TLV702 系列低压降 (LDO) 线性稳压器是具有出色线路和负载瞬态性能的低静态电流器件。这些 LDO 专为功耗敏感型 应用中节省电路板空间。高精度带隙与误差放大器可提供 2% 的总精度。低输出噪声、极高电源抑制比 (PSRR) 和低压降电压使得这个器件成为广泛电池供电手持设备的理想选择。所有器件版本具有热关断和电流限值以保证安全。

此外，这些器件在有效输出电容只有 0.1µF 时保持稳定。这一特性允许使用具有较高偏置电压和温度降额的成本效益型电容器。这些器件在不产生输出负载的情况下可调节至特定的精度。

TLV702P 系列还可提供有源下拉电路，用于对输出进行快速放电。

TLV702 系列 LDO 线性稳压器采用 SOT23-5 和 1.5mm × 1.5mm WSON-6 封装。

• 极低压降：
  • 在 I输出 = 50mA 并且 V输出 = 2.8V 时，为 37mV
  • 在 I输出 = 100mA 并且 V输出 = 2.8V 时，为 75mV
  • 在 IOUT = 300mA，VOUT = 2.8V 时，电压为 220mV
• 精度 2%
• 低 IQ：35μA
• 可提供从 1.2V 至 4.8V 的固定输出电压组合
• 高电源抑制比 (PSRR)：频率 1kHz 时为 68dB
• 可在采用 0.1 μF(1) 的有效电容时保持稳定
• 热关断保护和过流保护
• 封装：5 引脚 SOT-23 封装和 1.5mm × 1.5mm 6 引脚 WSON 封装 (1)

(1)请参阅应用信息中的输入和输出电容器要求。

• Output options
• Fixed Output
• Iout (Max) (A)
• 0.3
• Vin (Max) (V)
• 5.5
• Vin (Min) (V)
• 2
• Vout (Max) (V)
• 4.2
• Vout (Min) (V)
• 1.5
• Fixed output options (V)
• 1.5, 2, 2.8, 3.3, 4.2
• Noise (uVrms)
• 48
• Iq (Typ) (mA)
• 0.03
• Thermal resistance θJA (°C/W)
• 249
• Rating
• Catalog
• Load capacitance (Min) (μF)
• 0.1
• Regulated outputs (#)
• 1
• Features
• Enable, Output discharge
• Accuracy (%)
• 2
• PSRR @ 100 KHz (dB)
• 51
• Dropout voltage (Vdo) (Typ) (mV)
• 220
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125

TLV702P的完整型号有：TLV70215PDBVR、TLV70215PDBVT、TLV70220PDBVR、TLV70220PDBVT、TLV70228PDBVR、TLV70228PDBVT、TLV70233PDBVR、TLV70233PDBVT、TLV70242PDSER、TLV70242PDSET，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TLV70215PDBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70215PDBVR的批量USD价格：.131（1000+）

TLV70215PDBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70215PDBVT的批量USD价格：.331（1000+）

TLV70220PDBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70220PDBVR的批量USD价格：.131（1000+）

TLV70220PDBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70220PDBVT的批量USD价格：.331（1000+）

TLV70228PDBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70228PDBVR的批量USD价格：.131（1000+）

TLV70228PDBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70228PDBVT的批量USD价格：.331（1000+）

TLV70233PDBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70233PDBVR的批量USD价格：.131（1000+）

TLV70233PDBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70233PDBVT的批量USD价格：.331（1000+）

TLV70242PDSER，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70242PDSER的批量USD价格：.133（1000+）

TLV70242PDSET，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSE)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV70242PDSET的批量USD价格：.333（1000+）

MULTIPKGLDOEVM-823 — 支持 DBV、DRB、DRV 和 DQN 封装的通用 LDO 线性稳压器评估模块

MULTIPKGLDOEVM-823评估模块 (EVM)可帮助您评估可能用于电路应用的线性稳压器采用多种常见封装时的运行情况和性能。这种特殊的 EVM 配置采用 DRB、DRV、DQN 和 DBV 封装，便于您焊接和评估低压降 (LDO) 稳压器。

TLV70033EVM-503 — TLV70033 200mA 低 IQ 低压降 (LDO) 稳压器评估模块

TLV70033EVM-503 可简化对采用 3.3V 输出的 DDC (2.9 x 2.9mm SOT23-5) 封装的 TLV70033 200mA、低 IQ、低压降稳压器的评估过程。

TLV70220P PSpice Transient Model

TI 基于 ARM Cortex-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用中通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实施方案便于用户利用 DSP 加速来执行高度计算任务，同时使用标准编程模型和语言，从而无需深度了解 DSP 架构。TIDEP0046 TI 参考设计举例说明了如何使用 DSP 加速来利用标准 C/C++ 代码生成极长的普通随机数序列。

TIDEP0047 — 采用 TI AM57x 处理器时的电源和散热设计注意事项参考设计

这是一个基于 AM57x 处理器和配套的 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC) 的参考设计。此设计特别强调了使用 AM57x 和 TPS659037 设计的系统的重要电源和热设计注意事项和技术。它包括有关电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、估计功耗和功耗摘要的参考资料和文档。