The TLV5616 is a 12-bit voltage output digital-to-analog converter (DAC) with a flexible 4-wire serial interface. The 4-wire serial interface allows glueless interface to TMS320, SPI, QSPI, and Microwire serial ports. The TLV5616 is programmed with a 16-bit serial string containing 4 control and 12 data bits. Developed for a wide range of supply voltages, the TLV5616 can operate from 2.7 V to 5.5 V.

The resistor string output voltage is buffered by a x2 gain rail-to-rail output buffer. The buffer features a Class AB output stage to improve stability and reduce settling time. The settling time of the DAC is programmable to allow the designer to optimize speed versus power dissipation. The settling time is chosen by the control bits within the 16-bit serial input string. A high-impedance buffer is integrated on the REFIN terminal to reduce the need for a low source impedance drive to the terminal.

Implemented with a CMOS process, the TLV5616 is designed for single supply operation from 2.7 V to 5.5 V. The device is available in an 8-terminal SOIC package. The TLV5616C is characterized for operation from 0°C to 70°C. The TLV5616I is characterized for operation from -40°C to 85°C.

• 12-Bit Voltage Output DAC
• Programmable Settling Time vs Power Consumption
  • 3 μs in Fast Mode
  • 9 μs in Slow Mode
• Ultra Low Power Consumption:
• 900 μW Typ in Slow Mode at 3 V
• 2.1 mW Typ in Fast Mode at 3 V
• Differential Nonlinearity . . . <0.5 LSB Typ
• Compatible With TMS320 and SPI Serial Ports
• Power-Down Mode (10 nA)
• Buffered High-Impedance Reference Input
• Voltage Output Range . . . 2 Times the Reference Input Voltage
• Monotonic Over Temperature
• Available in MSOP Package

• Resolution (Bits)
• 12
• Number of DAC channels (#)
• 1
• Interface type
• SPI
• Output type
• Buffered Voltage
• Settling time (μs)
• 3
• Features
• Low Power
• Reference type
• Ext
• Architecture
• String
• Rating
• Catalog
• Output range (Max) (mA/V)
• 5.1
• Output range (Min) (mA/V)
• 0
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85, 0 to 70

TLV5616的完整型号有：TLV5616CD、TLV5616CDGK、TLV5616CDR、TLV5616CP、TLV5616ID、TLV5616IDGK、TLV5616IDGKR、TLV5616IDR、TLV5616IP，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TLV5616CD，工作温度：0 to 70，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV5616CD的批量USD价格：4.167（1000+）

TLV5616CDGK，工作温度：0 to 70，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：80个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV5616CDGK的批量USD价格：3.49（1000+）

TLV5616CDR，工作温度：0 to 70，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV5616CDR的批量USD价格：3.49（1000+）

TLV5616CP，工作温度：0 to 70，封装：PDIP (P)-8，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV5616CP的批量USD价格：3.998（1000+）

TLV5616ID，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV5616ID的批量USD价格：4.404（1000+）

TLV5616IDGK，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：80个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV5616IDGK的批量USD价格：4.404（1000+）

TLV5616IDGKR，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV5616IDGKR的批量USD价格：3.727（1000+）

TLV5616IDR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV5616IDR的批量USD价格：3.727（1000+）

TLV5616IP，工作温度：-40 to 85，封装：PDIP (P)-8，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV5616IP的批量USD价格：4.235（1000+）

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