPads低成本套件,BoosterPacks以及插入式模块Sensortag套件等。借助第三方服务,Sensortag测量数据可以直接上传到云端,用户只需专注于差异化的内容和服务开发。

,SensorTag数据可以通过手机网络直接与手机互联并发送到云端

范围广:

TI产品线覆盖14种无线标准,可满足所有物联网连接的需要。TI从消费到工业,从可穿戴到医疗车,客户群也涵盖了所有应用。TI的客户。

Kim指出,利用TI广泛的物联网积累可以与设计相结合CC26xx全方案平台,“利用软件与管脚兼容的优势,开发者可以轻松地从一个无线平台转移到另一个平台,使产品开发具有弹性。”Kim解释道。

如上图所示,2012年,德州仪器副总裁兼无线连接部总经理Haviv Ilan在股东大会上提供一份PPT当时无线客户总数约为4000,而今天,Kim的PPT虽然外观没有改变,但其客户数量已经增加到6000,这足以反映出来TI无线连接领域的发展水平。

TI公司被热门关注的产品型号
TMS320C6701:微控制器 (MCU) 和处理器
TI C67x 浮点 DSP- 高达 167MHz、McBSP
LMR33620:电源管理
TI 具有超低 EMI 的 SIMPLE SWITCHER 3.8V 至 36V、2A 同步降压转换器
DAC7731:数据转换器
TI 具有内部 +10V 基准和串行 I/F 的 16 位单通道数模转换器
TPS65142:电源管理
TI 用于具有 6ch WLED 驱动器的 LCD 面板的 LCD 偏置解决方案
LM5005:电源管理
TI 7V 至 75V 宽输入电压、2.5A 电流模式非同步降压稳压器
LM27951:电源管理
TI 输入电压范围为 2.8V-5.5V 的白光 LED 自适应 1.5X/1X 开关电容器电流驱动器
OPA2376-Q1:放大器
TI 低噪声、低静态电流精密运算放大器电子微调/交换
MSP430F67451:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 4 个 Σ-Δ ADC、LCD、实时时钟、128KB 闪存和 16KB RAM 的多相位计量 SoC
TPS40200:电源管理
TI 宽输入非同步降压直流/直流控制器
LMG3410R150:电源管理
TI 具有集成驱动器和过流保护功能的 600V 150mΩ GaN
OPA2357:放大器
TI 具有关断状态的 250MHz 轨到轨 I/O 双路 CMOS 运算放大器
TL5001AM:电源管理
TI 具有宽输入范围、基准容差为 ±3%、工作温度范围为 –55°C 至 125°C 的 PWM 控制器
TPS61089:电源管理
TI 采用 2.0mm x 2.5mm VQFN 封装的 12.6V、7A 全集成同步升压转换器
DRA788:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 适用于音频放大器且具有 2 个 1000MHz C66x DSP、1 个 EVE 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器
TM4C1232E6PM:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
LM6144:放大器
TI Quad, 24-V, 17-MHz, low-power operational amplifier
OPA991:放大器
TI Single, 40-V, 4.5-MHz, low-power operational amplifier
LP8551:电源管理
TI 适用于笔记本电脑的四通道高效 LED 背光驱动器,具有 VDDIO PWM 逻辑电平
TMS320F28379D-Q1:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 800MIPS、2xCPU、2xCLA、FPU、TMU、1024KB 闪存、CLB、EMIF、16 位 ADC 的汽车类 C2000 32 位 MCU
TRF3765:射频与微波
TI 具有集成式 VCO 和最多 8 个输出的 300M-4800MHz 低噪声整数 N/分数 N PLL
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