- 制造厂商:TI
- 产品类别:放大器
- 技术类目:运算放大器 (op amps) - 通用运算放大器
- 功能描述:Quad, 16-V, 3-MHz operational amplifier
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TLV27x 采用 2.7V 至 16V 工作电压,具有 -40°C 至 +125°C 的扩展工业温度范围,是一个低功耗、高带宽的运算放大器系列,可提供轨至轨输出。因此,该系列是 TLC27x 系列的理想替代器件,适用于轨至轨输出摆幅至关重要的 应用 。TLV27x 的输入电流仅 550µA,可提供 3MHz 带宽。
与 TLC27x 类似,TLV27x 在采用 5V 和 ±5V 电源时具有完整额定性能。最大建议电源电压为 16V,因此可使用多种可充电电池(±8V 电源,低至 ±1.35V)为器件供电。
适用于高阻抗传感器接口的 CMOS 输入特性以及低压运行能力使该系列器件在电池供电应用中成为 TLC27x 的理想替代器件 应用。
该系列所有产品均采用 PDIP 与 SOIC 封装,单通道器件采用小型 SOT-23 封装,双通道器件采用 MSOP 封装,四通道产品采用 TSSOP 封装。
该系列可在 2.7V 电压下运行,因此适用于由锂离子电池供电的系统和当今多种微功耗微控制器(包括 TI 的 MSP430)的工作电源电压范围。
- 轨至轨输出
- 高带宽:3MHz
- 高压摆率:2.4V/μs
- 电源电压范围:2.7V 至 16V
- 电源电流:550μA/通道
- 输入噪声电压:39nV/√Hz
- 输入偏置电流:1pA
- 额定温度范围:
- 商用级:0°C 至 70°C
- 工业级:?40°C 至 125°C
- 超小型封装:
- 5 引脚 SOT-23 (TLV271)
- 8 引脚 MSOP (TLV272)
- TLC72x 系列的理想升级版
- Number of channels (#)
- 4
- Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10)
- 16
- Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10)
- 2.7
- Rail-to-rail
- In to V-, Out
- GBW (Typ) (MHz)
- 3
- Slew rate (Typ) (V/us)
- 2.1
- Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV)
- 5
- Iq per channel (Typ) (mA)
- 0.55
- Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz)
- 39
- Rating
- Catalog
- Operating temperature range (C)
- -40 to 125, 0 to 70
- Offset drift (Typ) (uV/C)
- 2
- Features
- —
- Input bias current (Max) (pA)
- 60
- CMRR (Typ) (dB)
- 80
- Output current (Typ) (mA)
- 7
- Architecture
- CMOS
TLV274的完整型号有:TLV274CD、TLV274CDR、TLV274CPW、TLV274CPWR、TLV274ID、TLV274IDR、TLV274IN、TLV274IPW、TLV274IPWR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
TLV274CD,工作温度:0 to 70,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:50个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV274CD的批量USD价格:.512(1000+)
TLV274CDR,工作温度:0 to 70,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV274CDR的批量USD价格:.427(1000+)
TLV274CPW,工作温度:0 to 70,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV274CPW的批量USD价格:.512(1000+)
TLV274CPWR,工作温度:0 to 70,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV274CPWR的批量USD价格:.427(1000+)
TLV274ID,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:50个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV274ID的批量USD价格:.534(1000+)
TLV274IDR,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV274IDR的批量USD价格:.448(1000+)
TLV274IN,工作温度:-40 to 125,封装:PDIP (N)-14,包装数量MPQ:25个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV274IN的批量USD价格:.512(1000+)
TLV274IPW,工作温度:-40 to 125,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV274IPW的批量USD价格:.534(1000+)
TLV274IPWR,工作温度:-40 to 125,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV274IPWR的批量USD价格:.448(1000+)
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice
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TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
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