TMP1075 精度最高，功耗最低，是行业标准 LM75 和 TMP75 数字温度传感器的替代产品。TMP1075 采用 SOIC-8、VSSOP-8、WSON-8 和 SOT563-6 封装，可提供引脚对引脚及软件兼容，以便快速升级任何现有 xx75 设计。TMP1075 新增的封装为 2.0 × 2.0mm DFN 和 1.6 × 1.6mm SOT563-6，与 SOIC 封装相比，印刷电路板 (PCB) 封装面积分别减少了 82% 和 89%。

TMP1075 可在较宽的工作温度范围内实现 ±1°C 的精度，它还具有一个可提供 0.0625°C 温度分辨率的片上 12 位模数转换器 (ADC)。

TMP1075 兼容两线制 SMBus 接口和 I²C 接口，支持高达 32 个器件地址并提供 SMBus 复位和警报功能。

• 温度精度：
  • -55°C 至 +125°C 范围内为 ±0.25°C（典型值）
  • -40 °C 至 +110°C 范围内为 ±1°C（最大值）
  • -55°C 至 +125°C 范围内为 ±2°C（最大值）
• 低功耗：
  • 2.7μA 平均电流
  • 0.37μA 关断电流
• 电源电压范围选项：1.62V 至 5.5V
• 温度与电源无关
• 数字接口：SMBus、I2C
• 软件与业界通用 LM75 和 TMP75 兼容
• 可兼容 I3C 混合快速模式总线
• 分辨率：12 位
• 支持高达 32 个 I2C 地址
• 警报引脚功能
• NIST 可追溯性

• Local sensor accuracy (Max) (+/- C)
• 1
• Type
• Local
• Operating temperature range (C)
• -55 to 125, -40 to 125
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.7
• Interface type
• I2C, SMBus
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Supply current (Max) (uA)
• 4
• Temp resolution (Max) (bits)
• 12
• Features
• NIST traceable, ALERT, One-shot conversion
• Remote channels (#)
• 0
• Addresses
• 32
• Rating
• Catalog

TMP1075的完整型号有：TMP1075DGKR、TMP1075DGKT、TMP1075DR、TMP1075DSGR、TMP1075DSGT、TMP1075NDRLR、TMP1075NDRLT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TMP1075DGKR，工作温度：-55 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TMP1075DGKR的批量USD价格：.176（1000+）

TMP1075DGKT，工作温度：-55 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TMP1075DGKT的批量USD价格：.377（1000+）

TMP1075DR，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMP1075DR的批量USD价格：.176（1000+）

TMP1075DSGR，工作温度：-55 to 125，封装：WSON (DSG)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMP1075DSGR的批量USD价格：.154（1000+）

TMP1075DSGT，工作温度：-55 to 125，封装：WSON (DSG)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMP1075DSGT的批量USD价格：.354（1000+）

TMP1075NDRLR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-5X3 (DRL)-6，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMP1075NDRLR的批量USD价格：.15（1000+）

TMP1075NDRLT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-5X3 (DRL)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMP1075NDRLT的批量USD价格：.35（1000+）

TMP1075EVM — TMP1075 数字温度传感器评估板

行业标准 LM75/TMP75 现在可支持高精度和更宽的温度范围。TMP1075 是最流行的数字温度传感器的直接替代产品，且具有多项增强功能。TMP1075 可通过 12 位分辨率（0.0625°C 的温度分辨率）在 −25°C 至 +85°C 范围内提供高达 ±0.5°C 的典型精度，在 −55°C 至 +125°C 范围内提供高达 ±1°C 的典型精度。德州仪器 (TI) TMP1075EVM（评估模块）可为用户提供简单的 TMP1075 入门方法。专门设计的模块和 GUI (...)

LM75SW-LINUX — 用于 LM75 的 Linux 驱动程序

Linux 驱动程序支持 LM75 兼容温度传感器。Linux 驱动程序支持通过 I2C 总线进行通信，并可与硬件监测子系统接口连接。
Linux 主线状态

在 Linux 主线中提供：是
可通过 git.ti.com 获取：不适用

支持的器件:

• LM75A
• TMP100
• TMP101
• TMP105
• TMP112
• TMP175
• TMP275
• TMP75
• TMP1075

Linux 源文件

与该器件关联的文件为：

drivers/hwmon/lm75.c

Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt

drivers/hwmon/lm75.h

(...)

ASC-STUDIO — 模拟信号链 (ASC) studio

为了帮助简化配置工作并加速软件开发，我们创建了一个直观的图形实用工具 ASC studio，用于配置 TI 传感器的所有方面以及在未来用于配置其他信号链组件。ASC studio 可帮您直观地选择配置参数，以便您有更多时间创建差异化应用。

该工具的输出包括 C 头文件和代码文件，这些文件可以单独使用，或与 TI MCU 的 TI 软件开发套件示例 (SDK) 配合使用。

TMP1075 IBIS Model

此参考设计提供了一种紧凑的系统设计，可支持高达 ±200kRPM/s 的电机加速和减速（这是许多呼吸机应用中的一项关键要求）。该设计支持许多非板载C2000 控制器（包括TMS320F28027F），可实现低成本、无传感器的磁场定向控制 (FOC)。此外，该设计还支持宽输入电压范围（6V 至 28V）以及线路和电池功率调节。为驱动鼓风机和阀门，此设计分别使用了 DRV8323RS 智能栅极驱动器和 DRV8847电机驱动器。