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TM4C123GH6ZXR的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:微控制器 (MCU) 和处理器
  • 技术类目:微控制器 (MCU) - 基于 Arm 的微控制器
  • 功能描述:具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 168 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
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TM4C123GH6ZXR的产品详情:

The TM4C123GH6ZXR microcontroller is targeted for industrial applications, including remote monitoring, electronic point-of-sale machines, test and measurement equipment, network appliances and switches, factory automation, HVAC and building control, gaming equipment, motion control, transportation, and fire and security.

TM4C123GH6ZXR的优势和特性:
  • 32-bit ARM? Cortex?-M4 80-MHz processor core with System Timer (SysTick), integrated Nested Vectored Interrupt Controller (NVIC), Wake-Up Interrupt Controller (WIC) with clock gating, Memory Protection Unit (MPU), IEEE754-compliant single-precision Floating-Point Unit (FPU), Embedded Trace Macro and Trace Port, System Control Block (SCB) and Thumb-2 instruction set

  • On-chip memory, featuring 256 KB single-cycle Flash up to 40 MHz (a prefetch buffer improves performance above 40 MHz), 32 KB single-cycle SRAM; internal ROM loaded with TivaWare? for C Series software; 2KB EEPROM

  • Two Controller Area Network (CAN) modules, using CAN protocol version 2.0 part A/B and with bit rates up to 1 Mbps

  • Universal Serial Bus (USB) controller with USB 2.0 full-speed (12 Mbps) and low-speed (1.5 Mbps) operation, 32 endpoints, and USB OTG/Host/Device mode

  • Advanced serial integration, featuring: eight UARTs with IrDA, 9-bit, and ISO 7816 support (one UART with modem status and modem flow control); four Synchronous Serial Interface (SSI) modules, supporting operation for Freescale SPI, MICROWIRE, or Texas Instruments synchronous serial interfaces; six Inter-Integrated Circuit (I2C) modules, providing Standard (100 Kbps) and Fast (400 Kbps) transmission and support for sending and receiving data as either a master or a slave

  • ARM PrimeCell? 32-channel configurable μDMA controller, providing a way to offload data transfer tasks from the Cortex?-M4 processor, allowing for more efficient use of the processor and the available bus bandwidth

  • Analog support, featuring: two 12-bit Analog-to-Digital Converters (ADC) with 24 analog input channels and a sample rate of one million samples/second; three analog comparators; 16 digital comparators; on-chip voltage regulator

  • Advanced motion control, featuring: eight Pulse Width Modulation (PWM) generator blocks, each with one 16-bit counter, two PWM comparators, a PWM signal generator, a dead-band generator, and an interrupt/ADC-trigger selector; eight PWM fault inputs to promote low-latency shutdown; two Quadrature Encoder Interface (QEI) modules, with position integrator to track encoder position and velocity capture using built-in timer

  • Two ARM FiRM-compliant watchdog timers; six 32-bit general-purpose timers (up to twelve 16-bit); six wide 64-bit general-purpose timers (up to twelve 32-bit); 12 16/32-bit and 12 32/64-bit Capture Compare PWM (CCP) pins

  • Up to 120 GPIOs (depending on configuration), with programmable control for GPIO interrupts and pad configuration, and highly flexible pin muxing

  • Lower-power battery-backed Hibernation module with Real-Time Clock

  • Multiple clock sources for microcontroller system clock: Precision Oscillator (PIOSC), Main Oscillator (MOSC), 32.768-kHz external oscillator for the Hibernation Module, and Internal 30-kHz Oscillator

  • Full-featured debug solution with debug access via JTAG and Serial Wire interfaces, and IEEE 1149.1-1990 compliant Test Access Port (TAP) controller

  • Industrial-range (-40°C to 85°C) RoHS-compliant 157-ball BGA

TM4C123GH6ZXR的参数(英文):
  • CPU
  • Arm Cortex-M4F
  • Frequency (MHz)
  • 80
  • ADC
  • 12-bit SAR
  • GPIO
  • 120
  • UART
  • 8
  • Number of I2Cs
  • 6
  • Features
  • Hibernation module, 2 QEI Channels, 3 Analog / 16 Digital Comparators
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 85
TM4C123GH6ZXR具体的完整产品型号参数及价格(美元):

TM4C123GH6ZXR的完整型号有:TM4C123GH6ZXRI7、TM4C123GH6ZXRI7R,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

TM4C123GH6ZXRI7,工作温度:-40 to 85,封装: (ZXR)-168,包装数量MPQ:260个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TM4C123GH6ZXRI7的批量USD价格:6.21(1000+)

TM4C123GH6ZXRI7R,工作温度:-40 to 85,封装: (ZXR)-168,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TM4C123GH6ZXRI7R的批量USD价格:5.31(1000+)

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TM4C123GH6ZXR的评估套件:

DK-TM4C123G — Tiva™ C 系列 TM4C123G USB+CAN 开发套件

The Tiva C Series TM4C123G Development Kit is a compact and versatile evaluation platform for the Tiva C Series TM4C123G ARM® Cortex™-M4-based microcontroller (MCU). The development kit design highlights the TM4C123G MCU integrated USB 2.0 On-the-Go/Host/Device interface, CAN, precision (...)

EK-TM4C123GXL — Tiva™ C 系列 LaunchPad 评估套件

TM4C123G LaunchPad 评估套件是一个低成本评估平台,适用于基于 Arm Cortex-M4 的微控制器。TM4C123GH6PM MCU 配备 80MHz Arm Cortex-M4F CPU、256kB 闪存和 32kB SRAM,为 USB 主机/器件/OTG 和两个 12 位 ADC 模块提供集成的 USB 2.0 支持。TM4C123GH6PM 还包括多个串行通信通道,例如 UART、SPI、I2C 和 CAN。TM4C123G LaunchPad 设计的亮点是 TM4C123GH6PM USB 2.0 器件接口以及休眠和 PWM 模块等其他器件功能。


(...)

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 (...)

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS (...)

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS (...)

SW-TM4C — 适用于 C 系列的 TivaWare 软件(完整)

Energia 是一个开源和社区驱动型集成开发环境 (IDE) 与软件框架。Energia 基于接线框架,为微控制器编程提供了直观的编码环境和由易于使用的功能 API 及库构成的可靠框架。Energia 支持多种 TI 处理器,主要包括可从 LaunchPad 开发生态系统获得的处理器。Energia 是开源产品,源代码可从 github www.github.com/energia/energia 获得。

查看 43oh.com 论坛,获得 Energia 支持

TM4C123x OrCAD Symbols Library

此参考设计展示了如何实施非易失性存储器和 SDRAM 并通过接口将其连接至 TM4C 产品系列中的高性能微控制器 TM4C1294NCPDT。为了实现此设计,其中采用了微控制器的 EPI 接口在 60MHz 下连接 256Mbit SDRAM,而采用 QSSI 接口在 60MHz 下连接非易失性存储器(如 SD 卡和四串行闪存),因此可让开发人员在 TM4C1294 微控制器的最大内部存储器基础上扩展代码和数据空间。

TIDM-TM4C129XWIFI — 采用高性能 MCU 且支持 WIFI 功能的 IoT 节点参考设计

用于展示如何通过集成来自 TM4C 产品系列的 TM4C1294 MCU 和 CC3100 网络处理器从而构建 WIFI 节点的系统示例。此参考示例展示了通过互联网来远程控制 MCU 运行状态的功能。

TIDM-TM4C123STEPPERMOTOR — 采用高性能 MCU 驱动步进电机的参考设计

通过一个系统示例来说明如何使用 TM4C123 MCU 和 DRV8833 步进电机驱动器以整步和半步模式驱动步进电机。

TIDM-TM4C123IOTSTEPPERMOTOR — 面向 IoT 应用的的微步进电机控制参考设计(采用 MCU 和 Wi-Fi®)

用于显示如何通过 Wi-Fi 连接控制步进电机的系统示例。TM4C123x MCU 与 DRV8833 步进电机驱动器相集成,以驱动步进电机以全步长、半步长和微步长(高达 256 细分)模式运行。SimpleLinkTM Wi-Fi CC3100 网络处理器也集成在系统中,从而具有通过互联网远程控制 MCU/步进电机运行的功能。

TIDM-TM4C129XSDRAM — SDRAM 存储器与高性能微控制器的连接

此参考设计演示了如何实现 SDRAM 存储器并通过接口连接到高性能微控制器 TM4C129XNCZAD。为了实现此设计,其中采用了该微控制器的 EPI 接口来连接 256Mbit SDRAM (60MHz),因此开发人员可以在连接高速 LCD 面板时使用更多存储空间来存储代码和数据。

TIDM-TM4C129XBLE — 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计

通过一个系统示例来说明如何集成来自 TM4C 产品系列的 TM4C1294 MCU 和 CC2650 器件从而构建 BLE 节点。此参考设计展示了通过互联网来远程控制 MCU 运行状态的功能。

TIDA-00380 — CAN 转 Wi-Fi 网关参考设计

TIDA-00380 CAN 转 Wi-Fi 网关参考设计展示了如何在 CAN 网络中添加 Wi-Fi 连接。利用该设计,可方便地通过网页访问 CAN 总线流量。该连接可用于诊断或添加控制 CAN 总线的功能。该参考设计提供设计文件和测试结果。

TIDM-TM4C129XS2E — 基于 RTOS 和高性能 MCU 的可配置串口转以太网转换器参考设计

传统产品可能只包含一个串行端口。由于此类终端设备 (EE) 无法添加到共享网络并远距离访问(例如从远程控制站访问),因此其访问正日益成为一项挑战。串行转以太网 (S2E) 转换器提供了一种简单的方法来克服此类 EE 带来的挑战。此参考设计利用基于以太网的 TM4C129x(以前称为 Tiva)微控制器来实现 S2E 转换器,从而加快上市时间并节省成本。

TIDM-LPBP-SENSORHUB — 具有七个板载传感器的综合传感器集线器解决方案

此传感器集线器设计使用 Tiva 平台评估传感器融合应用中基于 ARM Cortex-M4 的 TM4C 器件的使用情况,展示了 M4 架构的数学和算法计算特性。此设计具有七项板载传感器功能,包括 InvenSense MPU-9150 9 轴 MEMS 运动跟踪(3 轴陀螺仪、加速计和罗盘)、Bosch Sensortec BMP180 压力传感器、Sensirion SHT21 湿度和环境温度传感器、Intersil ISL29023 环境光线和红外线传感器以及 TI 的 TMP006 非接触式红外温度传感器。

TIDM-LPBP-EMADAPTER — 评估模块 (EM) 适配器

此 BoosterPack 套件包含一个“EM 适配器 BoosterPack”。此 EM 适配器板的目的是在任意 TI MCU LaunchPad 和各种 TI 射频评估模块 (EM)(例如 CCxxxx 低功耗射频评估模块)之间提供易于使用的电桥。不提供任何特定软件,因此,用户自行负责编写适当的代码以便连接 MCU 和射频器件。
TM4C123GH6ZXR的电路图解:
  • TM4C123GH6ZXR的评估套件:
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