TLV717P 系列低压降线性稳压器 (LDO) 具有较低的静态电流，并且线路和负载瞬态性能出色，适用于功耗敏感型 应用。此系列器件可提供典型值为 0.5% 的精度。

当负载电阻减小时，TLV717P 系列可提供折返电流以降低输出电流。电流折返初始典型值为 350mA；输出短路电流限值的典型值为 40mA。

此外，这些器件还能在采用仅 0.1μF 的有效输出电容时保持稳定。这一特性允许使用具有较高偏置电压和温度降额的成本有效电容器。这些器件在不产生输出负载的情况下可调节至特定的精度。

TLV717P 系列采用 1mm × 1mm DQN 封装，非常适合手持式 应用。TLV717P 提供了一个有源下拉电路，用于使输出负载快速放电。

• 超低压降：电流为 150mA 时，压降为 215mV
• 精度：0.5%（典型值）
• 低 IQ：35μA
• 可提供固定输出电压：1.2V 至 5V
• 高电源抑制比 (PSRR)：
  • 1kHz 时为 70dB
  • 1MHz 时为 50dB
• 搭配 0.1μF 有效输出电容使用时可保持稳定
• 折返电流限制
• 封装：1mm x 1mm DQN 可提供电压选项的完整列表请参阅此文档末尾的封装选项附录。 更多信息，请参见。

应用

• 个人电脑 (PC) 和笔记本电脑
• 智能手机
• 便携式电子设备和电池供电类设备
• 电子销售点

All trademarks are the property of their respective owners. All trademarks are the property of their respective owners.

• Output options
• Fixed Output
• Iout (Max) (A)
• 0.15
• Vin (Max) (V)
• 5.5
• Vin (Min) (V)
• 1.7
• Vout (Max) (V)
• 3.3
• Vout (Min) (V)
• 1.2
• Fixed output options (V)
• 1.2, 1.3, 1.5, 1.8, 1.85, 2.1, 2.5, 2.7, 2.8, 2.85, 2.9, 3, 3.3, 3.6
• Noise (uVrms)
• 55
• Iq (Typ) (mA)
• 0.03
• Thermal resistance θJA (°C/W)
• 393
• Rating
• Catalog
• Load capacitance (Min) (μF)
• 0.1
• Regulated outputs (#)
• 1
• Features
• Enable, Foldback overcurrent protection
• Accuracy (%)
• 1.5
• PSRR @ 100 KHz (dB)
• 43
• Dropout voltage (Vdo) (Typ) (mV)
• 215
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85

TLV717P的完整型号有：TLV71712PDQNR、TLV71712PDQNR3、TLV71712PDQNT、TLV71713PDQNR、TLV71713PDQNT、TLV71715PDQNR、TLV71715PDQNT、TLV717185PDQNR、TLV717185PDQNT、TLV71718PDQNR、TLV71718PDQNT、TLV71721PDQNR、TLV71721PDQNT、TLV71725PDQNR、TLV71725PDQNT、TLV71727PDQNR、TLV71727PDQNT、TLV717285PDQNR、TLV717285PDQNT、TLV71728PDQNR、TLV71728PDQNR3、TLV71728PDQNT、TLV71729PDQNR、TLV71729PDQNT、TLV71730PDQNR、TLV71730PDQNT、TLV71733PDQNR、TLV71733PDQNT、TLV71736PDQNR、TLV71736PDQNT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TLV71712PDQNR，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV71712PDQNR的批量USD价格：0.077（1000+）

TLV71712PDQNR3，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV71712PDQNR3的批量USD价格：0.077（1000+）

TLV71712PDQNT，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV71712PDQNT的批量USD价格：0.277（1000+）

TLV71713PDQNR，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV71713PDQNR的批量USD价格：0.077（1000+）

TLV71713PDQNT，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV71713PDQNT的批量USD价格：0.277（1000+）

TLV71715PDQNR，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV71715PDQNR的批量USD价格：0.077（1000+）

TLV71715PDQNT，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV71715PDQNT的批量USD价格：0.277（1000+）

TLV717185PDQNR，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV717185PDQNR的批量USD价格：0.077（1000+）

TLV717185PDQNT，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV717185PDQNT的批量USD价格：0.277（1000+）

TLV71718PDQNR，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV71718PDQNR的批量USD价格：0.077（1000+）

TLV71718PDQNT，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV71718PDQNT的批量USD价格：0.277（1000+）

TLV71721PDQNR，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV71721PDQNR的批量USD价格：0.077（1000+）

TLV71721PDQNT，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV71721PDQNT的批量USD价格：0.277（1000+）

TLV71725PDQNR，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV71725PDQNR的批量USD价格：0.077（1000+）

TLV71725PDQNT，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV71725PDQNT的批量USD价格：0.277（1000+）

TLV71727PDQNR，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV71727PDQNR的批量USD价格：0.077（1000+）

TLV71727PDQNT，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV71727PDQNT的批量USD价格：0.277（1000+）

TLV717285PDQNR，工作温度：PropertyValue，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV717285PDQNR的批量USD价格：0.077（1000+）

TLV717285PDQNT，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV717285PDQNT的批量USD价格：0.277（1000+）

TLV71728PDQNR，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV71728PDQNR的批量USD价格：0.077（1000+）

TLV71728PDQNR3，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV71728PDQNR3的批量USD价格：0.077（1000+）

TLV71728PDQNT，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV71728PDQNT的批量USD价格：0.277（1000+）

TLV71729PDQNR，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV71729PDQNR的批量USD价格：0.077（1000+）

TLV71729PDQNT，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV71729PDQNT的批量USD价格：0.277（1000+）

TLV71730PDQNR，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV71730PDQNR的批量USD价格：0.077（1000+）

TLV71730PDQNT，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV71730PDQNT的批量USD价格：0.277（1000+）

TLV71733PDQNR，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV71733PDQNR的批量USD价格：0.077（1000+）

TLV71733PDQNT，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV71733PDQNT的批量USD价格：0.277（1000+）

TLV71736PDQNR，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV71736PDQNR的批量USD价格：0.077（1000+）

TLV71736PDQNT，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQN)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV71736PDQNT的批量USD价格：0.277（1000+）

BOOST-CC2564MODA — TMP107 BoosterPack 模块

The BOOST-CC2564MODA BoosterPack™ plug-in module is intended for evaluation and design purposes of the dual-mode Bluetooth® CC2564 module with integrated antenna (CC2564MODA). The CC2564MODA module is based on TI's dual-mode Bluetooth® CC2564B Controller, which reduces design (...)

MULTIPKGLDOEVM-823 — 支持 DBV、DRB、DRV 和 DQN 封装的通用 LDO 线性稳压器评估模块

MULTIPKGLDOEVM-823评估模块 (EVM)可帮助您评估可能用于电路应用的线性稳压器采用多种常见封装时的运行情况和性能。这种特殊的 EVM 配置采用 DRB、DRV、DQN 和 DBV 封装，便于您焊接和评估低压降 (LDO) 稳压器。

TLV71733PEVM-072 — 用于单路输出、低噪音、低压降稳压器的 TLV71733PEVM-072 评估模块

The TLV71733PEVM-072 Evaluation Module (EVM) is a fully assembled and tested circuit for evaluating the TLV71733P Single Output, 150mA, Low Noise, Low-Dropout Regulator. The EVM demonstrates the proper operation of a 5.5V, 150mA, <0.1μA Iq, low noise, low-dropout linear regulator in a DQN package.

CC256XMS432BTBLESW — 基于 MSP432 MCU 的 TI 双模蓝牙协议栈

TI’s Dual-mode Bluetooth stack on MSP432 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the MSP432 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886), provides (...) lock = 需要出口许可（1分钟）

TLV71712 PSpice Transient Model

Intel Core i7 电源管理设计是一款面向 Intel IMVP-7 SVID 的参考设计，提供 GUI 通信程序以及多个板载测试点，用于评估 CPU 直流/直流控制器的静态和动态性能。该设计采用 IMVP-7 三相 CPU 电源、两相 GPU Vcore 电源、1.05VCC I/O 电源和 DDR3L/DDR4 内存电压轨。为大幅提高功率密度和热性能，还采用了 5mm x 6mm NEXFET 电源块 MOSFET。