TLV237x 单电源运算放大器具有轨至轨输入和输出功能。TLV237x 在扩展级工业温度范围内的最小工作电源电压低至 2.7V，同时还增添了轨到轨输出摆幅特性。TLV237x 可由低至仅 550µA 的电流提供 3MHz 带宽。最大建议电源电压为 16V，由此，器件可以由多种可充电电池供电运行（支持 ±8V 低至 ±1.35V 的电源）。

适用于高阻抗传感器接口的 CMOS 输入特性以及低压运行功能使其成为电池供电应用中 TLV227x 的理想替代 器件。轨到轨输入级进一步增强了其多功能性。TLV237x 是 TI 快速发展的 RRIO 产品中推出的第七款器件，也是首款具有出色交流性能且可支持高达 16V 电源轨的器件。

该系列所有产品均采用 PDIP 与 SOIC 封装，单通道器件采用小型 SOT-23 封装，双通道器件采用 MSOP 封装，四通道产品采用 TSSOP 封装。TLV237x 可在 2.7V 电压下运行，兼容锂离子电池供电系统和当今多种微功耗微控制器工作电源电压范围，包括 TI 的 MSP430。

• 轨至轨输入和输出
• 宽带宽：3MHz
• 高转换率：2.4 V/μs
• 高输出驱动：105mA
• 电源电压范围：2.7V 至 16V
• 电源电流：550μA/通道
• 低功耗关断模式
  • IDD(SHDN)：25μA/通道
• 输入偏置电流：1pA
• 输入噪声电压：39nV/√Hz
• 单位增益稳定
• 额定 温度范围：
  • ?40°C 至 +125°C（工业级）
• 超小型封装：
  • 5 引脚或 6 引脚 SOT-23（TLV2370、TLV2371）
  • 8 引脚或 10 引脚 VSSOP（TLV2372、TLV2373）

• Number of channels (#)
• 1
• Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10)
• 16
• Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10)
• 2.7
• Rail-to-rail
• In, Out
• GBW (Typ) (MHz)
• 3
• Slew rate (Typ) (V/us)
• 2.4
• Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV)
• 4.5
• Iq per channel (Typ) (mA)
• 0.55
• Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz)
• 39
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Offset drift (Typ) (uV/C)
• 2
• Features
• —
• Input bias current (Max) (pA)
• 60
• CMRR (Typ) (dB)
• 72
• Output current (Typ) (mA)
• 7
• Architecture
• CMOS

TLV2371的完整型号有：TLV2371ID、TLV2371IDBVR、TLV2371IDBVT、TLV2371IDR、TLV2371IP，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TLV2371ID，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV2371ID的批量USD价格：.554（1000+）

TLV2371IDBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV2371IDBVR的批量USD价格：.462（1000+）

TLV2371IDBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV2371IDBVT的批量USD价格：.554（1000+）

TLV2371IDR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV2371IDR的批量USD价格：.462（1000+）

TLV2371IP，工作温度：-40 to 125，封装：PDIP (P)-8，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV2371IP的批量USD价格：.601（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

DIYAMP-EVM — 通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块

DIYAMP-EVM 是独特的评估模块 (EVM) 系列，可为工程师和 DIY 爱好者提供现实生活中的放大器电路，使您能够快速完成设计概念评估和仿真验证。它采用 3 种行业标准封装选项（SC70、SOT23、SOIC）并提供 12 种流行的放大器配置，包括放大器、滤波器、稳定性补偿以及同时适用于单电源和双电源的比较器配置。

DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计，并且使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式组件。通过配置多个组合，EVM 使您能够构建广泛的评估电路，从简单的放大器电路到复杂的信号链。所有 EVM 均与试验电路板、超小型 A 版 (...)

TLV2371 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表

需要 HSpice (...)

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器

模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常使用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面，其中显示各种常见计算的列表（从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到为稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路选择合适的电路设计元件）。除了可用作单独的工具之外，该计算器还能够很好地与模拟工程师口袋参考书中所述的概念配合使用。 lock = 需要出口许可（1分钟）

CIRCUIT060013 — Inverting amplifier with T-network feedback circuit

该设计将输入信号 VIN 反相并应用 1000V/V 或 60dB 的信号增益。具有 T 反馈网络的反相放大器可用于获得高增益，而无需 R4 具有很小的值或反馈电阻器具有很大的值。

CIRCUIT060015 — 可调节基准电压电路

该电路结合了一个反相和同相放大器，可使基准电压在正负输入电压范围内进行调节。可通过增加增益来提高最大负基准电压电平。

CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流感应电路

该高侧电流检测解决方案使用一个具有轨到轨输入共模范围的比较器，如果负载电流上升至超过 1A，则在比较器输出端 (COMP OUT) 产生过流警报 (OC-Alert) 信号。该实现中的 OC-Alert 信号低电平有效。因此，当超过 1A 阈值后，比较器输出变为低电平。实现了迟滞，使得当负载电流减小至 0.5 A（减少 50%）时，OC-Alert 将返回到逻辑高电平状态。该电路使用漏极开路输出比较器，从而对输出高逻辑电平进行电平转换，以控制数字逻辑输入引脚。对于需要驱动 MOSFET 开关栅极的应用，最好使用具有推挽输出的比较器。

TIDM-BUCKBOOST-BIDIR — 双向非隔离式降压升压转换器

此设计实现了一个双向非隔离降压升压功率转换器，适合于太阳能微转换器、混合动力电动汽车 (HEV) 和电池充电应用。