日前，德州仪器(TI) 宣布推出普及型微控制器(MCU) LaunchPad 最新产品的工业环境Tiva C系列互联LaunchPad。该款物联网 (IoT) 创新平台可帮助工程师及制造商快速推出各种云技术应用原型，为基于LaunchPad 任何最新或现有的应用程序都会带来广泛的连接。Tiva C系列 TM4C1294NCPDT MCU新增高级以太网技术，板载LaunchPad 工业环境中提供的最大存储面积。平台上的稳定性和各种外设可以同时运行多个通信协议栈，从而帮助工程师开发能够将多个端点连接到云的网络网关。应用示例广泛，包括您需要连接的产品，如传感器网关、家用自动化控制器、工业通信/控制网络、具有云功能的小工具/家用电器等。

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除板载以太网外MAC PHY、除了重要的模拟集成和连接选项外，Tiva C 系列互联LaunchPad 还包含2个BoosterPack XL 插件接口。这些接口有助于设计人员连接各种兼容性BoosterPack，可通过传感器、显示屏和无线模块提供可扩展的应用范围。

Tiva C系列互联LaunchPad 特点和优点：

· 采用板载 10/100 以太网 MAC PHY 连接产品和服务并与其通信可以为线路问题的智能识别提供先进的线路诊断功能。 CAN 与 USB 支持高速连接，帮助创建无缝网关解决方案；

· 采用传感器聚合功能，控制照明、传感、运动、显示和开关等各种事件的输出和管理I2C 端口、2个快速准确的12位模数转换器(ADC)、2组正交编码器输入，3片比较器，外部外设接口，高级脉宽调制(PWM) 输出;

· 使用板载云解决方案和运行 Tiva C 系列互联 LaunchPad 远程互动的应用；

· 最大限度地提高可扩展云技术和可视化分析功能 IoT 应用价值。这可以帮助设计师通过 Web 远程连接浏览器或定制应用程序进行管理Tiva C系列互联LaunchPad 实时数据；

· 通过行业标准排针与标准实验电路板互联，通过I/O 网格阵列原型设计方便；

· 使用板载TI 模拟产品调节应用电源等级：TPS2052BDRBR(故障保护电源开关，双通道)和 TPS73733DRV(3.3 LDO 固定输出和5V 输入)。

通过TI软硬件产品改进设计

BoosterPack 各种应用可以扩展插件模块的巨大工业环境。开发人员可以使用它TI SimpleLink Wi-Fi CC3000 BoosterPack、TI是什么品牌基于 CC2541的SimpleLink 蓝牙低能耗 Anaren BoosterPack 还有很多其他的 TI 及第三方 BoosterPack 解决方案。Tiva C 系列互联 LaunchPad 具有丰富的 TivaWare 包括软件基础 50 多个配套软件应用实例不仅可以加快软件开发，还可以帮助开发人员集中精力开发差异化产品，加快产品上市进程。

立即启动开发：供货情况

Tiva C 系列互联 LaunchPad (EK-TM4C1294XL) 已开始通过 TI estore 及 TI 授权经销商提供。欢迎在 TI BoosterPack 在页面上找到兼容性 BoosterPack。TivaWare 软件与 TI Code Composer Studio v.5 综合开发环境 (IDE) 可立即下载。还可以访问开发人员 TI 设计网络获得培训与支持。

创新是TI MCU的核心

TI 始终致力于在领先工艺技术基础之上添加独特系统架构、知识产权以及实际系统专业技术，不断丰富其超过20 年的MCU 创新经验包括超低功耗MSP MCU、实时控制C2000 MCU、Tiva ARM MCU 以及Hercules 安全 MCU。设计师可以通过 TI 工具、软件、无线连接解决方案、各种设计网络产品及技术支持产业环境加速产品上市进程。