The TLV700 series of low-dropout (LDO) linear regulators are low quiescent current devices with excellent line and load transient performance. These LDOs are designed for power-sensitive applications. A precision bandgap and error amplifier provides overall 2% accuracy. Low output noise, very high power-supply rejection ratio (PSRR), and low dropout voltage make this series of devices ideal for most battery-operated handheld equipment. All device versions have thermal shutdown and current limit for safety.

Furthermore, these devices are stable with an effective output capacitance of only 0.1 µF. This feature enables the use of cost-effective capacitors that have higher bias voltages and temperature derating. The devices regulate to specified accuracy with no output load.

The TLV700 series of LDOs are available in 1.5-mm × 1.5-mm SON-6, SOT-5, and SC70 packages.

• Very Low Dropout:
  • 43 mV at IOUT = 50 mA, VOUT = 2.8 V
  • 85 mV at IOUT = 100 mA, VOUT = 2.8 V
  • 175 mV at IOUT = 200 mA, VOUT = 2.35 V
• 2% Accuracy
• Low IQ: 31 μA
• Available in Fixed-Output Voltages from 1.2 V to 4.8 V
• High PSRR: 68 dB at 1 kHz
• Stable With Effective Capacitance of 0.1 μF(1)
• Thermal Shutdown and Overcurrent Protection
• Available in 1.5-mm × 1.5-mm SON-6, SOT23-5, and SC-70 Packages

• Output options
• Fixed Output
• Iout (Max) (A)
• 0.2
• Vin (Max) (V)
• 5.5
• Vin (Min) (V)
• 2
• Vout (Max) (V)
• 3.6
• Vout (Min) (V)
• 1.2
• Fixed output options (V)
• 1.2, 1.3, 1.5, 1.8, 1.9, 2.2, 2.5, 2.8, 2.9, 3, 3.1, 3.2, 3.3, 3.6
• Noise (uVrms)
• 48
• Iq (Typ) (mA)
• 0.03
• Thermal resistance θJA (°C/W)
• 236
• Rating
• Catalog
• Load capacitance (Min) (μF)
• 0.1
• Regulated outputs (#)
• 1
• Features
• Enable, Soft start
• Accuracy (%)
• 2.5
• PSRR @ 100 KHz (dB)
• 51
• Dropout voltage (Vdo) (Typ) (mV)
• 175
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125, -40 to 85

TLV700的完整型号有：TLV70012DCKR、TLV70012DCKT、TLV70012DDCR、TLV70012DDCT、TLV70012DSER、TLV70012DSET、TLV70013DDCR、TLV70013DDCT、TLV70015DCKR、TLV70015DCKT、TLV70015DDCR、TLV70015DDCT、TLV70015DSER、TLV70015DSET、TLV70018DCKR、TLV70018DCKT、TLV70018DDCR、TLV70018DDCT、TLV70018DSER、TLV70018DSET、TLV70019DDCR、TLV70019DDCT、TLV70022DDCR、TLV70022DDCT、TLV70025DCKR、TLV70025DCKT、TLV70025DDCR、TLV70025DDCT、TLV70025DSER、TLV70025DSET、TLV70028DCKR、TLV70028DCKT、TLV70028DDCR、TLV70028DDCT、TLV70028DSER、TLV70028DSET、TLV70029DSER、TLV70029DSET、TLV70030DCKR、TLV70030DCKT、TLV70030DDCR、TLV70030DDCT、TLV70030DSER、TLV70030DSET、TLV70031DSER、TLV70031DSET、TLV70032DDCR、TLV70032DDCT、TLV70033DCKR、TLV70033DCKT、TLV70033DDCR、TLV70033DDCT、TLV70033DSER、TLV70033DSET、TLV70036DDCR、TLV70036DDCT、TLV70036DSER、TLV70036DSET，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TLV70012DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70012DCKR的批量USD价格：.089（1000+）

TLV70012DCKT，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70012DCKT的批量USD价格：.309（1000+）

TLV70012DDCR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDC)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70012DDCR的批量USD价格：.079（1000+）

TLV70012DDCT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDC)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70012DDCT的批量USD价格：.279（1000+）

TLV70012DSER，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70012DSER的批量USD价格：.118（1000+）

TLV70012DSET，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70012DSET的批量USD价格：.318（1000+）

TLV70013DDCR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDC)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70013DDCR的批量USD价格：.079（1000+）

TLV70013DDCT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDC)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70013DDCT的批量USD价格：.279（1000+）

TLV70015DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70015DCKR的批量USD价格：.089（1000+）

TLV70015DCKT，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70015DCKT的批量USD价格：.309（1000+）

TLV70015DDCR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDC)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70015DDCR的批量USD价格：.079（1000+）

TLV70015DDCT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDC)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70015DDCT的批量USD价格：.279（1000+）

TLV70015DSER，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70015DSER的批量USD价格：.118（1000+）

TLV70015DSET，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70015DSET的批量USD价格：.318（1000+）

TLV70018DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70018DCKR的批量USD价格：.089（1000+）

TLV70018DCKT，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70018DCKT的批量USD价格：.309（1000+）

TLV70018DDCR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDC)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70018DDCR的批量USD价格：.079（1000+）

TLV70018DDCT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDC)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70018DDCT的批量USD价格：.279（1000+）

TLV70018DSER，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70018DSER的批量USD价格：.118（1000+）

TLV70018DSET，工作温度：-40 to 85，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70018DSET的批量USD价格：.318（1000+）

TLV70019DDCR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDC)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70019DDCR的批量USD价格：.079（1000+）

TLV70019DDCT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDC)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70019DDCT的批量USD价格：.279（1000+）

TLV70022DDCR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDC)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70022DDCR的批量USD价格：.079（1000+）

TLV70022DDCT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDC)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70022DDCT的批量USD价格：.279（1000+）

TLV70025DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70025DCKR的批量USD价格：.089（1000+）

TLV70025DCKT，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70025DCKT的批量USD价格：.309（1000+）

TLV70025DDCR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDC)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70025DDCR的批量USD价格：.079（1000+）

TLV70025DDCT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDC)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70025DDCT的批量USD价格：.279（1000+）

TLV70025DSER，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70025DSER的批量USD价格：.118（1000+）

TLV70025DSET，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70025DSET的批量USD价格：.318（1000+）

TLV70028DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70028DCKR的批量USD价格：.089（1000+）

TLV70028DCKT，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70028DCKT的批量USD价格：.309（1000+）

TLV70028DDCR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDC)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70028DDCR的批量USD价格：.079（1000+）

TLV70028DDCT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDC)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70028DDCT的批量USD价格：.279（1000+）

TLV70028DSER，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70028DSER的批量USD价格：.118（1000+）

TLV70028DSET，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70028DSET的批量USD价格：.318（1000+）

TLV70029DSER，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70029DSER的批量USD价格：.118（1000+）

TLV70029DSET，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70029DSET的批量USD价格：.318（1000+）

TLV70030DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70030DCKR的批量USD价格：.089（1000+）

TLV70030DCKT，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70030DCKT的批量USD价格：.309（1000+）

TLV70030DDCR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDC)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70030DDCR的批量USD价格：.079（1000+）

TLV70030DDCT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDC)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70030DDCT的批量USD价格：.279（1000+）

TLV70030DSER，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70030DSER的批量USD价格：.118（1000+）

TLV70030DSET，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70030DSET的批量USD价格：.318（1000+）

TLV70031DSER，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70031DSER的批量USD价格：.118（1000+）

TLV70031DSET，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70031DSET的批量USD价格：.318（1000+）

TLV70032DDCR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDC)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70032DDCR的批量USD价格：.079（1000+）

TLV70032DDCT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDC)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70032DDCT的批量USD价格：.279（1000+）

TLV70033DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70033DCKR的批量USD价格：.089（1000+）

TLV70033DCKT，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70033DCKT的批量USD价格：.309（1000+）

TLV70033DDCR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDC)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70033DDCR的批量USD价格：.079（1000+）

TLV70033DDCT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDC)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70033DDCT的批量USD价格：.279（1000+）

TLV70033DSER，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70033DSER的批量USD价格：.118（1000+）

TLV70033DSET，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70033DSET的批量USD价格：.318（1000+）

TLV70036DDCR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDC)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70036DDCR的批量USD价格：.079（1000+）

TLV70036DDCT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDC)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70036DDCT的批量USD价格：.279（1000+）

TLV70036DSER，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70036DSER的批量USD价格：.118（1000+）

TLV70036DSET，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70036DSET的批量USD价格：.318（1000+）

DLPDLCR4710EVM-G2 — 全高清 DLP4710 芯片组评估模块

DLP® LightCrafter Display 4710 EVM-G2 是一款易于使用的即插即用型评估平台，适用于全高清 DLP4710 芯片组。DLP4710 芯片组可用于多种显示应用中，例如移动投影仪（电池和交流供电）、无屏幕电视、交互式显示屏以及头戴式显示器 (HMD) 等可穿戴设备。DLP4710 芯片组由 DLP4710 (.47 1080p) 全高清 DMD、DLPC3439 显示控制器和 DLPA3005 PMIC/LED 驱动器组成。此 EVM 配有可直接用于生产的光学引擎并以小型封装提供分辨率（全高清）、亮度和编程能力的完美组合。

DLPDLCR4710EVM-G2 (...)

DRV2700EVM — DRV2700EVM - 具有集成升压转换器的高压压电式驱动器评估模块

DRV2700EVM 是一款适用于 DRV2700 的评估模块。DRV2700 适合工业应用中常用的高电压压电应用。使用此 EVM 可评估差动 200Vpp 输出能力及 100V 单端输出。凭借可用的引脚分接板再加上板载 MSP430，可将原型设计集成到现有系统中。

TLV70018EVM-503 — TLV70018EVM-503 评估模块

TLV70018EVM-503 可简化对采用 DCK (2.0 x 2.1mm SC70-5) 封装的 TLV70018 200mA、低 IQ、低压降稳压器的评估过程。

TLV70028EVM-463 — TLV70028EVM-463 评估模块

TLV70028EVM-463 可简化对采用 DSE (1.5 x 1.5mm SON-6) 封装的 TLV70028 200mA、低 IQ、低压降稳压器的评估过程。

TLV70033EVM-503 — TLV70033 200mA 低 IQ 低压降 (LDO) 稳压器评估模块

TLV70033EVM-503 可简化对采用 3.3V 输出的 DDC (2.9 x 2.9mm SOT23-5) 封装的 TLV70033 200mA、低 IQ、低压降稳压器的评估过程。

MSP-EXP430FR2355 — MSP430FR2355 LaunchPad 开发套件

MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSP430FR2355 超值系列微控制器 (MCU) 的易于使用的评估模块 (EVM)。它包含在超低功耗 MSP430FR2x 超值系列 MCU 平台上进行开发所需要的全部资源，包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。此板包含 2 个按钮和 2 个 LED，用于创建简单的用户界面。它还具有用于外部模拟源的环境光传感器和连接器。

MSP430FR2355 MCU 包含可配置信号链元件智能模拟组合，其中包括多个 12 位 数模转换器 (DAC) 和可编程增益放大器 (PGA) 以及一个 12 位模数转换器 (ADC) (...)

MSP-EXP430FR2433 — MSP430FR2433 LaunchPad™ development kit

此设计能为集成在微控制器中通过磁通门传感器测量电机电流的差分 ADC 提供 4 通道信号调节解决方案。此外还提供带有外部差分 SAR ADC 的备选测量电路以及高速过流和接地故障检测电路。适当的差分信号调节可在电机驱动中提高关键电路测量的抗噪性能。此参考设计有助于改进高效模数转换解决方案，提高电机驱动效率。

TIDA-01226 — 采用 DLP Pico 技术的紧凑型全高清 1080p（高达 16 安培）投影显示参考设计

此参考设计具有 DLP Pico™ 0.47 英寸 TRP 全高清 1080p 显示芯片组并在 DLP LightCrafter Display 4710 G2 评估模块 (EVM) 中实现，支持在配件投影仪、无屏幕显示、交互式显示、可穿戴设备（包括头戴式显示）、标牌、工业和医疗显示等投影显示应用中采用全高清分辨率。此参考设计中使用的芯片组由 DLP4710 (0.47 1080p) DMD、DLPC3439 显示控制器和 DLPA3005 PMIC/LED 驱动器组成。

TIDA-01586 — 适用于具备昼/夜视功能的 IP 网络摄像机的 IR LED 照明和 ICR 控制参考设计

此参考设计展示了一个适用于具备昼/夜视功能的互联网协议 (IP) 网络摄像机的红外 LED 照明子系统。该系统具有截止滤光片控制、LED 调光、环境光测量以及为每条 IR LED 串的电流镇流等功能。镇流是使用一个单串 LED 驱动器驱动多串 LED 阵列，同时在弱光条件下维持同样照明效果的一种替代方法。OPT3001 环境光传感器 (ALS) 具备精确的可见光测量功能和良好的红外阻隔功能，是光电二极管、光敏电阻或其他环境光传感器的首选理想替代产品。

PMP30224 — 适用于智能放大器的工业电源参考设计

The PMP30224 reference design provides 5.0V at 1.0A continuous / 5.0A peak and 1.8V @ 0.075A for a TAS2555 Class D Amplifier. The input voltage range is between 5.0V and 38.0V.

TIDA-00856 — 反激式高电压压电驱动器参考设计

DRV2700 是单芯片高电压驱动器，具有集成式 105V 升压开关、集成式功率二极管以及集成式全差动放大器。此设计利用反激式配置的高电压开关，该开关最高可达到 500V。

PMP5722 — 单节电池电源解决方案参考设计

此参考设计展示了使用锂离子纽扣电池的完整单芯电池电源解决方案的功能和性能。它可通过外部适配器或 USB 端口供电。此板连接到计算机时，可在 GUI 上监控负载电流、充电状态以及关于电池的更多信息。

TIDA-00296 — 汽车车身控制模块驱动器参考设计

TIDA-00296 是一项重点介绍 TI 高侧和低侧继电器、电机以及负载驱动器产品系列的参考设计。我们选择了针对该设计的负载（门锁、车窗升降电机、座椅加热器、HVAC、车灯和 LED）来展示 BCM 可驱动的负载范围以及 TI 解决方案如何满足这些领域。

TIDA-00175 — 5V BiSS 位置编码器接口参考设计

该参考设计基于 BiSS 标准为位置或旋转编码器实现了硬件接口。它支持 BiSS 点对点和 BiSS 总线配置。其构建块包括采用创新智能电子保险丝技术的 5V BiSS 编码器电源，以及稳健的全双工 RS-485 收发器，具有线路端接和 EMC 保护功能。还提供一个辅助电源以及具有可调 I/O 电压电平的逻辑电平接口，用于连接运行 BiSS（或 SSI）主协议栈的后续 MCU 和 MPU。此设计经过全面测试，可满足 IEC61800-3 中针对 ESD、快速瞬变脉冲和浪涌而规定的 EMC 抗扰性要求。

TIDA-00172 — EnDat 2.2 位置编码器接口的参考设计

该参考设计基于 HEIDENHAIN EnDat 2.2 标准为位置或旋转编码器实现了硬件接口。其构建块包括采用创新智能电子保险丝技术的编码器电源，以及稳健的半双工 RS-485 收发器，具有线路端接和 EMC 保护功能。还提供一个辅助电源以及具有可调 I/O 电压电平的逻辑电平接口，用于连接运行 EnDat 2.2 主协议栈的后续 MCU 和 MPU。此设计经过全面测试，可满足 IEC61800-3 中针对 ESD、快速瞬变脉冲和浪涌而规定的 EMC 抗扰性要求。