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TLV702-Q1的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:电源管理
  • 技术类目:线性和低压降 (LDO) 稳压器
  • 功能描述:具有使能功能的汽车类、300mA、高 PSRR、低 IQ、低压降稳压器
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TLV702-Q1的产品详情:

TLV702-Q1 系列低压降 (LDO) 线性稳压器是具有出色Line transient 和 load transient性能的低静态电流器件。这些 LDO 专为功耗敏感型 应用而设计。

一个高精度频带隙和一个误差放大器提供 2% 的总精度。此系列器件具有低输出噪声、极高电源抑制比 (PSRR) 和低压降电压,因此是各种电池供电设备的理想选择。所有器件版本均具有热关断和电流限制保护以保证安全。

此外,这些器件还能在采用仅 0.1µF 的有效输出电容时保持稳定。这一特性允许使用具有较高偏置电压和温度降额的成本有效电容器。这些器件在不产生输出负载的情况下可调节至特定的精度。

TLV702-Q1 系列 LDO 线性稳压器采用 SOT 和 WSON 封装。

 

 

 

TLV702-Q1的优势和特性:
  • 符合汽车应用 应用
  • 具有符合 AEC-Q100 的下列结果:
    • 器件温度 1 级:-40°C 至 125°C 的环境运行温度范围
    • 器件人体放电模型 (HBM) 静电防护 (ESD) 分类等级 H2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 极低压降:
    • 在 I输出 = 50mA 并且 V输出 = 2.8V 时,为 37mV
    • 在 I输出 = 100mA 并且 V输出 = 2.8V 时,为 75mV
    • 在 I输出 = 300mA 并且 V输出 = 2.8V 时,为 220mV
  • 在工作温度范围内,精度为 2%
  • 低 IQ:35μA
  • 可提供从 1.2V 至 4.8V 的固定输出电压组合
  • 高电源抑制比 (PSRR):频率 1kHz 时为 68dB
  • 与 0.1μF(1) 有效电容一起工作时保持稳定
  • 热关断及过流保护
  • 封装:5 引脚 SOT(DBV 和 DDC)和 1.5mm ×1.5mm、6 引脚 WSON (1)

(1)请参阅应用信息 部分中的输入和输出电容器要求。

TLV702-Q1的参数(英文):
  • Output options
  • Fixed Output
  • Iout (Max) (A)
  • 0.3
  • Vin (Max) (V)
  • 5.5
  • Vin (Min) (V)
  • 2
  • Vout (Max) (V)
  • 4.5
  • Vout (Min) (V)
  • 1.2
  • Fixed output options (V)
  • 1.2, 1.25, 1.3, 1.5, 1.8, 2.5, 2.7, 2.8, 2.9, 3, 3.1, 3.2, 3.3, 3.6, 4.5
  • Noise (uVrms)
  • 48
  • Iq (Typ) (mA)
  • 0.03
  • Thermal resistance θJA (°C/W)
  • 263
  • TI functional safety category
  • Functional Safety-Capable
  • Rating
  • Automotive
  • Load capacitance (Min) (μF)
  • 0.1
  • Regulated outputs (#)
  • 1
  • Features
  • Enable
  • Accuracy (%)
  • 2
  • PSRR @ 100 KHz (dB)
  • 51
  • Dropout voltage (Vdo) (Typ) (mV)
  • 220
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 125
TLV702-Q1具体的完整产品型号参数及价格(美元):

TLV702-Q1的完整型号有:TLV702125QDBVRQ1、TLV70212QDBVRQ1、TLV70212QDSERQ1、TLV70213QDSERQ1、TLV70215QDBVRQ1、TLV70215QDSERQ1、TLV70218QDBVRQ1、TLV70218QDSERQ1、TLV70225QDSERQ1、TLV70227QDBVRQ1、TLV70227QDSERQ1、TLV70228QDBVRQ1、TLV70228QDDCRQ1、TLV70228QDSERQ1、TLV70229QDBVRQ1、TLV70229QDSERQ1、TLV70230QDBVRQ1、TLV70230QDSERQ1、TLV70231QDSERQ1、TLV70232QDSERQ1、TLV70233QDBVRQ1、TLV70233QDSERQ1、TLV70236QDSERQ1、TLV70245QDSERQ1,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

TLV702125QDBVRQ1,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV702125QDBVRQ1的批量USD价格:0.157(1000+)

TLV70212QDBVRQ1,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV70212QDBVRQ1的批量USD价格:0.157(1000+)

TLV70212QDSERQ1,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DSE)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV70212QDSERQ1的批量USD价格:0.145(1000+)

TLV70213QDSERQ1,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DSE)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV70213QDSERQ1的批量USD价格:0.145(1000+)

TLV70215QDBVRQ1,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV70215QDBVRQ1的批量USD价格:0.157(1000+)

TLV70215QDSERQ1,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DSE)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV70215QDSERQ1的批量USD价格:0.145(1000+)

TLV70218QDBVRQ1,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV70218QDBVRQ1的批量USD价格:0.157(1000+)

TLV70218QDSERQ1,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DSE)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV70218QDSERQ1的批量USD价格:0.145(1000+)

TLV70225QDSERQ1,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DSE)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV70225QDSERQ1的批量USD价格:0.145(1000+)

TLV70227QDBVRQ1,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV70227QDBVRQ1的批量USD价格:0.157(1000+)

TLV70227QDSERQ1,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DSE)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV70227QDSERQ1的批量USD价格:0.145(1000+)

TLV70228QDBVRQ1,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV70228QDBVRQ1的批量USD价格:0.157(1000+)

TLV70228QDDCRQ1,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23-THIN (DDC)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV70228QDDCRQ1的批量USD价格:0.132(1000+)

TLV70228QDSERQ1,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DSE)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV70228QDSERQ1的批量USD价格:0.145(1000+)

TLV70229QDBVRQ1,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV70229QDBVRQ1的批量USD价格:0.157(1000+)

TLV70229QDSERQ1,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DSE)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV70229QDSERQ1的批量USD价格:0.145(1000+)

TLV70230QDBVRQ1,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV70230QDBVRQ1的批量USD价格:0.157(1000+)

TLV70230QDSERQ1,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DSE)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV70230QDSERQ1的批量USD价格:0.145(1000+)

TLV70231QDSERQ1,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DSE)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV70231QDSERQ1的批量USD价格:0.145(1000+)

TLV70232QDSERQ1,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DSE)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV70232QDSERQ1的批量USD价格:0.145(1000+)

TLV70233QDBVRQ1,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV70233QDBVRQ1的批量USD价格:0.157(1000+)

TLV70233QDSERQ1,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DSE)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV70233QDSERQ1的批量USD价格:0.145(1000+)

TLV70236QDSERQ1,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DSE)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV70236QDSERQ1的批量USD价格:0.145(1000+)

TLV70245QDSERQ1,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DSE)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV70245QDSERQ1的批量USD价格:0.145(1000+)

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TLV702-Q1的评估套件:

TLV70028EVM-463 — TLV70028EVM-463 评估模块

TLV70028EVM-463 可简化对采用 DSE (1.5 x 1.5mm SON-6) 封装的 TLV70028 200mA、低 IQ、低压降稳压器的评估过程。

TLV70212 & TLV70312 PSpice Transient Model (Rev. A)

TIDA-01130 参考设计采用 MIPI CSI-2 接口和 TI 的 4Gbps FPD-Link III 串行器,展示了一款具有极小解决方案尺寸的 200 万像素汽车摄像头,并支持大幅提高的正向通道数据速率。该摄像头具有更高的吞吐能力,使得 CMS 和后置摄像头应用能够使用更高分辨率和更快帧速率的成像器,而这样的成像器在更换镜片时至关重要。此外,该摄像头还包括一个 Fakra 同轴电源 (POC) 连接器。使用 POC,该摄像头可由中央 ECU 供电,而通过同一条同轴电缆,该摄像头可以将视频数据传输到中央处理器,并通过处理器的 I2C 反向通道进行初始化。

TIDA-00421 — 采用 OV10640、DS90UB913A 并实现同轴供电的汽车类 1.3M 摄像头模块参考设计

此摄像头设计展示了适用于 130 万像素汽车摄像头的极小解决方案尺寸。仅需单个同轴电缆连接即可提供数字视频、电源、摄像头控制和诊断。输出视频格式为高达 100MHz 的 10 位或高达 75MHz 的 12 位。
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