TMP102 器件是一款数字温度传感器，非常适用于作为需要高精度的 NTC/PTC 热敏电阻的替代品。该器件在未经校准或无外部组件信号调节的情况下可提供的精度为 ±0.5°C。器件温度传感器为高度线性化产品，无需复杂计算或查表即可得知温度。片上 12 位 ADC 具备最低 0.0625°C 的分辨率。

1.6mm × 1.6mm 的 SOT563 封装相较于 SOT-23 封装，尺寸缩小了 68%。TMP102 器件 具备 SMBus™、两线制和 I²C 接口兼容性，最多允许四个器件位于一条总线上。此外，该器件还 具备 SMBus 报警功能。器件的额定工作电压范围是 1.4V 至 3.6V，整个工作范围内最大静态电流为 10µA。

TMP102 器件适用于在各种通信、计算机、消费类产品、环境、工业和仪表 应用中进行扩展温度测量。器件的额定工作温度范围为 –40°C 至 125°C。

TMP102 生产单元已经过 100% 的传感器测试，具有 NIST 可追溯的特点，并已借助 NIST 可追溯的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准要求进行验证。

• SOT563 封装 (1.6mm × 1.6mm) 相较于 SOT-23，尺寸缩小了 68%
• 未经校准时的精度：
  • –25°C 至 85°C 范围内为 2.0°C（最大值）
  • –40°C 至 125°C 范围内为 3.0°C（最大值）
• 低静态电流:
  • 激活时 10μA（最大值）
  • 关断时 1μA（最大值）
• 电源电压范围：1.4V 至 3.6V
• 分辨率：12 位
• 数字输出：兼容 SMBus、双线制和 I2C 接口
• NIST 可追溯

• Local sensor accuracy (Max) (+/- C)
• 2
• Type
• Local
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.4
• Interface type
• I2C, SMBus
• Supply voltage (Max) (V)
• 3.6
• Supply current (Max) (uA)
• 10
• Temp resolution (Max) (bits)
• 12
• Features
• ALERT, One-shot conversion, NIST traceable
• Remote channels (#)
• 0
• Addresses
• 4
• Rating
• Catalog

TMP102的完整型号有：TMP102AIDRLR、TMP102AIDRLT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TMP102AIDRLR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-5X3 (DRL)-6，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TMP102AIDRLR的批量USD价格：.506（1000+）

TMP102AIDRLT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-5X3 (DRL)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TMP102AIDRLT的批量USD价格：.607（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

TMP102EVM — TMP102 Evaluation Module

The TMP102EVM is a platform for evaluating the TMP102 Low Power Digital Temperature Sensor. The included USB interface hardware and software makes evaluation simple; no additional hardware or instruments are required.

TMP102 Arduino Example Code v1.0

Linux 驱动程序支持 TMP102 温度传感器。Linux 驱动程序支持通过 I2C 总线和接口与硬件监测子系统进行通信。
Linux 主线状态

在 Linux 主线中提供：是
可通过 git.ti.com 获取：不适用

支持的器件：

• tmp102

Linux 源文件

与该器件关联的文件为：

drivers/hwmon/tmp102.c

Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt

Documentation/hwmon/tmp102

源文件

drivers/hwmon/tmp102.c

Linux 器件树文档

(...)

TMP102EVM GUI Software and Source

为了帮助简化配置工作并加速软件开发，我们创建了一个直观的图形实用工具 ASC studio，用于配置 TI 传感器的所有方面以及在未来用于配置其他信号链组件。ASC studio 可帮您直观地选择配置参数，以便您有更多时间创建差异化应用。

该工具的输出包括 C 头文件和代码文件，这些文件可以单独使用，或与 TI MCU 的 TI 软件开发套件示例 (SDK) 配合使用。

TMP102, TMP112 IBIS Model

D3 Engineering 的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 的多传感器平台参考设计为合格的开发人员提供了一个功能齐全的评估平台，便于进行主要面向汽车行业的 ADAS 应用的测试和开发。D3 还提供模块化系统 (SOM) 解决方案，其中包含可与此参考设计配合使用的 ADAS 嵌入式处理器（例如 TDA3x）。

来自 D3 的 DesignCore TDA3x 汽车入门套件

TIDEP0076 — 基于 AM572x 处理器并采用 DLP 结构光的 3D 机器视觉参考设计

TIDEP0076 3D 机器视觉设计介绍了基于结构光原理的嵌入式 3D 扫描仪。将数码相机与 Sitara™ AM57xx 处理器片上系统 (SoC) 搭配使用，采集来自基于 DLP4500 的投影仪的反射光图形。可在 AM57xx 处理器 SoC 内执行已采集图形的后续处理，并计算物体的 3D 点云及其 3D 可视化。此设计提供了一款嵌入式解决方案，在基于主机 PC 的实施中具有功率、简洁性、成本和尺寸方面的优势。

TIDEP0046 — 关于 AM57x 使用 OpenCL 实现 DSP 加速的蒙特卡罗模拟参考设计

TI 基于 ARM Cortex-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用中通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实施方案便于用户利用 DSP 加速来执行高度计算任务，同时使用标准编程模型和语言，从而无需深度了解 DSP 架构。TIDEP0046 TI 参考设计举例说明了如何使用 DSP 加速来利用标准 C/C++ 代码生成极长的普通随机数序列。

TIDEP0047 — 采用 TI AM57x 处理器时的电源和散热设计注意事项参考设计

这是一个基于 AM57x 处理器和配套的 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC) 的参考设计。此设计特别强调了使用 AM57x 和 TPS659037 设计的系统的重要电源和热设计注意事项和技术。它包括有关电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、估计功耗和功耗摘要的参考资料和文档。

TIDC-CC2650-UTAG — SimpleLink™ CC2650 uTag – 超紧凑型 Bluetooth® 智能参考设计

SimpleLink 蓝牙智能 CC2650 uTag 是 SimpleLink CC26xx 器件系列的超紧凑参考设计。此参考设计适合需要最小尺寸的任何物联网 (IoT) 应用，例如蓝牙智能信标、医疗应用和家庭自动化的环境无线感应。