时间:2019年2月28日上午

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发言人：中国业务发展总监吴建红，德州仪器半导体事业部

问答部分：

问1：请问MCU会有优化体积和设计的空间吗？TI未来这方面会有哪些创新？

吴建红：刚才提到，在设计中，最重要的是节省晶振体积，这是12%的减少。一般2.4G在设计中，最大的空间是MCU我们已经控制了自己的体积MCU与无线部分集成到芯片中。此外，还将外围晶体振动放入其中，以节省除石英晶体振动外的两三个设备。这可能是最好的设计。其他占用PCB部分就是天线部分，天线本身和IC设计关系不大。我需要强调两个方面，一方面，我们缩小了体积，另一方面，提高了产品的稳定性。

问2：BAW技术不应该是新技术，早就有了，但通常用作滤波器，TI原则上，滤波器和谐振器如何将其用作谐振器？BAW什么特点？怎么做？

吴建红：这是个好问题。行业半导体公司确实有用BAW技术，但主要是做滤波器。BAW用在时钟上TI也许是第一个。他们为什么用？BAW滤波器呢？主要原因是当信号高频时，它们需要更稳定的滤波器，BAW高频段技术性能最好。

为什么TI用这个技术做时钟而不是滤波器？因为我们想用这种技术来解决客户的一些真正问题。实际问题是什么？在5G在系统中，传输的数据量将达到18Gbps，如此大的数据量，如此大的数据量传输时间，需要非常准确的时钟到系统，BAW技术本身是最合适的。正因为如此，TI我们用这个技术做了很多设计，我们的设计是硅Silicon与其他产品合并的方法简单易行。

问3：请问MCU集成BAW技术是否代表未来的发展趋势？集成这项技术有什么困难？工艺和材料需要克服哪些问题？

吴健鸿：BAW技术的设计原术设计原理Silicon中间压电材料在这里存在中间振动的能量，导致稳定的时钟信号从这里出来。TI我们花了很多年的时间研究这项技术，尽力而为，花了很多时间解决生产问题。现在我们终于可以成功地批量生产这种技术了。刚才你问难度是什么？最重要的是真正做到量产生产，这是最难的。当我们有了这个突破以后，和很多无线MCU整合是一件。

事实上，我们今天谈论的是两种产品，我们不会谈论太多未来如何设计我们的产品。我们肯定，我们将考虑在未来的许多产品中使用这种技术。只要我们能真正解决客户的问题，我们就会考虑BAW直接放在我们身上IC里。

问4:如果可以集成，未来单独的时钟或石英晶体振荡器市场是否会进一步萎缩或将来被取代？

吴健鸿:这取决于行业有多少(客户)有多少用途。TI如果所有的产品都用TI对于其他制作时钟的产品来说，这将更加困难。市场上仍有许多产品不使用。TI从这个角度来看，技术设计仍然需要外部时钟进入市场。

问5:我问了两个关于应用的问题BAW谐振器有什么局限性吗？你刚才说过，用了BAW未来，产品的性能将得到提高。我的问题是，这种性能的提高源于BAW技术和材料本身是因为将石英晶振集成到芯片中

吴健鸿：到底怎么体现卓越性能。总之，整个BAW是时钟元，如果这个时钟元不放IC所以从原来的时钟元到IC中间的PCB可能会有一些干扰的影响，比如电源干扰或者外围进来的一些信号干扰。PCB或IC系统进入管脚。现在是因为我BAW整合到IC里，基本可以把PCB从而获得更高性能的时钟。主要原因是这个。

问6：采用了BAW经过技术，这个振荡器算是MEMS时钟还是普通时钟？

吴健鸿：这是个好问题，因为BAW在某种程度上，它本身就是一个MEMS，你可以说这是一个MEMS的时钟，可是一般我们也不会这样说，会直接说这是个BAW的技术。

问7：跟SiTime那样专门做MEMS时钟还是不一样？还有压力偏压。

吴健鸿：MEMS谐振器需要原始和真空环境才能正常工作。 TI的BAW谐振器技术不需要真空操作，可以在大气压下操作，所以氦泄漏不是我们技术的焦点。

(补充信息:TI BAW技术原理：

· TI BAW谐振器技术中心层为压电材料。

· 当设备施加频率时，会引起机械结构振动，层结构会捕获产生的能量。

· BAW谐振器的关键属性是在存储结构中获得高电气Q因子值的最大声能。

问8:此时钟架构与以前没有太大变化，前端使用BAW技术会有一些变化

吴建鸿：可以这么说。

问9:我有两个问题，我们也知道CC2652RB和LMK2018年，05318年发布了两块芯片。BAW技术，单独拿出这两种产品，这两种产品是BAW典型的技术应用吗？一是针对无线，二是网络同步器应用，这是两个典型的应用我们把BAW整体技术整合IC里，整个IC成本与传统IC会不会有很大的进步？

吴健鸿:你的说法很准确，你自己CC2652RB和LMK05318本身有不带BAW的版本。为什么我们有了没有BAW产品完成后，再做一个BAW产品呢？最重要的是，因为我们看到客户在设计产品时有一些问题需要解决，因为他们想解决这些问题，我们的BAW技术和传统产品可以帮助他们。

现在很多客户都是蓝牙或者蓝牙Zigbee当无线技术加载到他的产品中时，他们想要的是相对简单的设计和PCB一些可以设计的无线产品不需要这么高的计算内容。在这种情况下，我们集成了它BAW技术的CC2652RB产品可以帮助他们使设计部分更简单。

LMK为什么要特别做05318？BAW版本呢?因为一些做网络设备的人使用不同的时钟，即使是TI，去设计针对18Gbps还发现有些性能指标很难实现。比如切换时间，时钟信号有多干净，对他们来说是一个非常困难的问题。当我们整合这个问题时，正是因为他们有如此困难的问题BAW它将帮助他们简化整个设计。

关于第二个问题，成本有两个方面，一个是设计成本，另一个是生产成本。就设计成本而言，我刚才说了很多原因并应用了它BAW以后设计本身简单多了，容易多了，TI芯片代理从这个角度来看，设计成本可以帮助客户节省很多。至于产品成本，我可以告诉你，每个新产品都需要有自己的竞争力和相对成本效益，否则客户就不会购买。

(补充信息:采用BAW新技术芯片有助于简化设计逻辑，缩短产品上市时间，并有潜力降低总成本，同时支持稳定、简化和高性能的数据交付：

· SimpleLink CC2652RB市场上第一个无晶无线MCU，由于减少了工厂/建筑自动化和电网基础设施的整体占用空间，可以提供简化的连接设计选项。

LMK05318 400G使用网络同步器BAW谐振器技术为行业提供最高频率、最低抖动和最佳无中断切换性能 - 简化了电信和数据中心应用的设计。

· 减少BOM的项目

· 提高网络性能

· 提高下一代工业和电信应用的抗震动与抗冲击能力)

问10:你刚才说两个高性能设备集成在内部芯片中，那么集成石英晶振器不一样吗？它也可以达到高频率。

吴建红：刚才我说的方法主要是硅。正因为如此，从生产技术的角度来看，我们不需要在其中添加一些额外的材料。虽然需要压电材料，但这已经是半导体产品生产中需要添加的材料，但生产过程相对简单。从这个角度来看，让我们把它放进去BAW里面比放石英时钟容易多了。而且可以这样说，BAW高频部分的性能总是比普通时钟干净。

问11:你说它比石英性能好主要体现在哪些方面？刚才说屏蔽，抗震和温度变化稳定性有优势吗？

吴健鸿:的确，你说的一切都是真的BAW好处。工作温度范围相对稳定。当温度升高时，是的BAW时钟稳定性本身不会有太大影响，这是BAW时钟的好处之一；干扰部分已经结合起来IC所以抗干扰部分会好一点。

问12：LMK05318终于用在时钟板卡里了？

吴建鸿:它不是用在时钟板卡上的，而是用在一些网络设备上，会有很多不同的IC需要时钟元的，举例有很多ASIC FPGA、处理器和射频都需要稳定的时钟元，在这么大的板上需要特殊的时钟元，给很多不同的IC。在这种情况下，将使用网络时钟同步器等产品。

问13:你一直强调BAW该技术使用高频我想问高频有多高？如何解决当前石英技术遇到的干扰问题？

吴健鸿：BAW本身可支持达到2.5GHz的频率，。

现在没有BAW技术，他们是怎么做到的？一般我们会用这样的产品，外面会加很多时钟抖动芯片，改变时钟，让它更干净，可能是这样做的，加上PCB设计将仔细设计，以尽可能减少干扰，并控制在可控范围内。正因为如此BAW以后可以省略外面刚才说的那些。IC。

问14：BAW谐振器，你估计什么时候可以大规模生产，这个产品首先可以用于什么样的市场？

吴健鸿：LMK05318这个产品已经量产了，可以买到，CC2652RB版本还没有达到大规模生产阶段。现在这项技术已经发布，将在今年下半年开始向客户提供样品。它可以在网上看到，但是preview。CC2652RB所有的数据手册都有，但样品还没有，直到下半年才会一步一步出来。

问15：TI对于这两种产品，将BAW谐振器的应用更多地用于创造力或技术实现困难。在我们创造了这个先例之后，会有很多家庭立即涌入，如何保持它TI的领先性?

吴建红：说实话，很难说。我不知道，因为我们真的解决了生产问题，所以我们可以把它放在一边BAW的技术用到IC里做整合。至于其他竞争对手能不能这么快解决这个问题，我不知道，我不能说，所以很难说。既然我们有了这项技术，我们将继续发展，以确保我们在这一领域尽可能领先，TI能做的事情太多了，至于竞争对手做什么，我很难估计。

问16: 如果这个时钟元在外面，它可以为不同的电路提供信号。现在我们专注于这个时钟元IC这个信号只能在里面。IC在里面使用，没有办法输出，对吧？如果这个板上还有其他地方需要时钟，我还需要为他配备另一个时钟元吗？会有成本浪费吗？

吴建红：关于第二个问题，这是一个很好的问题，我们会考虑这个问题，为什么我们选择这两种产品，首先整合BAW原因是什么？我以前也回答过使用配备的原因之一BAW谐振器技术SimpleLink MCU它可以帮助客户解决时钟设计的具体问题。

另一个原因是通常这些无线MCU有无线设计MCU的PCB其实外部元件很少，但往往需要外部时钟。在这种情况下，我们在CC2652RB节省这个外部时钟。为什么我们会在这里？LMK05318去做(这个技术)呢?因为这个产品可以使用BAW实现时钟同步的技术意味着我有一个时钟元IC通过APLL技术给外围提供了许多不同的时钟IC去用。在这样的情况下，BAW从LMK05318发送时钟。

是不是TI每颗IC都会放BAW这取决于我们把它放在里面。BAW它解决了问题，使问题更加复杂。如果更复杂，就没有必要整合。同样，客户也会有选择地选择IC。

问17:目前只采用这两种产品。TI BAW谐振器技术吗？

吴健鸿:到目前为止，我们今天只发布这两个，以后我们会好好利用。BAW技术。这个BAW技术可以用在所有产品里，还是要考虑我们整合的这个BAW我们能真正解决一些问题吗？因此，以后我们会retail整合不同的产品。