
- 制造厂商:TI
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:电压基准 - 并联电压基准
- 功能描述:精度为 1% 的低电压可调节精密并联稳压器
- 点击这里打开及下载TLV431A的技术文档资料
- TI代理渠道,提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格

TLV431 器件是低电压 3 端子可调节电压基准,在适用的工业和商业级温度范围内具有指定的热稳定性。可以通过两个外部电阻器将输出电压设置为介于 VREF (1.24V) 和 6V 之间的任何值(请参阅参数测量信息 部分)。这些器件具有比广泛使用的 TL431 和 TL1431 并联稳压器基准电压更低的工作电压 (1.24V)。
与光耦合器配合使用时,TLV431 器件是适用于 3V 至 3.3V 开关模式电源的隔离式反馈电路中的理想电压基准。其输出阻抗典型值均为 0.25Ω。有源输出电路可提供非常急剧的导通特性,从而使它们在许多 应用中成为低电压齐纳二极管的出色替代产品,这些应用包括板载稳压和可调节电源。
- 低电压运行,VREF = 1.24V
- 可调节输出电压,VO = VREF 至 6V
- 25°C 温度下的基准电压容差
- TLV431B 为 0.5%
- TLV431A 为 1%
- TLV431 为 1.5%
- 温度漂移典型值
- 4mV(0°C 至 70°C)
- 6mV(–40°C 至 85°C)
- 11mV(–40°C 至 125°C)
- 低阴极工作电流,典型值为 80μA
- 0.25Ω 输出阻抗典型值
- 超小型 SC-70 封装可提供比 SOT-23-3 小 40% 的尺寸
- 请参阅 TLVH431 和 TLVH432,以了解以下特性:
- 更宽的 VKA(1.24V 至 18V)和 IK (80mA)
- 额外的 SOT-89 封装
- 适用于 SOT-23-3 和 SOT-89 封装的多个引脚
- 对于符合 MIL-PRF-38535 标准的产品,所有参数均经过测试,除非另外注明。对于所有其他产品,生产流程不一定包含对所有参数的测试。
- VO (V)
- 1.24
- Reference voltage
- Adjustable
- Initial accuracy (Max) (%)
- 1
- VO adj (Min) (V)
- 1.24
- VO adj (Max) (V)
- 6
- Iz for regulation (Min) (uA)
- 55
- Rating
- Catalog
- Temp coeff (Max) (ppm/ degree C)
- 138
- Operating temperature range (C)
- -40 to 125, -40 to 85, 0 to 70
- Iout/Iz (Max) (mA)
- 15
TLV431A的完整型号有:TLV431ACDBVR、TLV431ACDBVRG4、TLV431ACDBVT、TLV431ACDBVTG4、TLV431ACDBZR、TLV431ACDBZRG4、TLV431ACLP、TLV431ACLPR、TLV431AID、TLV431AIDBVR、TLV431AIDBVRG4、TLV431AIDBVT、TLV431AIDBVTG4、TLV431AIDBZR、TLV431AIDBZRG4、TLV431AIDR、TLV431AILP、TLV431AILPM、TLV431AILPR、TLV431AQPK,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
TLV431ACDBVR,工作温度:0 to 70,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV431ACDBVR的批量USD价格:.272(1000+)
TLV431ACDBVRG4,工作温度:0 to 70,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV431ACDBVRG4的批量USD价格:.313(1000+)
TLV431ACDBVT,工作温度:0 to 70,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV431ACDBVT的批量USD价格:.326(1000+)
TLV431ACDBVTG4,工作温度:0 to 70,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV431ACDBVTG4的批量USD价格:.367(1000+)
TLV431ACDBZR,工作温度:0 to 70,封装:SOT-23 (DBZ)-3,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV431ACDBZR的批量USD价格:.272(1000+)
TLV431ACDBZRG4,工作温度:0 to 70,封装:SOT-23 (DBZ)-3,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV431ACDBZRG4的批量USD价格:.313(1000+)
TLV431ACLP,工作温度:0 to 70,封装:TO-92 (LP)-3,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV431ACLP的批量USD价格:.354(1000+)
TLV431ACLPR,工作温度:0 to 70,封装:TO-92 (LP)-3,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV431ACLPR的批量USD价格:.299(1000+)
TLV431AID,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-8,包装数量MPQ:75个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV431AID的批量USD价格:.326(1000+)
TLV431AIDBVR,工作温度:-40 to 85,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV431AIDBVR的批量USD价格:.272(1000+)
TLV431AIDBVRG4,工作温度:-40 to 85,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV431AIDBVRG4的批量USD价格:.313(1000+)
TLV431AIDBVT,工作温度:-40 to 85,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV431AIDBVT的批量USD价格:.326(1000+)
TLV431AIDBVTG4,工作温度:-40 to 85,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV431AIDBVTG4的批量USD价格:.367(1000+)
TLV431AIDBZR,工作温度:-40 to 85,封装:SOT-23 (DBZ)-3,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV431AIDBZR的批量USD价格:.272(1000+)
TLV431AIDBZRG4,工作温度:-40 to 85,封装:SOT-23 (DBZ)-3,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV431AIDBZRG4的批量USD价格:.313(1000+)
TLV431AIDR,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV431AIDR的批量USD价格:.272(1000+)
TLV431AILP,工作温度:-40 to 85,封装:TO-92 (LP)-3,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV431AILP的批量USD价格:.354(1000+)
TLV431AILPM,工作温度:-40 to 85,封装:TO-92 (LP)-3,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV431AILPM的批量USD价格:.299(1000+)
TLV431AILPR,工作温度:-40 to 85,封装:TO-92 (LP)-3,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV431AILPR的批量USD价格:.299(1000+)
TLV431AQPK,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-89 (PK)-3,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV431AQPK的批量USD价格:.37(1000+)

MMWAVEPOEEVM — 毫米波传感器以太网供电 (PoE) 评估模块
MMWAVEPOEEVM 支持对 TI 毫米波传感器承载卡平台(MMWAVEICBOOST 和兼容的硬件模块单独出售)进行以太网供电 (PoE)。MMWAVEPOEEVM 通过单根以太网电缆提供电源和数据传输,从而简化了开发、测试和生产的部署,并且可以直接用于现有的基础设施。提供了原理图和布局,以在定制设计中将 PoE 功能与毫米波传感器集成在一起。
TMDSCSK388 — DM38x 摄像机入门套件 (CSK)
借助 DM38x 摄像机入门套件 (CSK),开发人员可立即开始评估 DM 数字媒体处理器,并开始设计无线或有线连接的数字视频应用,例如安全摄像机、车用数字录像机、运动和可穿戴摄像机、无人机、视频会议、数字标牌、可视门铃和其他数字视频产品。DM38x 摄像机入门套件 (CSK) 包含一个安装于 I/O 载板的 DM388 处理器板插槽。该处理器板采用小型 (60mm x 44mm) 设计,包含 DM388 器件、电源组件、存储器和 TI 的 WiLink 8 WiFi/蓝牙/BLE 模块。它旨在用作生产系统的硬件参考。该载板为通用型板,如果需要,可与其他 DM 处理器板一起使用。随附 (...)
TMDXEVM368 — TMS320DM36x 评估模块
TMS320DM36x 数字视频评估模块 (DVEVM) 使开发人员可以立即开始 DaVinci 处理器的评估,并开始构建数字视频应用,例如 IP 监控摄像机、数码相框、数字标牌、可视门铃和其它尚未发明的便携式数字视频产品。
数字视频评估模块 (DVEVM) 允许开发人员为 ARM 编写可立即投产的应用程序代码和访问使用达芬奇 API 的 HMJCP 协处理器内核,从而立即开始针对 TMS320DM365 和 TMS320DM368 数字媒体处理器的应用开发。
TMS320DM36x 数字视频评估模块 (DM36x EVM) 包含以下组件:- 基于 TMS320DM368 DaVinci (...)
TMDXEVM388 — DM388 DaVinci 数字媒体处理器评估模块
借助 DM38x 数字视频评估模块 (DVEVM),开发人员可立即开始评估 DM38x 数字媒体处理器,并开始构建数字视频应用,例如 IP 安全摄像头、运动摄像头、无人机、可视门铃、车用数字录像机和其他数字视频产品。此数字视频评估模块 (DVEVM) 支持开发人员编写适用于 ARM 的生产就绪型应用代码,并通过 API 访问 HDVICP 协处理器内核,适用于 DM385、DM388 和 DM389 数字媒体处理器。EVMK2G — 66AK2Gx (K2G) 评估模块
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在?PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)









