TMP103 是一款采用 4 焊球晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 的数字输出温度传感器。 TMP103 读取温度的分辨率能够达到 1℃。

TMP103 具有一个与 I²C 和 SMBus 接口均兼容的两线式接口。 此外，该接口还支持多器件存取 (MDA) 命令，允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信，从而不必向总线上的每个 TMP103 个别发送命令。

最多可以把 8 个 TMP103 并联连接起来，并由主机轻松地对其进行读取。 对于那些具有多个必须加以监视的温度测量区域的空间受限、功耗敏感型应用而言，TMP103 是特别理想的选择。

TMP103 的规定工作温度范围为－40℃ 至 +125℃。

• 多器件存取 (MDA)：
  • 全局读/写操作
• I2C/ SMBus 兼容型接口
• 分辨率： 8 位
• 准确度： 典型值为 ±1℃ （―40℃ 至 +100℃）
• 低静态电流：
  • 运行模式中的 IQ 为 3μA （在 0.25Hz 频率条件下）
  • 停机模式中为 IQ 为 1μA
• 电源范围： 1.4V 至 3.6V
• 数字输出
• 封装： 4 焊球 WCSP （晶圆级芯片规模封装） (DSBGA)
• 应用
  • 手机
  • 笔记本电脑

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• Local sensor accuracy (Max) (+/- C)
• 2
• Type
• Local
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.4
• Interface type
• I2C, SMBus
• Supply voltage (Max) (V)
• 3.6
• Supply current (Max) (uA)
• 3
• Temp resolution (Max) (bits)
• 8
• Features
• One-shot conversion
• Remote channels (#)
• 0
• Addresses
• 8
• Rating
• Catalog

TMP103的完整型号有：TMP103AYFFR、TMP103AYFFT、TMP103BYFFR、TMP103BYFFT、TMP103CYFFR、TMP103CYFFT、TMP103DYFFR、TMP103DYFFT、TMP103EYFFR、TMP103EYFFT、TMP103FYFFR、TMP103FYFFT、TMP103GYFFR、TMP103GYFFT、TMP103HYFFR、TMP103HYFFT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TMP103AYFFR，工作温度：-40 to 125，封装：DSBGA (YFF)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TMP103AYFFR的批量USD价格：.453（1000+）

TMP103AYFFT，工作温度：-40 to 125，封装：DSBGA (YFF)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TMP103AYFFT的批量USD价格：.544（1000+）

TMP103BYFFR，工作温度：-40 to 125，封装：DSBGA (YFF)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TMP103BYFFR的批量USD价格：.453（1000+）

TMP103BYFFT，工作温度：-40 to 125，封装：DSBGA (YFF)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TMP103BYFFT的批量USD价格：.544（1000+）

TMP103CYFFR，工作温度：-40 to 125，封装：DSBGA (YFF)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TMP103CYFFR的批量USD价格：.453（1000+）

TMP103CYFFT，工作温度：-40 to 125，封装：DSBGA (YFF)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TMP103CYFFT的批量USD价格：.544（1000+）

TMP103DYFFR，工作温度：-40 to 125，封装：DSBGA (YFF)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TMP103DYFFR的批量USD价格：.453（1000+）

TMP103DYFFT，工作温度：-40 to 125，封装：DSBGA (YFF)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TMP103DYFFT的批量USD价格：.544（1000+）

TMP103EYFFR，工作温度：-40 to 125，封装：DSBGA (YFF)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TMP103EYFFR的批量USD价格：.453（1000+）

TMP103EYFFT，工作温度：-40 to 125，封装：DSBGA (YFF)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TMP103EYFFT的批量USD价格：.544（1000+）

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TMP103GYFFR，工作温度：-40 to 125，封装：DSBGA (YFF)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TMP103GYFFR的批量USD价格：.453（1000+）

TMP103GYFFT，工作温度：-40 to 125，封装：DSBGA (YFF)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TMP103GYFFT的批量USD价格：.544（1000+）

TMP103HYFFR，工作温度：-40 to 125，封装：DSBGA (YFF)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TMP103HYFFR的批量USD价格：.453（1000+）

TMP103HYFFT，工作温度：-40 to 125，封装：DSBGA (YFF)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TMP103HYFFT的批量USD价格：.544（1000+）

TMP103EVM — TMP103 评估模块

TMP103EVM 是一个简单的 EVM，用于对 TMP103 器件进行全面评估。该 EVM 共安装了八个 TMP103。各个器件连在一起，但有着各自的硬件地址。这样用户便可以利用 TMP103 产品数据表中描述的 I2C 常规调用。该功能允许软件同时与所有 TMP103 通信，无需利用单独的指针地址分别向传感器发出命令。该套件包含：

• TMP103EVM 测试板
• SM-USB-DIG 平台控制器
• USB 扩展电缆
• 带状扩展光缆
• 软件光盘

TMP103SW-LINUX — 用于 TMP103 的 Linux 驱动程序

Linux 驱动程序支持 TMP103 温度传感器。Linux 驱动程序支持通过 I2C 总线和接口与硬件监测子系统进行通信。
Linux 主线状态

在 Linux 主线中提供：是
可通过 git.ti.com 获取：不适用

支持的器件：

• tmp103

Linux 源文件

与该器件关联的文件为：

drivers/hwmon/tmp103.c

Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt

Documentation/hwmon/tmp103

源文件

drivers/hwmon/tmp103.c

Linux 器件树文档

(...)

ASC-STUDIO — 模拟信号链 (ASC) studio

为了帮助简化配置工作并加速软件开发，我们创建了一个直观的图形实用工具 ASC studio，用于配置 TI 传感器的所有方面以及在未来用于配置其他信号链组件。ASC studio 可帮您直观地选择配置参数，以便您有更多时间创建差异化应用。

该工具的输出包括 C 头文件和代码文件，这些文件可以单独使用，或与 TI MCU 的 TI 软件开发套件示例 (SDK) 配合使用。

TMP103EVM Source Code (Rev. A)

此参考设计采用毫微功耗运算放大器、比较器、系统计时器、温度传感器和 SimpleLink™ 超低功耗 2.4GHz 无线微控制器 (MCU) 平台，展示了超低功耗一氧化碳检测仪的实施方案。这些技术可实现超长的电池使用寿命，如标准 CR2032 锂离子纽扣电池的使用寿命可达 10 年以上，可用于气体检测或空气质量监测等应用。一氧化碳检测仪的待机电流为 1.07µA，灵敏度高达 1000ppm。此设计指南包括系统设计技术、详细测试结果和有助于快速启动和运行设计的信息。

TIDA-00218 — 使用霍尔效应传感器的无触点、精密 AC 电流感应

此参考设计使用我们的霍尔感应技术，可在没有任何物理干预的情况下确定流经导线的交流电流。TIDA-00218 采用磁通集中器来集中交流载流导线周围的磁通量，而不让其逃逸到空气中，然后将该磁通量导入霍尔传感器。

TIDA-00558 — 用于汽车类双向 48V-12V 转换器的 672W 高度集成参考设计

当今的汽车功耗为 3 KW，并且在接下来的 5 年内会增长到 10 KW，而 12 V 的电池无法提供这么高的功率。48-12V 双向变流器具有两个相位，每个相位都能提供 28 A 的电流，从而能提供高功率需求的解决方案。该解决方案让用户能使用 C2000 控制条和固件 OCP & OVP 来对两个相位的双向电流进行控制。48-12 V 双向变流器让用户无需使用电压调节器，并能更加均匀地分配负载。48 V 的电池用于为高扭矩电机及其他高功率组件（例如交直流压缩器和 EPS），同时不改变 12 V 电池负载。

TIDA-00399 — SSD 供电参考设计

TIDA-00399 设计在 M.2 外形中实现了用于 SSD 的完整供电解决方案。TPS22954 负载开关用于限制浪涌电流，使用该开关后，无需再在系统输入端使用单独监控电路。此设计已经过测试，并包含 GUI、演示和用户指南。

TIDA-00217 — 场供电的 NFC 和微控制器参考设计

此参考设计是适用于 NFC（近场通信）和验证的子系统设计。 该子系统设计旨在用作参考设计，支持部件认证、访问控制、个人识别、无电池传感器接口、安全令牌传输和本地数据的低功耗传输。 在诸多系统，尤其是安全关键性应用中，必须仅利用通过认证、检查和适当维护的部件。本文档介绍了子系统的实现流程，该子系统能够存储此类信息，并通过 NFC 或 I2C/SPI/UAR 连接至主机控制器，将该数据发送到外部世界。该参考设计为将无线数据和电源传输至任何符合标准 NFC 的设备提供了一个轻松简单的方法。

TIDA-00215 — 采用感应传感的距离和重量测量参考设计

使用感应传感技术的距离和重量测量参考设计是一个将距离测量转换为重量测量的子系统设计。此设计是适用于楼宇自动化和秤重应用的参考设计。在机械系统中，有许多情况都需要精确测量距离。此类情形之一就是通过使用特性已知的弹簧将距离测量转换为重量测量。此参考设计可以将重量和距离测量结合到终端系统中，而无需使用贵重的磁体或其他传感材料。