TLV900x 系列包括 单通道 (TLV9001)、 双通道 (TLV9002)、 和四通道 (TLV9004) 低电压 （1.8V 至 5.5V）运算放大器，具有轨至轨 输入和输出摆幅能力。这些运算放大器为空间受限、需要低压运行和高容性负载驱动的应用（例如 烟雾探测器、可穿戴电子产品和小型电器）提供了具有成本效益的解决方案。 TLV900x 系列的电容负载驱动器具有 500pF 的电容，而电阻式开环输出阻抗使其能够在更高的电容负载下更轻松地实现稳定。这些运算放大器专为低工作电压 (1.8V 至 5.5V)而设计，性能规格类似于 TLV600x 器件。

TLV900x 系列稳健耐用的设计可简化电路设计。这些运算放大器具有单位增益稳定性，集成了 RFI 和 EMI 抑制滤波器，并且在过驱情况下不会出现相位反转。

TLV900x 器件具有关断模式（TLV9001S、TLV9002S 和 TLV9004S），允许放大器切换至典型电流消耗低于 1µA 的待机模式。

针对所有通道型号（单通道、双通道和四通道）提供微型封装（如 SOT-553 和 WSON）以及行业标准封装（如 SOIC、MSOP、SOT-23 和 TSSOP 封装）。

• 可扩展 CMOS 放大器，适用于低成本应用
• 轨至轨输入和输出
• 低输入失调电压：±0.4mV
• 单位带宽增益积：1MHz
• 低宽带噪声：27nV/√Hz
• 低输入偏置电流：5pA
• 低静态电流：60μA/通道
• 单位增益稳定
• 内置 RFI 和 EMI 滤波器
• 可在电源电压低至 1.8V 的情况下运行
• 由于具有电阻式开环输出阻抗，因此可在更高的容性负载下更轻松地实现稳定
• 工作温度范围：–40°C 至 125°C

• Number of channels (#)
• 2
• Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10)
• 5.5
• Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10)
• 1.8
• Rail-to-rail
• In, Out
• GBW (Typ) (MHz)
• 1
• Slew rate (Typ) (V/us)
• 2
• Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV)
• 1.5
• Iq per channel (Typ) (mA)
• 0.06
• Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz)
• 30
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Offset drift (Typ) (uV/C)
• 0.6
• Features
• Cost Optimized, EMI Hardened, Shutdown, Small Size
• CMRR (Typ) (dB)
• 90
• Output current (Typ) (mA)
• 40
• Architecture
• CMOS

TLV9002的完整型号有：TLV9002IDDFR、TLV9002IDGKR、TLV9002IDGKT、TLV9002IDR、TLV9002IDSGR、TLV9002IDSGT、TLV9002IPWR、TLV9002SIDGSR、TLV9002SIRUGR、TLV9002SIYCKR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TLV9002IDDFR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDF)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV9002IDDFR的批量USD价格：.166（1000+）

TLV9002IDGKR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV9002IDGKR的批量USD价格：.166（1000+）

TLV9002IDGKT，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TLV9002IDGKT的批量USD价格：.366（1000+）

TLV9002IDR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TLV9002IDR的批量USD价格：.166（1000+）

TLV9002IDSGR，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSG)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV9002IDSGR的批量USD价格：.208（1000+）

TLV9002IDSGT，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSG)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV9002IDSGT的批量USD价格：.408（1000+）

TLV9002IPWR，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-8，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV9002IPWR的批量USD价格：.166（1000+）

TLV9002SIDGSR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGS)-10，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV9002SIDGSR的批量USD价格：.183（1000+）

TLV9002SIRUGR，工作温度：-40 to 125，封装：X2QFN (RUG)-10，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TLV9002SIRUGR的批量USD价格：.224（1000+）

TLV9002SIYCKR，工作温度：-40 to 125，封装：DSBGA (YCK)-9，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TLV9002SIYCKR的批量USD价格：.261（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

DUAL-DIYAMP-EVM — 双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块

DUAL-DIYAMP-EVM 是独特的评估模块 (EVM) 系列，可为工程师和 DIY 爱好者提供现实生活中的放大器电路，使您能够快速完成设计概念评估和仿真验证。它专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置，例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 RISO、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、2 个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计，并且使用常用的 0805 或 0603 (...)

SMALL-AMP-DIP-EVM — SMALL-AMP-DIP-EVM

该 Small-Amp-DIP-EVM 可提供与许多行业标准小型封装连接的快捷接口，从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 Small-Amp-DIP-EVM 支持 8 个小型封装选项，包括：DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

TLV9002 TINA-TI SPICE Model (Rev. B)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表

需要 HSpice (...)

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器

模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常使用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面，其中显示各种常见计算的列表（从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到为稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路选择合适的电路设计元件）。除了可用作单独的工具之外，该计算器还能够很好地与模拟工程师口袋参考书中所述的概念配合使用。 lock = 需要出口许可（1分钟）

CIRCUIT060002 — 通过 NTC 热敏电阻电路检测温度

此温度感应电路使用与负温度系数 (NTC) 热敏电阻串联的电阻器构成分压器，从而产生随温度变化呈线性的输出电压。此电路将同相配置中的运算放大器与反相参考配合使用来对信号进行偏置和增益，从而帮助充分利用 ADC 分辨率并提高测量精度。

CIRCUIT060006 — 桥式放大器电路

应变仪是一种传感器，其电阻随作用力变化而变化。为了测量电阻的变化，电桥配置中放置了应变仪。此设计使用两级运算放大器仪表电路放大因应变仪的电阻变化而产生的差分信号。通过改变 R10，惠斯通电桥的输出端会产生小的差分电压，该电压将馈送到两级运算放大器仪表放大器输入端。

CIRCUIT060013 — Inverting amplifier with T-network feedback circuit

该设计将输入信号 VIN 反相并应用 1000V/V 或 60dB 的信号增益。具有 T 反馈网络的反相放大器可用于获得高增益，而无需 R4 具有很小的值或反馈电阻器具有很大的值。

CIRCUIT060015 — 可调节基准电压电路

该电路结合了一个反相和同相放大器，可使基准电压在正负输入电压范围内进行调节。可通过增加增益来提高最大负基准电压电平。

CIRCUIT060027 — 积分器电路

积分器电路根据电路时间常数和放大器的带宽输出某个频率范围上输入信号的积分。会向反相输入施加输入信号，以使输出相对于输入信号的极点反相。理想的积分器电路会根据输入失调电压的极点在电源轨上饱和，并需要添加一个反馈电阻器 R2，以提供稳定的直流运行点。反馈电阻器可限制用于执行积分函数的较低频率范围。该电路最常用作更大反馈/伺服环路的一部分，用于提供直流反馈路径，因此无需使用反馈电阻器。

CIRCUIT060029 — 具有输出摆幅至 GND 电路的单电源、低侧、单向电流检测解决方案

此单电源低侧电流检测解决方案可精确检测 0A 至 1A 的负载电流，并将其转换为 0V 至 4.9V 的电压。输入电流范围和输出电压范围可按需进行调整，而且可使用更大的电源支持更大的摆幅。负电荷泵（如 LM7705）在该设计中用作负电源，以维持接近 0 V 的输出信号的线性。

CIRCUIT060040 — 具有 T 网络电路的跨阻放大器

这个采用 T 网络反馈配置的跨阻放大器可以将输入电流源转换为输出电压。电流到电压的增益基于 T 网络等效电阻，它大于电路中使用的任何电阻。因此，T 网络反馈配置电路可实现非常高的增益，无需在反馈中使用大电阻或第二个增益级，可减少噪声、稳定性问题和系统中的错误。

CIRCUIT060052 — 低通滤波、反相放大器电路

这款可调式低通反相放大器电路可将信号电平放大 26dB 或 20V/V。R2 和 C1 可设置此电路的截止频率。此电路的频率响应与无源 RC 滤波器的相同，除非输出按放大器的通带增益进行放大。低通滤波器通常用于音频信号链，此滤波器有时也称为低音增强滤波器。

CIRCUIT060071 — 反相衰减器电路

此电路将输入信号 Vi 反相，并应用 -40dB 的信号增益。反相放大器的共模电压等于应用于同相输入的电压，该输入在该设计中接地。

CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流感应电路

该高侧电流检测解决方案使用一个具有轨到轨输入共模范围的比较器，如果负载电流上升至超过 1A，则在比较器输出端 (COMP OUT) 产生过流警报 (OC-Alert) 信号。该实现中的 OC-Alert 信号低电平有效。因此，当超过 1A 阈值后，比较器输出变为低电平。实现了迟滞，使得当负载电流减小至 0.5 A（减少 50%）时，OC-Alert 将返回到逻辑高电平状态。该电路使用漏极开路输出比较器，从而对输出高逻辑电平进行电平转换，以控制数字逻辑输入引脚。对于需要驱动 MOSFET 开关栅极的应用，最好使用具有推挽输出的比较器。

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此参考设计采用隔离式 IGBT 栅极驱动器以及隔离式电流/电压传感器实现了增强型隔离式三相逆变器子系统。所用的 UCC23513 栅极驱动器采用 6 引脚宽体封装和 LED 光模拟输入，可用作现有光隔离式栅极驱动器的引脚对引脚替代品。此设计表明，可使用用于驱动光隔离式栅极驱动器的所有现有配置来驱动 UCC23513 输入级。使用 AMC1300B 隔离式放大器和直流链路电压实现基于同相分流电阻器的电机电流感应，使用 AMC1311 隔离式放大器实现 IGBT 模块温度感应。该设计使用 C2000™ LaunchPad™ 来控制逆变器。

TIDA-050042 — 具有开关 CC 源的 1s 至 6s、高达 1.5A 锂离子电池充电器参考设计

此参考设计展示了适用于中端或低端扫地机器人的成本优化型板载电池充电器解决方案，其充电电流高达 1.5A 且布局面积小，充电电压精度和充电电流精度均为 ±3%。

该设计可实现稳定、平滑的预充电至恒流 (CC) 和恒压 (CV) 充电曲线，已使用 4S2P 锂离子电池组完成评估。

TIDA-010081 — 适用于 5G 电信整流器且效率超过 94%、具有成本优势的 1kW 交流/直流参考设计

该紧凑型高效参考设计具有 54V 直流、1000W 输出，面向 5G 电信电源和工业交流/直流电源。该电路包括基于 UCC28180 的前端连续导通模式 (CCM) 功率因数校正 (PFC) 电路，后跟基于 UCC256403、用于隔离式直流/直流转换器的稳健 LLC 级。为满足高效率的需求，使用 UCC24624 来处理同步整流。该设计使用的是采用 UCC28911（具有内部高电压 MOSFET）的反激式辅助电源。该设计可实现 95.9% 的峰值效率，并使系统能够在没有强制冷却的情况下工作。整个系统具有低 iTHD（负载为 30% 时小于 12%，负载为 50% 时小于 8%，负载为 (...)

TIDA-010014 — 适用于光电测量子系统的低电压 IR LED 驱动器参考设计

该参考设计提供了适用于光电测量子系统的 IR LED 驱动器的设计示例。所介绍的子系统包括基于运算放大器的电压至电流转换器和用于有源导通器件的 MOSFET 晶体管，以形成精确且可编程灌电流功能的基础。通过在该电路中使用 MOSFET 晶体管，可以实现稍后将介绍的多项优点，最重要的是，可以带来在低电压、电池供电系统中提供良好电流调节的机会。类似地，反馈中的运算放大器的高输入阻抗和高开环增益允许电路在整个温度范围内实现平坦响应，并且实现最小的输出电流变化（由于电源电压的变化）。