TMP112-Q1 器件是一款数字温度传感器，旨在要求高精度的应用中替代 NTC/PTC 热敏电阻。该器件在未经校准或无外部组件信号调节的情况下可提供的精度为 ±0.5°C。器件温度传感器为高度线性化产品，无需复杂计算或查表即可得知温度。该器件还具有可提高精度的校准功能，因此用户可将精度校准到 ±0.17°C（请参阅 可提高精度的校准功能 部分）。片上 12 位 ADC 具备最低 0.0625°C 的分辨率。

1.6mm × 1.6mm SOT563 封装尺寸较 SOT23 封装减小 68%。TMP112-Q1 器件与 SMBus™、两线制和 I²C 接口兼容，可与多达四个器件共用一根总线。该器件还具有 SMBus 警报功能。器件的额定工作电压范围是 1.4V 至 3.6V，整个工作范围内最大静态电流为 10µA。

• 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
  • 温度等级 1: –40°C 至 125°C 环境工作温度范围
  • 器件 HBM ESD 分类等级 2
  • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
• 提供功能安全
  • 有助于进行功能安全系统设计的文档
• SOT563 封装 (1.6mm × 1.6mm) 尺寸较 SOT23 减小 68%
• 精度无需校准：
  • 0°C 至 65°C 范围内为 0.5°C（最大值）
  • –40°C 至 125°C 范围内为 1°C（最大值）
• 低静态电流：
  • 10μA 运行电流（最大值）
  • 1μA 关断电流（最大值）
• 电源电压范围：1.4 至 3.6V
• 分辨率：12 位
• 数字输出：与 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容
• NIST 可追溯

• Local sensor accuracy (Max) (+/- C)
• 0.5
• Type
• Local
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.4
• Interface type
• I2C, SMBus
• Supply voltage (Max) (V)
• 3.6
• Supply current (Max) (uA)
• 10
• Temp resolution (Max) (bits)
• 12
• Features
• ALERT, NIST traceable, One-shot conversion
• Remote channels (#)
• 0
• Addresses
• 4
• Rating
• Automotive
• TI functional safety category
• Functional Safety-Capable

TMP112-Q1的完整型号有：TMP112AQDRLRQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TMP112AQDRLRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-5X3 (DRL)-6，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TMP112AQDRLRQ1的批量USD价格：.896（1000+）

AWR1843AOPEVM — AWR1843AOP evaluation module for single-chip 76-GHz to 81-GHz automotive radar sensor

AWR1843 封装天线 (AoP) 评估模块 (EVM) 是一个简单易用的平台，用于评估 AWR1843AOP 毫米波雷达传感器，可直接连接到 MMWAVEICBOOST 和 DCA1000EVM 开发套件（单独出售）。

AWR1843AOPEVM 包含为片上 C67x DSP 内核和低功耗 Arm® Cortex®-R4F 处理器开发软件所需的一切资源。

AWR2944EVM — 适用于 AWR2944 汽车类第二代、76GHz 至 81GHz 高性能 SoC 的评估模块

AWR2944 评估模块 (EVM) 是一个易于使用的平台，用于评估 AWR2944 毫米波片上系统 (SoC) 雷达传感器，该传感器可直接连接到 DCA1000EVM（单独出售）。

AWR2944EVM 套件包含开始为片上 C66x 数字信号处理器 (DSP)、Arm® Cortex®-R5F 控制器和硬件加速器 (HWA 2.0) 开发软件所需的一切资源。

还配有用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。

AWR6843AOPEVM — AWR6843AOP 评估模块，用于带 AoP 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器

AWR6843 封装天线 (AoP) 评估模块 (EVM) 是一款易于使用的 60GHz 汽车毫米波传感器评估平台，采用集成式短距离宽视野 (FoV) AoP 技术，可直接连接到毫米波传感器承载卡平台 (MMWAVEICBOOST)，并且可以独立使用。该 EVM 可通过 USB 接口访问点云数据，并通过具有 60 个引脚的高速连接器访问模数转换器 (ADC) 原始数据。

AWR6843AOPEVM 支持对车内儿童检测和乘员监测等车内感应应用进行评估。

标准毫米波工具和软件均支持此套件，包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (...)

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

IWR6843LEVM — 适用于 IWR6843 60GHz 单芯片毫米波雷达传感器的评估模块

IWR6843L 评估模块 (EVM) 是一款易于使用的 60GHz 毫米波传感器评估平台，适用于具有基于 FR4 的天线的 IWR6843。IWR6843LEVM 可用于评估 IWR6843 和 IWR6443。该 EVM 可访问点云数据并通过 USB 接口供电。

IWR6843LEVM 支持直接连接到 MMWAVEICBOOST 和 DCA1000EVM 开发套件。IWR6843LEVM 包含开始为片上 C67x 数字信号处理器 (DSP) 内核、硬件加速器 (HWA) 和低功耗 ARM® Cortex®-R4F 控制器开发软件所需的一切资源。

IWR6832LEVM (...)

TMP112EVM — TMP112 高精度低功耗数字温度传感器评估模块

TMP112EVM 可供用户评估 TMP112 数字温度传感器的性能。该评估模块 (EVM) 具有 USB 记忆棒大小，其板载 MSP430F5528 微控制器通过 I²C 接口与主机和 TMP112 器件连接。该模块在 EVM 板上的传感器和主机控制器之间设计有穿孔。用户可以借助穿孔断开 TMP112 的连接以提高评估的灵活性。

TMP112EVM GUI Software and Source

此参考设计使用了级联成像雷达射频系统。级联雷达设备可支持远距离雷达 (LRR) 波束形成应用，以及具有增强型角分辨率性能的中距离雷达(MRR) 和短距离雷达 (SRR) 多输入多输出 (MIMO) 应用。

AWR2243 级联雷达射频开发套件用于通过多器件、波束形成配置估算和跟踪物体在 (...)