TMAG5170 是高精度线性 3D 霍尔效应传感器，适用于各种工业和个人电子产品应用。高集成度可在各种位置检测系统中提供灵活性和准确性。此器件在 X、Y 和 Z 轴具有 3 个独立的霍尔传感器。

精密信号链和集成 12 位 ADC 可实现高精度和低漂移磁场测量，同时支持高达 20ksps 的采样率。片上温度传感器数据可用于系统级漂移补偿。

集成角度计算引擎 (CORDIC) 为同轴和离轴角度测量拓扑提供完整的 360° 角度位置信息。使用用户选择的两个磁轴执行角度计算。该器件具有磁增益和偏轴校正功能，可减轻系统机械误差源的影响。

可以通过 SPI 配置 TMAG5170，以实现磁轴和温度测量的任意组合。多个传感器转换方案和 SPI 读取帧有助于优化吞吐量和准确性。专用的 ALERT 引脚可以在低功耗唤醒和睡眠模式期间充当系统中断，也可以被微控制器用来触发新的传感器转换。

TMAG5170 提供多种诊断功能来检测和报告系统和器件级故障。SPI 通信具有用户启用的循环冗余校验，以增强数据完整性。

该器件具有两个不同的可订购产品，以支持从 ±25mT 到 ±300mT 的宽磁场范围。

该器件在 –40°C 至 +150°C 的宽环境温度范围内能够保持稳定一致的优异性能。

• 高精度线性 3D 霍尔效应传感器，可优化位置检测速度和精度：
  • 线性测量总误差：±2.6%（25°C 时为最大值）
  • 灵敏度温漂：±2.8%（最大值）
  • 单轴转换率为 20ksps
• 10MHz 串行外设接口 (SPI)，该接口具有循环冗余校验 (CRC)
• 误差 < ±2°C 的内置温度传感器
• 独立可选 X、Y 和 Z 磁性范围：
  • TMAG5170A1：±25，±50，±100mT
  • TMAG5170A2：±75，±150，±300mT
• 5nA（典型值）深度睡眠模式电流
• 仅消耗 1.5μA、可实现阈值检测的自主唤醒和睡眠模式
• ALERT 功能，用以启动传感器转换或指示转换完成
• 集成诊断功能，适用于故障检测
• 具有增益和偏轴调节的集成角 CORDIC 计算
• 2.3V 至 5.5V 电源电压范围
• 工作温度范围：–40°C 至 +150°C

• Type
• 3-Axis linear
• Supply voltage (Vcc) (Min) (V)
• 2.3
• Supply voltage (Vcc) (Max) (V)
• 5.5
• Sensitivity error (%)
• 2.5
• Rating
• Catalog
• Magnetic sensing range (mT)
• 25, 50, 75, 100, 150, 300
• Operating temperature range (C)
• -40 to 150
• Sample rate (kSPS)
• 20
• Interface type
• SPI

TMAG5170的完整型号有：TMAG5170A1QDGKR、TMAG5170A1QDGKT、TMAG5170A2QDGKR、TMAG5170A2QDGKT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TMAG5170A1QDGKR，工作温度：-40 to 150，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TMAG5170A1QDGKR的批量USD价格：.99（1000+）

TMAG5170A1QDGKT，工作温度：-40 to 150，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TMAG5170A1QDGKT的批量USD价格：1.188（1000+）

TMAG5170A2QDGKR，工作温度：-40 to 150，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TMAG5170A2QDGKR的批量USD价格：.99（1000+）

TMAG5170A2QDGKT，工作温度：-40 to 150，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TMAG5170A2QDGKT的批量USD价格：1.188（1000+）

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TMAG5170UEVM 是一个易于使用的平台，用于评估 TMAG5170 的主要特性和性能。此评估模块 (EVM) 包含图形用户界面 (GUI)，用于读取和写入寄存器以及查看和保存测量结果。还包括一个 3D 打印旋转和推送模块，用于通过单个器件测试角度测量和按钮的常用功能。

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