- 制造厂商:TI
- 产品类别:时钟和计时
- 技术类目:实时时钟 (RTC) 和计时器
- 功能描述:2.1MHz、250μA、低功耗计时器
- 点击这里打开及下载TLC555的技术文档资料
- TI代理渠道,提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
TLC555 是一款采用 TI LinCMOS™工艺制造的单片计时电路。该计时器与 CMOS、TTL 和 MOS 逻辑器件完全兼容,可在高达 2MHz 的频率下正常工作。由于输入阻抗较高,此器件可支持比 NE555 或 LM555 所支持的计时电容器更小的计时电容器。因此,可实现更加准确的延时时间和振荡。在整个电源电压范围内可保持较低功耗。
与 NE555 类似,TLC555 有一个约等于电源电压三分之一的触发电平以及一个约等于电源电压三分之二的阈值电平。可使用控制电压端子 (CONT) 来改变这些电平。当触发输入 (TRIG) 下降至低于触发电平的时候,触发器被设定并且输出变为高电平。如果 TRIG 高于触发电平并且阈值输入 (THRES) 在阈值电平之上的话,触发器被复位并且输出为低电平。复位输入 (RESET) 的优先级高于所有其它输入并且可被用来启动一个新的定时周期。如果 RESET 为低电平,触发器被复位并且输出为低电平。只要当输出为低电平,在放电端子 (DISCH) 和接地 (GND) 之间提供一个低阻抗路径。所有未用输入端必须接入合适的逻辑电平以免发生误触发。
- 极低功耗:
- VDD = 5V 时为 1mW(典型值)
- 能够在非稳态模式下正常工作
- 支持轨到轨摆动的 CMOS 输出
- 高输出电流能力
- 灌电流:100mA(典型值)
- 拉电流:10mA(典型值)
- 输出与 CMOS、TTL 和 MOS 完全兼容
- 低电源电流在输出转换期间降低了尖峰
- 2V 至 15V 单电源运行
- 在功能上可与 NE555 互换;具有相同的引脚
- ESD 保护超过 MIL-STD-883C 方法 3015.2 规定的 2000V
- 可用于 Q 级温度汽车
- 高可靠性汽车 应用
- 配置控制和打印支持
- 通过汽车标准认证
- Iq (Typ) (uA)
- 250
- Rating
- Catalog
- Operating temperature range (C)
- -40 to 85, -40 to 125, 0 to 70
- Supply voltage (Max) (V)
- 15
- Supply voltage (Min) (V)
- 2
TLC555的完整型号有:TLC555CD、TLC555CDR、TLC555CP、TLC555CPS、TLC555CPSR、TLC555CPW、TLC555CPWR、TLC555ID、TLC555IDR、TLC555IP、TLC555QDR、TLC555QDRG4,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
TLC555CD,工作温度:0 to 70,封装:SOIC (D)-8,包装数量MPQ:75个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLC555CD的批量USD价格:.256(1000+)
TLC555CDR,工作温度:0 to 70,封装:SOIC (D)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLC555CDR的批量USD价格:.213(1000+)
TLC555CP,工作温度:0 to 70,封装:PDIP (P)-8,包装数量MPQ:50个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLC555CP的批量USD价格:.277(1000+)
TLC555CPS,工作温度:0 to 70,封装:SO (PS)-8,包装数量MPQ:80个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLC555CPS的批量USD价格:.256(1000+)
TLC555CPSR,工作温度:0 to 70,封装:SO (PS)-8,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLC555CPSR的批量USD价格:.213(1000+)
TLC555CPW,工作温度:0 to 70,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLC555CPW的批量USD价格:.256(1000+)
TLC555CPWR,工作温度:0 to 70,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLC555CPWR的批量USD价格:.213(1000+)
TLC555ID,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-8,包装数量MPQ:75个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLC555ID的批量USD价格:.277(1000+)
TLC555IDR,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLC555IDR的批量USD价格:.234(1000+)
TLC555IP,工作温度:-40 to 85,封装:PDIP (P)-8,包装数量MPQ:50个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLC555IP的批量USD价格:.298(1000+)
TLC555QDR,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (D)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLC555QDR的批量USD价格:.245(1000+)
TLC555QDRG4,工作温度:PropertyValue,封装:SOIC (D)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLC555QDRG4的批量USD价格:.277(1000+)
TLC555 PSpice Model (Rev. D)
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在?PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TIDA-010085 — 使用数字隔离器的 24VAC 多通道固态继电器参考设计
此参考设计演示了使用单隔离的多通道固态继电器 (SSR)。该设计使用带有单隔离电源的多通道数字隔离器,以及使用公共接地栅极驱动电路来单独控制多个 SSR。该设计适用于额定电流高达 2A 的 24VAC 供电继电器,但可扩展至 240VAC 和更高的额定电流。每个 SSR 通道使用小于 75mm2 的空间,元件的最大高度约为 3mm,与机电继电器相比,可大大节省空间。使用单隔离电源可节省布板空间和 BOM 成本。