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TLV755P的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:电源管理
  • 技术类目:线性和低压降 (LDO) 稳压器
  • 功能描述:具有使能功能的 500mA、高 PSRR、低 IQ、低压降稳压器
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TLV755P的产品详情:

TLV755P 是一款超小型低静态电流、低压差稳压器 (LDO),可提供 500mA 拉电流,具有良好的线路和负载瞬态性能。TLV755P 经过优化,支持 1.45V 至 5.5V 的输入电压 范围, 因此适用于各种应用。为最大程度地降低成本和解决方案尺寸,该器件可在 0.6V 至 5V 范围内提供固定输出电压,以支持现代微控制器 (MCU) 更低的内核电压。此外,TLV755P 具备带有使能功能的低 IQ,从而可将待机功耗降至最低。该器件 具有 内部软启动功能,旨在降低浪涌电流,因此可为负载提供受控电压并在启动过程中最大程度地降低输入电压压降。关断时,该器件可主动降低输出以快速释放输出并确保已知的启动状态。

TLV755P 在与支持小尺寸总体解决方案的小型陶瓷输出电容器搭配使用时,可保持稳定。高精度带隙与误差放大器支持 1% 的典型精度。所有器件版本均具有集成的热关断保护、电流限制和低压锁定 (UVLO) 功能。TLV755P 具有内部折返电流限制,有助于在发生短路时减少热耗散。

TLV755P的优势和特性:
  • 输入电压范围:1.45V 至 5.5V
  • 低 IQ:25μA(典型值)
  • 低压降:
    • 在 500mA 下为 238mV(最大值)(VOUT 为 3.3V)
  • 输出精度:1%(85°C 时达到最大)
  • 内置软启动功能,具有单调 VOUT上升
  • 折返电流限制
  • 有源输出放电
  • 高 PSRR:100kHz 时为 46dB
  • 与 1μF 陶瓷输出电容器搭配使用时可保持稳定
  • 封装:
    • 2.9mm × 1.6mm SOT-23-5
    • 1mm x 1mm X2SON-4
    • 2mm × 2mm WSON-6
TLV755P的参数(英文):
  • Output options
  • Fixed Output
  • Iout (Max) (A)
  • 0.5
  • Vin (Max) (V)
  • 5.5
  • Vin (Min) (V)
  • 1.45
  • Vout (Max) (V)
  • 3.3
  • Vout (Min) (V)
  • 0.7
  • Fixed output options (V)
  • 0.7, 0.9, 1, 1.1, 1.2, 1.5, 1.8, 1.85, 1.9, 2.5, 2.8, 2.9, 3, 3.3
  • Noise (uVrms)
  • 60
  • Iq (Typ) (mA)
  • 0.025
  • Thermal resistance θJA (°C/W)
  • 100.2
  • Rating
  • Catalog
  • Load capacitance (Min) (μF)
  • 1
  • Regulated outputs (#)
  • 1
  • Features
  • Enable, Foldback overcurrent protection, Soft start
  • Accuracy (%)
  • 1.5
  • PSRR @ 100 KHz (dB)
  • 49
  • Dropout voltage (Vdo) (Typ) (mV)
  • 220
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 125
TLV755P具体的完整产品型号参数及价格(美元):

TLV755P的完整型号有:TLV75507PDQNR、TLV75507PDQNT、TLV75509PDBVR、TLV75509PDQNR、TLV75509PDQNT、TLV75509PDRVR、TLV75510PDBVR、TLV75510PDQNR、TLV75510PDQNT、TLV75510PDRVR、TLV75511PDQNR、TLV75512PDBVR、TLV75512PDQNR、TLV75512PDQNT、TLV75512PDRVR、TLV75515PDBVR、TLV75515PDQNR、TLV75515PDQNT、TLV75515PDRVR、TLV755185PDQNR、TLV75518PDBVR、TLV75518PDQNR、TLV75518PDQNT、TLV75518PDRVR、TLV75519PDBVR、TLV75519PDQNR、TLV75519PDQNT、TLV75519PDRVR、TLV75525PDBVR、TLV75525PDQNR、TLV75525PDQNT、TLV75525PDRVR、TLV75528PDBVR、TLV75528PDQNR、TLV75528PDQNT、TLV75528PDRVR、TLV75529PDBVR、TLV75529PDRVR、TLV75530PDBVR、TLV75530PDQNR、TLV75530PDQNT、TLV75530PDRVR、TLV75533PDBVR、TLV75533PDQNR、TLV75533PDQNT、TLV75533PDRVR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

TLV75507PDQNR,工作温度:-40 to 125,封装:X2SON (DQN)-4,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV75507PDQNR的批量USD价格:.099(1000+)

TLV75507PDQNT,工作温度:-40 to 125,封装:X2SON (DQN)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75507PDQNT的批量USD价格:.299(1000+)

TLV75509PDBVR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75509PDBVR的批量USD价格:.099(1000+)

TLV75509PDQNR,工作温度:-40 to 125,封装:X2SON (DQN)-4,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV75509PDQNR的批量USD价格:.099(1000+)

TLV75509PDQNT,工作温度:-40 to 125,封装:X2SON (DQN)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV75509PDQNT的批量USD价格:.299(1000+)

TLV75509PDRVR,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DRV)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75509PDRVR的批量USD价格:.11(1000+)

TLV75510PDBVR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV75510PDBVR的批量USD价格:.099(1000+)

TLV75510PDQNR,工作温度:-40 to 125,封装:X2SON (DQN)-4,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV75510PDQNR的批量USD价格:.099(1000+)

TLV75510PDQNT,工作温度:-40 to 125,封装:X2SON (DQN)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75510PDQNT的批量USD价格:.299(1000+)

TLV75510PDRVR,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DRV)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75510PDRVR的批量USD价格:.11(1000+)

TLV75511PDQNR,工作温度:-40 to 125,封装:X2SON (DQN)-4,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75511PDQNR的批量USD价格:.099(1000+)

TLV75512PDBVR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV75512PDBVR的批量USD价格:.099(1000+)

TLV75512PDQNR,工作温度:-40 to 125,封装:X2SON (DQN)-4,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV75512PDQNR的批量USD价格:.099(1000+)

TLV75512PDQNT,工作温度:-40 to 125,封装:X2SON (DQN)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV75512PDQNT的批量USD价格:.299(1000+)

TLV75512PDRVR,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DRV)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75512PDRVR的批量USD价格:.11(1000+)

TLV75515PDBVR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75515PDBVR的批量USD价格:.099(1000+)

TLV75515PDQNR,工作温度:-40 to 125,封装:X2SON (DQN)-4,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV75515PDQNR的批量USD价格:.099(1000+)

TLV75515PDQNT,工作温度:-40 to 125,封装:X2SON (DQN)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV75515PDQNT的批量USD价格:.299(1000+)

TLV75515PDRVR,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DRV)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75515PDRVR的批量USD价格:.11(1000+)

TLV755185PDQNR,工作温度:-40 to 125,封装:X2SON (DQN)-4,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV755185PDQNR的批量USD价格:.099(1000+)

TLV75518PDBVR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75518PDBVR的批量USD价格:.099(1000+)

TLV75518PDQNR,工作温度:-40 to 125,封装:X2SON (DQN)-4,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75518PDQNR的批量USD价格:.099(1000+)

TLV75518PDQNT,工作温度:-40 to 125,封装:X2SON (DQN)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV75518PDQNT的批量USD价格:.299(1000+)

TLV75518PDRVR,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DRV)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75518PDRVR的批量USD价格:.11(1000+)

TLV75519PDBVR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV75519PDBVR的批量USD价格:.099(1000+)

TLV75519PDQNR,工作温度:-40 to 125,封装:X2SON (DQN)-4,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75519PDQNR的批量USD价格:.099(1000+)

TLV75519PDQNT,工作温度:-40 to 125,封装:X2SON (DQN)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75519PDQNT的批量USD价格:.299(1000+)

TLV75519PDRVR,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DRV)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75519PDRVR的批量USD价格:.11(1000+)

TLV75525PDBVR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75525PDBVR的批量USD价格:.099(1000+)

TLV75525PDQNR,工作温度:-40 to 125,封装:X2SON (DQN)-4,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV75525PDQNR的批量USD价格:.099(1000+)

TLV75525PDQNT,工作温度:-40 to 125,封装:X2SON (DQN)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV75525PDQNT的批量USD价格:.299(1000+)

TLV75525PDRVR,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DRV)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75525PDRVR的批量USD价格:.11(1000+)

TLV75528PDBVR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75528PDBVR的批量USD价格:.099(1000+)

TLV75528PDQNR,工作温度:-40 to 125,封装:X2SON (DQN)-4,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV75528PDQNR的批量USD价格:.099(1000+)

TLV75528PDQNT,工作温度:-40 to 125,封装:X2SON (DQN)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75528PDQNT的批量USD价格:.299(1000+)

TLV75528PDRVR,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DRV)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75528PDRVR的批量USD价格:.11(1000+)

TLV75529PDBVR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75529PDBVR的批量USD价格:.099(1000+)

TLV75529PDRVR,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DRV)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75529PDRVR的批量USD价格:.11(1000+)

TLV75530PDBVR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV75530PDBVR的批量USD价格:.099(1000+)

TLV75530PDQNR,工作温度:-40 to 125,封装:X2SON (DQN)-4,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV75530PDQNR的批量USD价格:.099(1000+)

TLV75530PDQNT,工作温度:-40 to 125,封装:X2SON (DQN)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75530PDQNT的批量USD价格:.299(1000+)

TLV75530PDRVR,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DRV)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75530PDRVR的批量USD价格:.11(1000+)

TLV75533PDBVR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75533PDBVR的批量USD价格:.099(1000+)

TLV75533PDQNR,工作温度:-40 to 125,封装:X2SON (DQN)-4,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV75533PDQNR的批量USD价格:.099(1000+)

TLV75533PDQNT,工作温度:-40 to 125,封装:X2SON (DQN)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TLV75533PDQNT的批量USD价格:.299(1000+)

TLV75533PDRVR,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DRV)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV75533PDRVR的批量USD价格:.11(1000+)

轻松满足您的TI芯片采购需求
TLV755P的评估套件:

MULTIPKGLDOEVM-823 — 支持 DBV、DRB、DRV 和 DQN 封装的通用 LDO 线性稳压器评估模块

MULTIPKGLDOEVM-823评估模块 (EVM)可帮助您评估可能用于电路应用的线性稳压器采用多种常见封装时的运行情况和性能。这种特殊的 EVM 配置采用 DRB、DRV、DQN 和 DBV 封装,便于您焊接和评估低压降 (LDO) 稳压器。

USB-PD-CHG-EVM-01 — 适用于 2 至 4 节电池的集成 USB Type-C 电力输送 (PD) 和充电参考设计 EVM

USB-PD-CHG-EVM-01 评估模块 (EVM) 用于同时评估 BQ25792 器件和 TPS25750 器件。BQ25792 是一款采用 HOTROD (QFN) 封装的集成式开关模式降压/升压电池充电管理器件,用于 1 至 4 节串联锂离子和锂聚合物电池,输入电压为 3.6V 至 24V。TPS25750 是一款 USB Type-C 和 PD 控制器,能够在内部提供和吸收 20V/5A(电压/电流)。I2C 串行接口允许 PD 控制器驱动电池充电器,并同时由主机驱动,从而使该组合成为真正灵活的解决方案。

TLV75529P Unencrypted PSpice Transient Model

TIDA-050034 is a fully functional development board combining a TI PMIC, TPS65218DO, with NXP i.MX 7Dual Application Processor.

The hardware design consists of DDR3L SDRAM (2x512MB), 64MB Serial NOR Flash, 8GB eMMC 5.0 iNAND, SD Card interface v3.0, 50 pin LCD Connector for external TFT display (...)

TIDA-050047 — 适用于 2 至 4 节电池的集成 USB Type-C® 电力输送 (PD) 和充电参考设计

在无需任何外部 FET 的情况下,此参考设计可提供高达 20V 的充电电压(电流为 5A),从而显著缩小解决方案尺寸并降低总 BOM 成本。同时,也不需要微处理器,因为 TPS25750 电力输送 (PD) 控制器将负责与 BQ25792 电池充电器 IC 的 I2C 通信。此 I2C 的功能以及 TPS25750 基于网络的 GUI 显著简化了固件开发过程。

TIDA-060039 — 电感触控和磁旋钮非接触式用户接口参考设计

此参考设计使用电感式感应和霍尔效应感应技术来提供人机界面。电感式感应器件在无缝表面上提供八个不同的触控按钮,而霍尔效应传感器用于提供可以旋转并用作额外按钮的磁旋钮。

通过电感式感应触控按钮,可提供使用按压力来确定按钮按压的强大解决方案。这能够让触控按钮支持佩戴手套操作,同时无需顾及按钮表面的灰尘或损坏等环境因素。霍尔效应传感器旋钮提供非接触式旋转,减少了传统接触式方案(如电位器或旋转编码器)中的磨损。

TIDA-050027 — 具有灵活分区以最大限度实现节能的多轨电视电源参考设计

TIDA-050027 参考设计是适用于电视 (TV) 平台的配电解决方案。通过提供模拟常用电压轨和外设的配置,该设计可以用作包含 LCD 和 OLED 电视在内的多种电视电源架构的参考设计。在输入方面,电子保险丝用于短路保护,而高效的降压转换器为内核轨、常开电源轨和外设轨提供所需的电源。此外,低 IQ 低压降稳压器 (LDO) 为某些外设提供低噪声数字电源轨。除了这些电源元件,负载开关通过受控压摆率控制电压,实现电源时序和节省功耗。此外,集成负载开关提供自我保护,同时减少 BOM 数量并缩小解决方案尺寸。

PMP21557 — 紧凑型低损耗隔离式四路输出 Flybuck 参考设计

此 4 输出 Flybuck 参考设计采用 LM25017 同步降压转换器产生 4 个 3.3V、82.5mW 的输出。每个输出都具有 1.25kV 的隔离,并调节至 1% 的精度。一个小型变压器和数量很少的组件构成了一个紧凑的解决方案。
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