- 制造厂商:TI
- 产品类别:传感器
- 技术类目:磁传感器 - 多轴线性和角度位置传感器
- 功能描述:具有 SPI 总线接口的汽车类高精度、线性 3D 霍尔效应传感器
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TMAG5170-Q1 是高精度线性 3D 霍尔效应传感器,适用于各种汽车类和工业应用。高集成度可在各种位置检测系统中提供灵活性和准确性。此器件在 X、Y 和 Z 轴具有 3 个独立的霍尔传感器。
精密信号链和集成 12 位 ADC 可实现高精度和低漂移磁场测量,同时支持高达 20kSPS 的采样率。片上温度传感器数据可用于系统级漂移补偿。
集成角度计算引擎 (CORDIC) 为同轴和离轴角度测量拓扑提供完整的 360° 角度位置信息。使用用户选择的两个磁轴执行角度计算。该器件具有磁增益和偏轴校正功能,可减轻系统机械误差源的影响。
可以通过 SPI 配置 TMAG5170-Q1,以实现磁轴和温度测量的任意组合。多个传感器转换方案和 SPI 读取帧有助于优化吞吐量和准确性。专用的 ALERT 引脚可以在低功耗唤醒和睡眠模式期间充当系统中断,也可以被微控制器用来触发新的传感器转换。
TMAG5170-Q1 提供多种诊断功能来检测和报告系统和器件级故障。SPI 通信具有用户启用的循环冗余校验,以增强数据完整性。
该器件具有两个不同的可订购产品,以支持从 ±25mT 到 ±300mT 的宽磁场范围。
该器件在 –40°C 至 +150°C 的宽环境温度范围内能够保持稳定一致的优异性能。
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
- 温度等级 0:–40°C 至 150°C
- 高精度线性 3D 霍尔效应传感器,可优化位置检测速度和精度:
- 线性测量总误差:±2.6%(25°C 时为最大值)
- 灵敏度温漂:±2.8%(最大值)
- 单轴转换率为 20kSPS
- 符合功能安全标准:
- 专为功能安全应用开发
- 可帮助进行 ISO 26262 系统设计的文档
- 系统设计符合 ASIL D
- 硬件完整性高达 ASIL B 级
- 10MHz 串行外设接口 (SPI),该接口具有循环冗余校验 (CRC)
- 误差 < ±3°C 的内置温度传感器
- 独立可选 X、Y 和 Z 范围:
- TMAG5170A1 -Q1:±25,±50,±100mT
- TMAG5170A2 -Q1:±75,±150,±300mT
- 仅消耗 1.5μA、可实现阈值检测的自主唤醒和睡眠模式
- ALERT 功能,用以启动传感器转换或指示转换完成
- 多种磁体类型的集成温度补偿
- 具有增益和偏轴调节的集成角 CORDIC 计算
- 2.3V 至 5.5V 电源电压范围
- Type
- 3-Axis linear
- Supply voltage (Vcc) (Min) (V)
- 2.3
- Supply voltage (Vcc) (Max) (V)
- 5.5
- Sensitivity error (%)
- 2.5
- Rating
- Automotive
- Magnetic sensing range (mT)
- 25, 50, 100, 75, 150, 300
- Operating temperature range (C)
- -40 to 150
- Sample rate (kSPS)
- 20
- TI functional safety category
- Functional Safety-Compliant
- Interface type
- SPI
TMAG5170-Q1的完整型号有:TMAG5170A1EDGKRQ1、TMAG5170A2EDGKRQ1,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
TMAG5170A1EDGKRQ1,工作温度:-40 to 150,封装:VSSOP (DGK)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TMAG5170A1EDGKRQ1的批量USD价格:1.287(1000+)
TMAG5170A2EDGKRQ1,工作温度:-40 to 150,封装:VSSOP (DGK)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TMAG5170A2EDGKRQ1的批量USD价格:1.287(1000+)
TMAG5170UEVM — 适用于 TMAG5170 SPI 总线接口、高精度线性 3D 霍尔效应传感器的评估模块
TMAG5170UEVM 是一个易于使用的平台,用于评估 TMAG5170 的主要特性和性能。此评估模块 (EVM) 包含图形用户界面 (GUI),用于读取和写入寄存器以及查看和保存测量结果。还包括一个 3D 打印旋转和推送模块,用于通过单个器件测试角度测量和按钮的常用功能。