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TI物联网云生态系统实现更多互联网
(2025年3月26日更新)

德州仪器(TI)宣布建立第三方物联网云服务供应商生态系统将有助于使用TI技术的制造商更便捷地连接物联网。第一批生态系统成员包括2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark以及Thingsquare。每个成员都面对TI的一款或多款无线连接、微控制器(MCU)处理器解决方案提供云服务支持,涵盖工业、家庭自动化、保健、汽车等广泛的物联网应用领域。如欲了解有关物联网云生态系统成员及其产品的更多详情,敬请访问TI网站。

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关于TI云生态系统

制造商需要连接云、管理服务、抓住物联网市场持续发展的机遇。云生态系统可以帮助TI客户找到最佳的云服务提供商来满足其不同的需求,并发挥作用TI物联网解决方案的最大优势。

TI物联网云生态系统成员提供的服务可以充分满足不断增长的物联网市场需求,包括业务流程中的数据集成、数据分析、定制用户门户网站、智能手机应用以及与各种无线技术的兼容性。TI基于物联网的云生态系统TI各种增值服务的供应商开发开放物联网解决方案。如有意加入物联网云生态系统,请查询:cloud-ecosystem@list.ti.com。

TI物联网云生态系统成员发言

2lemetry首席执行官KyleRoche表示:“我们很高兴成为TI物联网云生态系统的一员,期待通过帮助客户TI物联网解决方案实现创新方面发挥重要作用。通过使用2lemetryThingFabricIoT平台,我们想帮忙TI客户TI芯片加快物联网解决方案上市进程,快速连接和扩大其互联网产品网络。”

ARM物联网业务部副总裁AdamGould表示:“ARM每个员工都相信物联网将改变地球上所有的商业模式。TI可结合云生态系统ARM®Sensinode™软件将数十亿网关与传感器安全连接至云平台,从而将加速这一变革。”

Arrayent市场营销副总裁AbidHussain表示:“Arrayent很高兴成为TI物联网云生态系统成员。TI芯片和软件解决方案是塑造Arrayent物联网平台完整领先的重要组成部分。我们的密切合作可以追溯到2007年Mattel当公司推出业内首批物联网产品时。我们希望帮助客户加快创造引人注目的互联网消费品。”

Exosite首席技术官MarkBenson表示:“Exosite®企业就绪可扩展云服务、事件处理引擎、开放式商业系统集成平台、设备和数据市场工具TI便捷的硬件连接有助于快速、简单地构建世界级的互联产品。它可以成为TI我们为云生态系统的成员感到自豪。”

IBMWebSphere软件副总裁MichaelCurry表示:“IBM帮助客户发展实现人、地、物互联的巨大潜力。IBM与TI都致力于这个几何数级快速发展的领域TI基于云的物联网服务是两家公司在这方面努力的自然延伸。

LogMeIn的Xively业务开发总监MarioFinocchiaro表示:“我们认为物联网的真正价值在于帮助企业改变经营方式。您可以充分利用互联网和数据处理设备获得的信息,开启优化运营、提高收入、满足客户的新机遇。我们很高兴加入TI云生态系统。通过将TI产品与Xively完美整合物联网平台和商业服务,我们深信与TI合作可以帮助企业快速将物联网愿景转化为现实所需的软硬件和专业技术。”

Spark首席执行官ZachSupalla表示:“Spark云与TI硬件从原型设计到产品生产都进行了全面整合,我们很高兴正式成为TI物联网云生态系统的一份子,并期待着为大量公司提供综合而全面的解决方案,以帮助他们的产品上线。”

Thingsquare首席执行官兼联合创始人AdamDunkels表示:“Thingsquare物联网云可以连接各种无线设备和智能手机应用。TI无线芯片可以帮助我们的客户提供丰富的选择Thingsquare实现高可靠性、低功耗的开源固件。”

TI实现更多的物联网连接

随着物联网的快速发展,预计2020年互联网设备将达到500亿无形的智能技术将满足您的需求。TI拥有业内最丰富的有线和无线连接技术、微控制器、处理器、传感器、模拟信号链和电源解决方案,可以为您实现无处不在的物联网访问提供云就绪系统解决方案。无线传感器节点从高性能家庭、工业和汽车应用到电池供电,TI软件、硬件、工具和支持可以帮助简化开发和应用,使任何东西都能连接到物联网。

TI公司被热门关注的产品型号
MSP430FG438:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 48KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、双通道 DAC、DMA、3 个运算放大器和 128 段 LCD 的 8MHz MCU
MSP430F5508:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 16KB 闪存、4KB SRAM、10 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C、USB 和硬件乘法器的 25MHz MCU
SN74HC541:逻辑和电压转换
TI 具有三态输出的 8 通道、2V 至 6V 缓冲器
TLV3701-Q1:放大器
TI 汽车类单通道毫微功耗推挽式比较器
BQ27410-G1:电源管理
TI 具有直接电池连接功能的系统侧 Impedance Track 电量监测计
LM8330:接口
TI 具有 GPIO、PWM 和 IEC61000 ESD 保护的 I2C 兼容键盘控制器
MSP430F67751A:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 7 个 Σ-Δ ADC、LCD、实时时钟、128KB 闪存和 16KB RAM 的多相位计量 SoC
UCD7232:电源管理
TI 具有电流感应和故障保护功能的数字控制兼容同步降压闸极驱动器
SN74CBTD16210:开关与多路复用器
TI 具有电平转换器和 2 个控制输入的 5V、1:1 (SPST)、20 通道 FET 总线开关
OPA684:放大器
TI 具有禁用功能的低功耗电流反馈运算放大器
TPS40345:电源管理
TI 适用于成本优化型应用的 3V 至 20V、25A 同步降压控制器
AMC23C11:隔离
TI 具有可调阈值和锁存功能的快速响应增强型隔离式比较器
AFE5809:数据转换器
TI 具有 CW 无源混频器和数字 I/Q 解调器的全集成式 8 通道超声波模拟前端
SN74CB3Q3251:开关与多路复用器
TI 3.3V、8:1、单通道通用 FET 总线开关
TI 汽车类高速差动线路驱动器和接收器
TMUXHS4412:接口
TI 4 通道 20Gbps 2:1/1:2 差分多路复用器/多路信号分离器
TPS54427:电源管理
TI 4.5V 至 18V 输入,4A 同步降压转换器
TUSB214:接口
TI 具有直流升压和集成式 CDP 的 USB 2.0 高速信号调节器
UCC3895:电源管理
TI 具有增强控制逻辑、温度范围为 0°C 至 70°C 的相移全桥控制器
LMZM23600:电源管理
TI 采用 3.8mm × 3mm 封装的 36V、0.5A 降压直流/直流电源模块
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