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TLV1117LV的基本参数
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TLV1117LV的产品详情:

TLV1117LV 系列低压降 (LDO) 线性稳压器是 TLV1117 这款常用稳压器的低输入电压版本。

TLV1117LV 器件功耗极低,与传统 1117 稳压器相比低 500 倍,适用于 需要 超低静态电流的应用。TLV1117LV 系列 LDO 还可在 0mA 负载电流下保持稳定,不存在最低负载要求,因此适用于 必须 在待机模式为超小型负载供电的稳压器,在正常运行状态下需要 1A 大电流时同样如此。TLV1117LV 可提供出色的线路与负载瞬态性能,从而可在负载电流要求由不足 1mA 变为超过 500mA 时产生幅值极低的下冲与过冲输出电压。

高精度带隙与误差放大器提供 1.5% 的误差精度。凭借超高电源抑制比 (PSRR),该器件适用于开关稳压器的后稳压操作。其他实用 功能 包括低输出噪声和低压降电压。

该器件可通过内部补偿,在使用 0 Ω ESR 电容器时保持稳定。这些重要优势可实现对低成本小型陶瓷电容器的使用。此外,在必要时还可使用具有较高偏置电压和温度降额的低成本电容器。

TLV1117LV 系列器件采用 SOT-223 封装。

TLV1117LV的优势和特性:
  • 1.5% 典型精度
  • 低 IQ:100μA(最大值)
    • 功耗比标准 1117 器件低 500 倍
  • VIN:2V 至 5.5V
    • 最高绝对电压 VIN = 6V
  • 输出电流为 0mA 时保持稳定
  • 低压降:VOUT = 3.3V,1A 时为 455mV
  • 高电源抑制比 (PSRR):频率 1kHz 时为 65dB
  • 最低保证限流:1.1A
  • 使用具备成本效益的陶瓷电容时可保持稳定:
    • 等效串联电阻 (ESR) 为 0Ω
  • 温度范围:-40°C 至 125°C
  • 热关断及过流保护功能
  • 采用小外形尺寸晶体管 (SOT)-223 封装
    • 请参见本文档末尾的了解提供的全部电压选项。
应用
  • 机顶盒
  • 电视与监视器
  • PC 外设、笔记本电脑与主板
  • 调制解调器与其他通信产品
  • 开关电源后稳压

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TLV1117LV的参数(英文):
  • Output options
  • Fixed Output
  • Iout (Max) (A)
  • 1
  • Vin (Max) (V)
  • 5.5
  • Vin (Min) (V)
  • 2
  • Vout (Max) (V)
  • 3.3
  • Vout (Min) (V)
  • 1.2
  • Fixed output options (V)
  • 1.2, 1.5, 1.8, 2.5, 2.8, 3, 3.3
  • Noise (uVrms)
  • 60
  • Iq (Typ) (mA)
  • 0.05
  • Thermal resistance θJA (°C/W)
  • 63
  • Rating
  • Catalog
  • Load capacitance (Min) (μF)
  • 1
  • Regulated outputs (#)
  • 1
  • Features
  • Accuracy (%)
  • 1.3
  • PSRR @ 100 KHz (dB)
  • 50
  • Dropout voltage (Vdo) (Typ) (mV)
  • 570
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 125
TLV1117LV具体的完整产品型号参数及价格(美元):

TLV1117LV的完整型号有:TLV1117LV12DCYR、TLV1117LV12DCYT、TLV1117LV15DCYR、TLV1117LV15DCYT、TLV1117LV18DCYR、TLV1117LV18DCYT、TLV1117LV25DCYR、TLV1117LV25DCYT、TLV1117LV28DCYR、TLV1117LV28DCYT、TLV1117LV30DCYR、TLV1117LV30DCYT、TLV1117LV33DCYR、TLV1117LV33DCYT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

TLV1117LV12DCYR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-223 (DCY)-4,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV1117LV12DCYR的批量USD价格:.08(1000+)

TLV1117LV12DCYT,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-223 (DCY)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV1117LV12DCYT的批量USD价格:.328(1000+)

TLV1117LV15DCYR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-223 (DCY)-4,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV1117LV15DCYR的批量USD价格:.08(1000+)

TLV1117LV15DCYT,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-223 (DCY)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV1117LV15DCYT的批量USD价格:.328(1000+)

TLV1117LV18DCYR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-223 (DCY)-4,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV1117LV18DCYR的批量USD价格:.08(1000+)

TLV1117LV18DCYT,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-223 (DCY)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV1117LV18DCYT的批量USD价格:.328(1000+)

TLV1117LV25DCYR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-223 (DCY)-4,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV1117LV25DCYR的批量USD价格:.08(1000+)

TLV1117LV25DCYT,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-223 (DCY)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV1117LV25DCYT的批量USD价格:.328(1000+)

TLV1117LV28DCYR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-223 (DCY)-4,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV1117LV28DCYR的批量USD价格:.08(1000+)

TLV1117LV28DCYT,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-223 (DCY)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV1117LV28DCYT的批量USD价格:.328(1000+)

TLV1117LV30DCYR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-223 (DCY)-4,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV1117LV30DCYR的批量USD价格:.08(1000+)

TLV1117LV30DCYT,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-223 (DCY)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV1117LV30DCYT的批量USD价格:.328(1000+)

TLV1117LV33DCYR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-223 (DCY)-4,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV1117LV33DCYR的批量USD价格:.08(1000+)

TLV1117LV33DCYT,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-223 (DCY)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV1117LV33DCYT的批量USD价格:.328(1000+)

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TLV1117LV的评估套件:

BOOSTXL-CC1120-90 — 适用于应用的 BoosterPack(902MHz 至 928MHz)

CC1120-CC1190 BoosterPack 模块旨在与 MSP-EXP430F5529 及 MSP-EXP430G2553 LauchPad 开发套件结合使用,也可通过使用 SmartRF Studio 应用软件来充当独立模块。此模块还经过认证,可在具备有效 Sigfox 许可证的美国 Sigfox 无线网络中使用。此模块配备了集成的 PCB 迹线天线,该天线在美国 902~928MHz 和欧洲 869~870MHz ISM 频段中运行。

BOOSTXL-CC1125 — 适用于 868/915MHz 应用的 CC1125 BoosterPack

CC1125 BoosterPack 模块旨在与 MSP-EXP430F5529 和 MSP-EXP430G2553 LauchPad 开发套件结合使用,也可通过使用 SmartRF Studio 应用软件来充当独立模块。BOOSTXL-CC1125 模块还经过认证,可在具备有效 Sigfox 许可证的欧盟地区 Sigfox 无线网络中使用。此模块配备了集成的 PCB 迹线天线,该天线在欧洲 869~870MHz 和美国 902~928MHz ISM 频带中运行。

DRV8305-Q1EVM — DRV8305-Q1 汽车类三相电机栅极驱动器评估模块

DRV8305-Q1EVM 评估模块 (EVM) 是基于 DRV8305-Q1 汽车电机栅极驱动器、TMS320F28027 电机控制微控制器和 CSD18540Q5B NexFET™ 功率 MOSFET 的 4.4V 至 45V、25A、三相电机驱动器和控制系统。利用该 EVM,可以对具有一系列广泛的测试点、接口和可配置性的 DRV8305-Q1 进行简单评估。


该 EVM 具有板载电池反向保护功能、由 TPS7B6933-Q1 LDO 提供的稳压 3.3V 电源、用于所有控制和反馈信号的接口插头以及板载 XDS100v2 仿真器。该 EVM 具有独立的直流总线和相位电压传感以及用于无传感器 (...)

TIRSLK-EVM — 机器人系统学习套件 EVM

The TI Robotics System Lab kit MAX (TI-RSLK MAX) accelerates the learning and building of robotics systems, leading students to explore real-world applications. The TI-RSLK MAX is the fast track to getting students up and running with their own solderless robotic kit, providing hardware and (...)

TLV1117LV33EVM-714 — TLV1117LV evaluation module for 1-A, fixed-voltage, LDO linear regulator

TLV1117LV33EVM-714 评估模块 (EVM) 是一个经全面组装和测试的电路,用于评估 1A 正固定电压低压降 (LDO) 线性稳压器 - TLV1117LVxx 器件。

TLV1117LV25 PSpice Transient Model

这一经过验证的参考设计概述了如何实现基于 SiC 的三级三相直流/交流 T 型逆变器级。50KHz 的较高开关频率减小了滤波器设计的磁性元件尺寸,并因此提高了功率密度。通过使用可降低开关损耗的 SiC MOSFET,可确保实现高达 1000V 的更高直流总线电压和更低的开关损耗,从而达到 99% 的峰值效率。此设计可配置为两级或三级逆变器。该系统由单个 C2000 微控制器 (MCU) TMS320F28379D 进行控制,可在所有运行模式下为所有电源电子开关器件生成 PWM 波形。

TIDA-010065 — 基于高效、低辐射、隔离式直流/直流转换器的模拟输入模块参考设计

该参考设计是一个用于为隔离式放大器生成隔离电源以测量隔离式电压和电流的简化架构。一个具有增强隔离功能且完全集成的直流/直流转换器,采用 5V 输入并提供可配置的 5V 或 5.4V 输出(低压降稳压器(LDO)的裕量),能够产生隔离式电力。与配置为通道隔离输入的 ±50mV 输入范围隔离放大器连接的分流器可以测量电流。与配置为组隔离输入的 ±250mV 或 ±12V 输入范围隔离放大器连接的分压器输出可以测量电压。隔离放大器的输出端直接连接到 24 位 Δ-Σ 模数转换器 (ADC),或者使用增益放大器将输出缩放至 ±10V,并连接到 (...)

TIDA-010025 — 适用于 200-480VAC 驱动器且具有光模拟输入栅极驱动器的三相逆变器参考设计

此参考设计采用隔离式 IGBT 栅极驱动器以及隔离式电流/电压传感器实现了增强型隔离式三相逆变器子系统。所用的 UCC23513 栅极驱动器采用 6 引脚宽体封装和 LED 光模拟输入,可用作现有光隔离式栅极驱动器的引脚对引脚替代品。此设计表明,可使用用于驱动光隔离式栅极驱动器的所有现有配置来驱动 UCC23513 输入级。使用 AMC1300B 隔离式放大器和直流链路电压实现基于同相分流电阻器的电机电流感应,使用 AMC1311 隔离式放大器实现 IGBT 模块温度感应。该设计使用 C2000™ LaunchPad™ 来控制逆变器。

TIDA-010008 — 用于针对电网应用提供瞬态保护且基于平缓钳位 TVS 的参考设计

该参考设计采用多种方法,使用平缓钳位浪涌保护措施、ESD 器件、电子保险丝或负载开关,来保护交流或直流模拟输入、直流模拟输出、交流或直流二进制输入、带高侧或低侧驱动器的数字输出、LCD 偏置电源、USB 接口(电源和数据)和具有 24、12 或 5V 输入的板载电源(用于多个电网应用),使其免受过压、过载和瞬变(1.2/50us,42Ω)的影响。该设计监测温度、湿度、磁场和电源以进行诊断。

TIDA-00380 — CAN 转 Wi-Fi 网关参考设计

TIDA-00380 CAN 转 Wi-Fi 网关参考设计展示了如何在 CAN 网络中添加 Wi-Fi 连接。利用该设计,可方便地通过网页访问 CAN 总线流量。该连接可用于诊断或添加控制 CAN 总线的功能。该参考设计提供设计文件和测试结果。
TLV1117LV的电路图解:
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