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TI携“3C”战略推出Tiva C系列产品
(2025年2月20日更新)


TI公司Tiva C系列产品总经理Matt Muse


物联网的发展推动了相关半导体产品的发展,给了半导体制造商一个不容忽视的市场机遇。因此,半导体制造商需要制定有针对性的战略方向。TI公司Tiva C系列产品总经理Matt Muse介绍说,TI战略可以简述为“3C”,即Connectivity、Communication以及Control。TI最近推出Tiva C T4M129x产品,Matt Muse介绍说,T4M129x该行业首次支持以太网 MAC PHY的Cortex-M同时也有4种产品TI在物联网领域“3C”战略的重要体现。

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物联网不仅关系到各种独立设备,也关系到各种设备和云服务器之间的通信。因此,连接和通信非常重要。在连接性(Connectivity)方面,T4M129x除支持以太网外,MAC和PHY此外,还集成了USB、UART、SPI和I2C等总线可以方便地处理各种网络节点,如WiFi、蓝牙、NFC、WirelessHART等灵活的连接带来更多的便利。此外,由于以太网同时集成,MAC和PHY,这样可以减少元件数量,节省占板面积,大大降低系统成本。

二是通信(Communication)方面,T4M129x最大集成了256KB的SRAM,业内传输速率也是数一数二的。大容量的SRAM芯片可以支持多个协议栈和更多的节点进行通信。同时,芯片中还有一个加密模块。如果您的数据连接,如果您需要保护,您可以使用此加密模块进行加密和解密,以最大限度地保护您需要通信的内容。

物联网是一个广泛的概念,涉及各种应用,芯片需要处理各种功能需求,如果良好的控制非常重要。在控制方面,T4M129x采用了Cortex-M4核心集成了高性能PWM及ADC转换器,这些功能有很强的信号处理能力,特别是对周围环境。T4M129x还支持标准实时控制协议IEEE1588,实时控制性能有一定保障。

随着技术的不断发展,HMI人机界面越来越重要,功能也越来越丰富。特别是对于新一代年轻工人的工业设备,触摸屏更符合要求,可以提高功能的集成度,这使得有必要支持显示控制器。在T4M129x中,针对这一需求,集成了LCD TFT控制器可以通过芯片集成外围设备的通信接口EPI总线来扩展SDRAM,从而实现更高刷新率,更好的显示效果。当系统需要时LED在显示和触摸按钮时,除了芯片本身可以进行大量控制外,还可以通过总线进行控制MCU通信,以提高控制性能。

还有一点值得注意,T4M129x还集成了ROM,ROM芯片所有外设的驱动库都在中预烧录制。ROM是TI独特的目的是通过ROM装载外设驱动,避免占用宝贵的芯片FLASH进一步提高系统性能的资源。

目前,几乎所有芯片公司都将推出使用自己产品的参考设计。参考设计最大的优点是可以缩短产品的研发时间,特别是设计验证过程,大大加快产品的上市。TI和其他公司的产品一样,TI为Tiva C该系列产品还提供了相应的参考设计。MatTI授权代理商t Muse介绍说,T4M129x可与TI其它产品配合使用,TI提供相应的参考设计。针对T4M129x,TI提供完整的软件库TivaWare,可直接使用月50个参考代码方案。TI还针对此产品在网站上提供CCS对编译器、操作系统、数据手册、应用笔记等的支持也将推出更全面、更强大的Launch Pack开发工具。当被问及采用时T4M129x在研发周期中,Matt Muse答:如果是不需要安全认证的消费品,设计周期可以很短,如果需要安全认证,设计周期只需要6个月左右。这些数据无疑对产品开发者很有吸引力。

TI公司被热门关注的产品型号
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OPA172:放大器
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DP83TC813R-Q1:接口
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SN74LVC1G17-EP:逻辑和电压转换
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CSD16556Q5B:电源管理
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UCC25800-Q1:电源管理
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AFE5804:数据转换器
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SN74LVC2G125:逻辑和电压转换
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OPA2335:放大器
TI 双路、0.05uV/°C(最大值)、单电源 CMOS 运算放大器
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