（2025年4月17日更新）

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 G2xx4 与 G2xx5 装置，进一步TI芯片壮大 MSP430 Value Line 微控制器产品阵营，促进其低成本产品系列的发展。这些最新设备是 TI MSP430 Value Line 该系列提供代码兼容升级路径，不仅可以从存储器中闪存容量 16kB 扩展到 56kB，将 静态随机存储器(SRAM) 扩展到 4kB，还可以帮助客户移植现有的解决方案，支持无线 MBUS 及近场通信 (NFC) 等待连接协议。MSP430G2xx5 该设备完美地整合了更高的存储资源和集成电容式触摸 IO，开发人员可以在应用中实现更先进的电容触摸功能，如刷卡、手势、双击和邻近效应。开发人员还可以为设计增加高可靠、高比例串行通信功能，充分利用 G2xx4 及 G2xx5 这是微控制器的高频晶体输入功能 MSP430 Value Line 的又一首创。最新用最新设备 MSP 最小的裸片级球栅阵 (DSBGA) 在空间有限的应用中，可以实现高度的设计灵活性。此外，MSP430G2xx4 及 G2xx5 更多的设备 GPIO、定时器和串行端口可以确保开发人员不必牺牲性能来降低成本。

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MSP430 LaunchPad 以及 MSP430G2xx4 及 G2xx5 支持微控制器软件

MSP430G2xx4 及 G2xx5 微控制器提供免费的软件资源，包括支持按钮、滑动条、滚轮和相邻感应 MSP430 电容触摸感应库，Grace™ software、MSP430Ware、ULP Advisor 社区主导开源开发平台 Energia，以及 TI 广泛的第三方支持网络。此外，现有 MSP430 LaunchPad用户也可以的最新用户也可以使用 MSP430 LaunchPad 充分发挥扩展板 G2xx4 扩展存储器和设备 IO 功能优势。

MSP430G2xx4 及 G2xx5 微控制器的主要特点和优点

32kB/56kB (G2xx4/G2xx5) 更高的存储器闪存容量和提升 8 倍的 SRAM (4kB)，与标准 8 与位微控制器相比，位微控制器，代码密度提高50%； 包括 DIP、TSSOP、QFN 以及 DSBGA 在内的各种封装选项可实现高度的设计灵活性; 支持高频率、低百万分率 (PPM) 外部晶体，支持高可靠高比例串行通信 0.1% 时钟源误差精度； 1µA 待机功耗及不足 1µs 的唤醒时间均支持超低功耗; 诸如 10 位模数转换器 (ADC)、UART、集成智能外设，如比较器和串行通信，可以卸载 CPU 任务，提高电源效率； MSP430 LaunchPad 可为 MSP430G2xx4 该设备提供扩展电路板支持，可访问 TI 不断发展的 MCU LaunchPad 与 BoosterPack 产业环境; 为软件调试器和编译器提供免费下载支持，包括 Code Composer Studio ™ 综合开发环境 (IDE)、IAR 嵌入式工作台和开源工作台 MSPGCC GNU 等。

价格和供应

MSP430G2xx4 及 G2xx5 可立即提供微控制器样品。MSP430 LaunchPad 扩展板 5 供应始于每月。MSP-TS430DA38 目标板与 MSP-FET430U38 闪存模拟工具可立即通过 TI eStore 订货。

TI 各种系列的 MCU 与软件

从超低功耗及 Value Line MSP430™ MCU 到 Stellaris® Cortex™-M MCU，甚至实时控制 C2000™ MCU 以及 Hercules™ 安全 MCU，TI 为设计师提供最全面的微控制器解决方案。充分利用 TI 设计师可以加快产品上市过程，拥有全面的软硬件工具、广泛的第三方产品和技术支持。