TLV809 系列监控电路主要为数字信号处理器 (DSP) 以及基于处理器的系统提供电路初始化和时序监控。较新的 TLV809E 是引脚对引脚兼容的备选器件。

在启动期间，置位为RESET ，前提是电源电压 (V_DD) 超过 1.1V。之后，监控电路就会监测 V_DD，并使 RESET 保持有效状态，前提是 V_DD保持在阈值电压 V_IT 以下。内部计时器将会延迟输出恢复至无效状态（高电平）的时间，以确保系统正常复位。延时时间 (t_d(typ) = 200ms) 从 V_DD 上升到高于阈值电压 V_IT 后开始。当电源电压降至 V_IT 阈值电压以下时，输出再次变为有效状态（低电平）。无需外部组件。该系列中的所有器件均具有一个通过内部分压器设定的固定感应阈值电压 (V_IT)。

该产品系列专为 2.5V、3V、3.3V 以及 5V 电源电压而设计。电路采用 3 引脚 SOT-23 封装。TLV809 器件的额定工作温度范围为 -40°C 至 +85°C。

• 高精度电源电压监控器：2.5V、3V、3.3V、5V
• 具有 200ms 固定延时时间的上电复位发生器
• 电源电流：9μA（典型值）
• 温度范围：–40°C 至 +85°C
• 3 引脚 SOT-23 封装
• 与 MAX809 引脚对引脚兼容

• Number of supplies monitored
• 1
• Threshold voltage 1 (Typ) (V)
• 2.25, 2.64, 2.93, 4.55
• Features
• Ease-of-use
• Reset threshold accuracy (%)
• 2.2
• Output driver type/reset output
• Active-low, Push-pull
• Time delay (ms)
• 200
• Rating
• Catalog
• Watchdog timer WDI (sec)
• None
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85

TLV809的完整型号有：TLV809I50DBVR、TLV809I50DBVT、TLV809I50DBZR、TLV809I50DBZT、TLV809J25DBVR、TLV809J25DBVT、TLV809J25DBZR、TLV809J25DBZT、TLV809K33DBVR、TLV809K33DBVT、TLV809K33DBZR、TLV809K33DBZT、TLV809L30DBVR、TLV809L30DBVT、TLV809L30DBZR、TLV809L30DBZT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TLV809I50DBVR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-3，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV809I50DBVR的批量USD价格：.275（1000+）

TLV809I50DBVT，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-3，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV809I50DBVT的批量USD价格：.33（1000+）

TLV809I50DBZR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TLV809I50DBZR的批量USD价格：.268（1000+）

TLV809I50DBZT，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TLV809I50DBZT的批量USD价格：.322（1000+）

TLV809J25DBVR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-3，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV809J25DBVR的批量USD价格：.275（1000+）

TLV809J25DBVT，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-3，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV809J25DBVT的批量USD价格：.33（1000+）

TLV809J25DBZR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TLV809J25DBZR的批量USD价格：.268（1000+）

TLV809J25DBZT，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TLV809J25DBZT的批量USD价格：.322（1000+）

TLV809K33DBVR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-3，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV809K33DBVR的批量USD价格：.275（1000+）

TLV809K33DBVT，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-3，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV809K33DBVT的批量USD价格：.33（1000+）

TLV809K33DBZR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TLV809K33DBZR的批量USD价格：.268（1000+）

TLV809K33DBZT，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV809K33DBZT的批量USD价格：.322（1000+）

TLV809L30DBVR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-3，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV809L30DBVR的批量USD价格：.275（1000+）

TLV809L30DBVT，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-3，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV809L30DBVT的批量USD价格：.33（1000+）

TLV809L30DBZR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV809L30DBZR的批量USD价格：.268（1000+）

TLV809L30DBZT，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TLV809L30DBZT的批量USD价格：.322（1000+）

TLV809KEVM-019 — 适用于 TLV809 低功耗 3 引脚电压监控器（复位 IC）的评估模块

TLV809KEVM-019 评估模块 (EVM) 是一个完全组装且经过测试的电路，使您能够轻松评估电源电压为 3.3V 的 TLV809K33 电源电压监控器 (SVS)。TLV809K33 器件是一个低电平有效复位 SVS。当 VDD 大于阈值电压时，EVM 的输出（复位）将是高电平（等于电源电压）；当 VDD 电压小于阈值电压时，EVM 的输出（复位）将是低电平 (0V)。

TIDA-00274 Software

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TIDA-00274 Schematic

此参考评估模块采用 DRV8313、带集成 MOSFET 的三相驱动器和 MSP430G2553 MCU，提供了具有成本效益的无传感器解决方案，从而实现了在梯形换向中运行三相 BLDC 电机。参考设计软件附带简单易用的 GUI，可实现快速评估。 软件项目文件还可进行共享，以便根据最终用户需求开发独立的应用项目。