This device is fabricated using LinCMOS™ technology and consists of two independent voltage comparators, each designed to operate from a single power supply. Operation from dual supplies is also possible if the difference between the two supplies is 2 V to 18 V. Each device features extremely high input impedance (typically greater than 10¹²Ω), allowing direct interfacing with high-impedance sources. The outputs are n-channel open-drain configurations and can be connected to achieve positive-logic wired-AND relationships.

The TLC372 has internal electrostatic discharge (ESD) protection circuits and has been classified with a 1000-V ESD rating using human body model testing. However, care should be exercised in handling this device as exposure to ESD may result in a degradation of the device parametric performance.

The TLC372C is characterized for operation from 0°C to 70°C. The TLC372I is characterized for operation from –40°C to 85°C. The TLC372M is characterized for operation over the full military temperature range of –55°C to 125°C. The TLC372Q is characterized for operation from –40°C to 125°C.

• Single or Dual-Supply Operation
• Wide Range of Supply Voltages 2 V to 18 V
• Low Supply Current Drain 150 μA Typ at 5 V
• Fast Response Time . . . 200 ns Typ for TTL-Level Input Step
• Built-in ESD Protection
• High Input Impedance . . . 1012 Ω Typ
• Extremely Low Input Bias Current 5 pA Typ
• Ultrastable Low Input Offset Voltage
• Input Offset Voltage Change at Worst-Case Input Conditions Typically 0.23 μV/Month, Including the First 30 Days
• Common-Mode Input Voltage Range Includes Ground
• Output Compatible With TTL, MOS, and CMOS
• Pin-Compatible With LM393

LinCMOS is a trademark of Texas Instruments Incorporated. All other trademarks are the property of their respective owners.

• Number of channels (#)
• 2
• Output type
• Open-collector
• Propagation delay time (μs)
• 0.2
• Vs (Max) (V)
• 16
• Vs (Min) (V)
• 3
• Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV)
• 5
• Iq per channel (Typ) (mA)
• 0.075
• Input bias current (+/-) (Max) (nA)
• 0.03
• Rail-to-rail
• Out
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125, -40 to 85, -55 to 125, 0 to 70
• Features
• —
• VICR (Max) (V)
• 15
• VICR (Min) (V)
• 0

TLC372的完整型号有：TLC372CD、TLC372CDR、TLC372CP、TLC372CPS、TLC372CPSR、TLC372CPW、TLC372CPWR、TLC372ID、TLC372IDR、TLC372IP、TLC372MD、TLC372MDG4、TLC372MDR、TLC372MDRG4、TLC372MP、TLC372QD、TLC372QDG4、TLC372QDR、TLC372QDRG4，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TLC372CD，工作温度：0 to 70，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLC372CD的批量USD价格：.407（1000+）

TLC372CDR，工作温度：0 to 70，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLC372CDR的批量USD价格：.339（1000+）

TLC372CP，工作温度：0 to 70，封装：PDIP (P)-8，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLC372CP的批量USD价格：.39（1000+）

TLC372CPS，工作温度：0 to 70，封装：SO (PS)-8，包装数量MPQ：80个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLC372CPS的批量USD价格：.407（1000+）

TLC372CPSR，工作温度：0 to 70，封装：SO (PS)-8，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLC372CPSR的批量USD价格：.339（1000+）

TLC372CPW，工作温度：0 to 70，封装：TSSOP (PW)-8，包装数量MPQ：150个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLC372CPW的批量USD价格：.407（1000+）

TLC372CPWR，工作温度：0 to 70，封装：TSSOP (PW)-8，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLC372CPWR的批量USD价格：.339（1000+）

TLC372ID，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLC372ID的批量USD价格：.475（1000+）

TLC372IDR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLC372IDR的批量USD价格：.407（1000+）

TLC372IP，工作温度：-40 to 85，封装：PDIP (P)-8，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLC372IP的批量USD价格：.458（1000+）

TLC372MD，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLC372MD的批量USD价格：.512（1000+）

TLC372MDG4，工作温度：PropertyValue，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLC372MDG4的批量USD价格：.563（1000+）

TLC372MDR，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLC372MDR的批量USD价格：.444（1000+）

TLC372MDRG4，工作温度：PropertyValue，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLC372MDRG4的批量USD价格：.495（1000+）

TLC372MP，工作温度：-55 to 125，封装：PDIP (P)-8，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLC372MP的批量USD价格：.495（1000+）

TLC372QD，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLC372QD的批量USD价格：.464（1000+）

TLC372QDG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLC372QDG4的批量USD价格：.515（1000+）

TLC372QDR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLC372QDR的批量USD价格：.397（1000+）

TLC372QDRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLC372QDRG4的批量USD价格：.447（1000+）

TLC372 PSpice Model

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表

需要 HSpice (...)

TIDA-00201 — 使用磁通门传感器并用于电流和电压测量的差分信号调节电路

此设计能为集成在微控制器中通过磁通门传感器测量电机电流的差分 ADC 提供 4 通道信号调节解决方案。此外还提供带有外部差分 SAR ADC 的备选测量电路以及高速过流和接地故障检测电路。适当的差分信号调节可在电机驱动中提高关键电路测量的抗噪性能。此参考设计有助于改进高效模数转换解决方案，提高电机驱动效率。

TIDA-00208 — 使用磁通门传感器并用于电流和电压测量的单端信号调节电路

此设计能为集成在微控制器中通过磁通门传感器测量电机电流的单端 SAR ADC 提供 4 通道信号调节解决方案。此外还提供带有外部 SAR ADC 的备选测量电路以及高速过流和接地故障检测电路。适当的信号调节可在电机驱动中提高关键电路测量的抗噪性能。此参考设计有助于改进高效模数转换解决方案，提高电机驱动效率。

TIDA-00366 — 具有电流、电压和温度保护的增强型隔离式三相逆变器参考设计

此参考设计提供了额定功率最高 10kW 的三相逆变器，该逆变器采用增强型隔离式栅极驱动器 UCC21530、增强型隔离式放大器 AMC1301 和 AMC1311 以及 MCU TMS320F28027 设计而成。通过配合使用 AMC1301 与 MCU 的内部 ADC 来测量电机电流，以及为 IGBT 栅极驱动器使用自举电源，可以实现更低的系统成本。该逆变器根据设计具有针对过载、短路、接地故障、直流总线欠压/过压和 IGBT 模块过热的保护功能。

TIDA-01540 — 采用具有内置死区时间插入功能的栅极驱动器的三相逆变器参考设计

TIDA-01540 参考设计可为增强型隔离式 10kW 三相逆变器降低系统成本并支持紧凑型设计。此设计在单个封装和自举配置中使用双栅极驱动器来为栅极驱动电源产生浮动电压，从而实现较低的系统成本和紧凑的外形尺寸。双栅极驱动器 UCC21520 具有可由电阻器选项进行配置的内置死区时间插入功能。由于输入 PWM 信号的重叠，这种独特的死区时间插入功能可为三相逆变器提供击穿保护。此设计通过防止过载、短路、接地故障、直流总线欠压和过压以及 IGBT 模块硬件过热问题来提高系统的可靠性。

TIDA-01541 — 用于三相逆变器的高带宽相电流和 DC-Link 电压检测参考设计

TIDA-01541 参考设计在三相逆变器中进行隔离式相电流和直流链路电压测量，能够降低系统成本并支持紧凑型设计，同时可实现高带宽和检测精度。隔离放大器的输出端通过差分到单端电路连接到 MCU 的内部 ADC。借助隔离放大器可以在 MCU 内部使用 SAR ADC，从而降低系统成本，而不必在电流检测方面进行任何折衷。8 引脚封装可减小电路板外形尺寸。借助隔离式放大器的高带宽能够在 3.5μs 内保护 IGBT，而借助高性能规格可实现高精度的电流和电压测量。直流链路电压测量是在高输入阻抗下完成的，因此可避免由高压分压器引起的源阻抗效应，从而提高精度。

TIDA-00442 — 用于 220VAC 电源供电的逆变器的接地故障保护（基于分流器）参考设计

该参考设计用于检测基于逆变器的驱动器中的接地故障。使用分流电阻器在直流正极和直流负极总线上测量逆变器电流。使用由低侧开关降压转换器供电的 INA170 测量直流正极总线上的电流。使用精密运算放大器检测直流负极总线上的电流。使用高速比较器将两个测量电流之间的差值与固定阈值进行比较，以确定是否发生接地故障。

TIDA-00439 — 用于 100/110VAC 电源供电的逆变器的接地故障保护（基于分流器）参考设计

该参考设计用于检测基于逆变器的驱动器是否发生接地故障。使用分流电阻器在直流正极和直流负极总线上测量逆变器电流。共模电压范围为 +275V 的 INA149 电流检测放大器用于测量直流正极总线上的电流。使用精密运算放大器检测直流负极总线上的电流。使用高速比较器将两个测量电流之间的差值与固定阈值进行比较，以确定是否发生接地故障。