TLV702 系列低压降 (LDO) 线性稳压器是具有出色线路和负载瞬态性能的低静态电流器件。这些 LDO 专为功耗敏感型 应用中节省电路板空间。高精度带隙与误差放大器可提供 2% 的总精度。低输出噪声、极高电源抑制比 (PSRR) 和低压降电压使得这个器件成为广泛电池供电手持设备的理想选择。所有器件版本具有热关断和电流限值以保证安全。

此外，这些器件在有效输出电容只有 0.1µF 时保持稳定。这一特性允许使用具有较高偏置电压和温度降额的成本效益型电容器。这些器件在不产生输出负载的情况下可调节至特定的精度。

TLV702P 系列还可提供有源下拉电路，用于对输出进行快速放电。

TLV702 系列 LDO 线性稳压器采用 SOT23-5 和 1.5mm × 1.5mm WSON-6 封装。

• 极低压降：
  • 在 I输出 = 50mA 并且 V输出 = 2.8V 时，为 37mV
  • 在 I输出 = 100mA 并且 V输出 = 2.8V 时，为 75mV
  • 在 IOUT = 300mA，VOUT = 2.8V 时，电压为 220mV
• 精度 2%
• 低 IQ：35μA
• 可提供从 1.2V 至 4.8V 的固定输出电压组合
• 高电源抑制比 (PSRR)：频率 1kHz 时为 68dB
• 可在采用 0.1 μF(1) 的有效电容时保持稳定
• 热关断保护和过流保护
• 封装：5 引脚 SOT-23 封装和 1.5mm × 1.5mm 6 引脚 WSON 封装 (1)

(1)请参阅应用信息中的输入和输出电容器要求。

• Output options
• Fixed Output
• Iout (Max) (A)
• 0.3
• Vin (Max) (V)
• 5.5
• Vin (Min) (V)
• 2
• Vout (Max) (V)
• 4.75
• Vout (Min) (V)
• 1.2
• Fixed output options (V)
• 1.2, 1.5, 1.8, 2.5, 2.8, 2.9, 3, 3.1, 3.3, 3.5, 3.6, 3.7, 4.3, 4.5, 4.75
• Noise (uVrms)
• 48
• Iq (Typ) (mA)
• 0.03
• Thermal resistance θJA (°C/W)
• 249
• Rating
• Catalog
• Load capacitance (Min) (μF)
• 0.1
• Regulated outputs (#)
• 1
• Features
• Enable
• Accuracy (%)
• 2
• PSRR @ 100 KHz (dB)
• 51
• Dropout voltage (Vdo) (Typ) (mV)
• 220
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125

TLV702的完整型号有：HPA01091DBVR、HPA01198DBVR、TLV70212DBVR、TLV70212DBVT、TLV70213DBVR、TLV70213DBVT、TLV70215DBVR、TLV70215DBVT、TLV70218DBVR、TLV70218DBVT、TLV70225DBVR、TLV70225DBVT、TLV70225DSER、TLV70225DSET、TLV70228DBVR、TLV70228DBVT、TLV70228DSER、TLV70228DSET、TLV70229DBVR、TLV70229DBVT、TLV70229DSER、TLV70229DSET、TLV70230DBVR、TLV70230DBVT、TLV70231DBVR、TLV70231DBVT、TLV70233DBVR、TLV70233DBVT、TLV70233DSER、TLV70233DSET、TLV70235DBVR、TLV70235DBVT、TLV70236DSER、TLV70236DSET、TLV70237DBVR、TLV70237DBVT、TLV70237DSER、TLV70237DSET、TLV70243DSER、TLV70243DSET、TLV70245DBVR、TLV70245DBVT、TLV702475DBVR、TLV702475DBVT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

HPA01091DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网HPA01091DBVR的批量USD价格：.131（1000+）

HPA01198DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网HPA01198DBVR的批量USD价格：.131（1000+）

TLV70212DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70212DBVR的批量USD价格：.131（1000+）

TLV70212DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70212DBVT的批量USD价格：.331（1000+）

TLV70213DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70213DBVR的批量USD价格：.131（1000+）

TLV70213DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70213DBVT的批量USD价格：.331（1000+）

TLV70215DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70215DBVR的批量USD价格：.131（1000+）

TLV70215DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70215DBVT的批量USD价格：.331（1000+）

TLV70218DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70218DBVR的批量USD价格：.131（1000+）

TLV70218DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70218DBVT的批量USD价格：.331（1000+）

TLV70225DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70225DBVR的批量USD价格：.131（1000+）

TLV70225DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70225DBVT的批量USD价格：.331（1000+）

TLV70225DSER，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70225DSER的批量USD价格：.133（1000+）

TLV70225DSET，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70225DSET的批量USD价格：.333（1000+）

TLV70228DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70228DBVR的批量USD价格：.131（1000+）

TLV70228DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70228DBVT的批量USD价格：.331（1000+）

TLV70228DSER，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70228DSER的批量USD价格：.133（1000+）

TLV70228DSET，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70228DSET的批量USD价格：.333（1000+）

TLV70229DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70229DBVR的批量USD价格：.131（1000+）

TLV70229DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70229DBVT的批量USD价格：.331（1000+）

TLV70229DSER，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70229DSER的批量USD价格：.133（1000+）

TLV70229DSET，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70229DSET的批量USD价格：.333（1000+）

TLV70230DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70230DBVR的批量USD价格：.131（1000+）

TLV70230DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70230DBVT的批量USD价格：.331（1000+）

TLV70231DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70231DBVR的批量USD价格：.131（1000+）

TLV70231DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70231DBVT的批量USD价格：.331（1000+）

TLV70233DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70233DBVR的批量USD价格：.131（1000+）

TLV70233DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70233DBVT的批量USD价格：.331（1000+）

TLV70233DSER，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70233DSER的批量USD价格：.133（1000+）

TLV70233DSET，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70233DSET的批量USD价格：.333（1000+）

TLV70235DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70235DBVR的批量USD价格：.131（1000+）

TLV70235DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70235DBVT的批量USD价格：.331（1000+）

TLV70236DSER，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70236DSER的批量USD价格：.133（1000+）

TLV70236DSET，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70236DSET的批量USD价格：.333（1000+）

TLV70237DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70237DBVR的批量USD价格：.131（1000+）

TLV70237DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70237DBVT的批量USD价格：.331（1000+）

TLV70237DSER，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70237DSER的批量USD价格：.133（1000+）

TLV70237DSET，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70237DSET的批量USD价格：.333（1000+）

TLV70243DSER，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70243DSER的批量USD价格：.133（1000+）

TLV70243DSET，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70243DSET的批量USD价格：.333（1000+）

TLV70245DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70245DBVR的批量USD价格：.131（1000+）

TLV70245DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70245DBVT的批量USD价格：.331（1000+）

TLV702475DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV702475DBVR的批量USD价格：.131（1000+）

TLV702475DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV702475DBVT的批量USD价格：.331（1000+）

TLV70033EVM-503 — TLV70033 200mA 低 IQ 低压降 (LDO) 稳压器评估模块

TLV70033EVM-503 可简化对采用 3.3V 输出的 DDC (2.9 x 2.9mm SOT23-5) 封装的 TLV70033 200mA、低 IQ、低压降稳压器的评估过程。

BOOSTXL-POSMGR — C2000 DesignDRIVE Position Manager BoosterPack™ 插件模块

位置管理器 BoosterPack 是一个用于评估绝对编码器和模拟传感器（如旋转变压器和 SinCos 传感器）接口的灵活低电压平台。与 DesignDRIVE 位置管理器软件解决方案结合使用时，这种低成本评估模块成为用于将许多流行的位置编码器类型（如 EnDat、BiSS 和 T-Format）与 C2000 设备连接的强大工具。C2000 位置管理器技术将最流行的数字和模拟位置传感器接口集成到 C2000 MCU 上，因此无需外部 FPGA 来实现这些功能。

TLV70237 PSpice Transient (Rev. A)

Spreadsheet used to generate the results in the article “Easily and Accurately Digitize Graphical Data”