TLV902x -Q1 和 TLV903x -Q1 是 汽车级双通道和四通道比较器系列。该系列提供低输入失调电压、集成上电复位 (POR) 电路和容错输入，具有出色的速度功率组合，且传播延迟为100ns 。工作电压范围为 1.65V 至 5.5V，每个通道的静态电源电流为 18µA。

该器件系列还包括上电复位 (POR)性能，可确保输出处于已知状态，直到达到最小电源电压，并且经过一小段时间后，输出才开始响应输入。这可以防止系统上电和断电期间出现输出瞬变。

此外，这些比较器不会产生输出相位反转，容错输入电压可升至 6V 而不会损坏。因此，该系列的比较器非常适合在恶劣嘈杂环境中进行精密电压监测。

TLV902x -Q1 比较器具有开漏输出级，可拉到低于或超过电源电压，使其适用于低压逻辑和电平转换器。

TLV903x -Q1 比较器具有推挽式输出级，在控制LED 或驱动MOSFET 栅极等容性负载时能够吸收和提供几毫安的电流。

TLV902x -Q1 和 TLV903x -Q1 专用于-40°C 至 +125°C的 汽车温度范围，采用标准的引线和无引线封装。

• 符合汽车应用要求
• AEC-Q100 符合以下结果：
  • 器件温度等级 1：-40°C 至 125°C 环境工作温度范围
  • 器件 HBM ESD 分类等级 2
  • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
• 1.65 V 至 5.5 V的电源电压范围
• 已知启动的上电复位 (POR)
• 精密输入失调电压为300μV
• 典型传播延迟为100ns
• 每通道的低静态电流为16μA
• 轨至轨输入电压范围超过电源轨
• 开漏输出选项 (TLV902x-Q1)
• 推挽输出选项 (TLV903x-Q1)
• 2 kV ESD 保护

• Number of channels (#)
• 2
• Output type
• Push-pull
• Propagation delay time (μs)
• 0.1
• Vs (Max) (V)
• 5.5
• Vs (Min) (V)
• 1.65
• Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV)
• 1.5
• Iq per channel (Typ) (mA)
• 0.016
• Input bias current (+/-) (Max) (nA)
• 0.005
• Rail-to-rail
• In
• Rating
• Automotive
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Features
• POR
• VICR (Max) (V)
• 5.5
• VICR (Min) (V)
• 0

TLV9032-Q1的完整型号有：PTLV9032QDGKRQ1、TLV9032QDDFRQ1、TLV9032QDGKRQ1、TLV9032QDRQ1、TLV9032QPWRQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

PTLV9032QDGKRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网PTLV9032QDGKRQ1的批量USD价格：.543（1000+）

TLV9032QDDFRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDF)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV9032QDDFRQ1的批量USD价格：.543（1000+）

TLV9032QDGKRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV9032QDGKRQ1的批量USD价格：.543（1000+）

TLV9032QDRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV9032QDRQ1的批量USD价格：.543（1000+）

TLV9032QPWRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-8，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV9032QPWRQ1的批量USD价格：.543（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

DUAL-DIYAMP-EVM — 双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块

DUAL-DIYAMP-EVM 是独特的评估模块 (EVM) 系列，可为工程师和 DIY 爱好者提供现实生活中的放大器电路，使您能够快速完成设计概念评估和仿真验证。它专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置，例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 RISO、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、2 个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计，并且使用常用的 0805 或 0603 (...)

SMALL-AMP-DIP-EVM — SMALL-AMP-DIP-EVM

该 Small-Amp-DIP-EVM 可提供与许多行业标准小型封装连接的快捷接口，从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 Small-Amp-DIP-EVM 支持 8 个小型封装选项，包括：DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

TLV903x and TLV903x-Q1 PSpice Model (Rev. A)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表

需要 HSpice (...)