TMP112_TI 采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 的 ±0.5°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器

TMP112的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：传感器
技术类目：温度传感器和控制 IC - 数字温度传感器
功能描述：采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 的 ±0.5°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器
点击这里打开及下载TMP112的技术文档资料
TI代理渠道，提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格

TMP112的产品详情：

TMP112 系列器件是数字温度传感器，专为需要高精度的高精度低功耗 NTC/PTC 热敏电阻替代产品而设计。TMP112A 和 TMP112B 具有 0.5°C 的精度，经优化分别在 3.3V 和 1.8V 的工作电压下提供最佳 PSR 性能，而 TMP112N 则提供 1°C 的精度。这些温度传感器具有高线性度，无需复杂计算或查表即可得知温度。片载 12 位模数转换器提供的分辨率低至 0.0625°C。

1.6mm × 1.6mm SOT563 封装尺寸较 SOT23 封装减小 68%。TMP112 系列具有 SMBus、两线制和 I²C 接口兼容性，并可在同一总线上支持多达四个器件。此外，该器件还具备 SMBus 报警功能。器件的额定工作电压范围是 1.4V 至 3.6V，整个工作范围内最大静态电流为 10µA。

TMP112 系列专为进行扩展温度测量而设计，适用于通信、计算机、消费类产品、环境、工业和仪表工作中运行。器件的额定工作温度范围为 –40°C 至 +125°C。

TMP112 系列生产单元已经过 100% 的传感器测试，具有 NIST 可追溯的特点，并已借助 NIST 可追溯的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准要求进行验证。

TMP112的优势和特性：

TMP112A 不校准时的精度：
- 0°C 至 +65°C 范围内为 0.5°C（最大值）(3.3V)
- –40°C 至 +125°C 范围内为 1.0°C（最大值）
TMP112B 不校准时的精度：
- 0°C 至 +65°C 范围内为 0.5°C（最大值）(1.8V)
- –40°C 至 +125°C 范围内为 1.0°C（最大值）
TMP112N 不校准时的精度：
- –40°C 至 +125°C 范围内为 1.0°C（最大值）
SOT563 封装 (1.6mm × 1.6mm)
低静态电流：
- 10μA 工作电流（最大值），1μA 关断电流（最大值）
电源范围：1.4V 至 3.6V
分辨率：12 位
数字输出： SMBus?、两线制和 I2C 接口兼容性
NIST 可追溯

TMP112的参数（英文）：

Local sensor accuracy (Max) (+/- C)
0.5
Type
Local
Operating temperature range (C)
-40 to 125
Supply voltage (Min) (V)
1.4
Interface type
I2C, SMBus
Supply voltage (Max) (V)
3.6
Supply current (Max) (uA)
10
Temp resolution (Max) (bits)
12
Features
ALERT, One-shot conversion, NIST traceable
Remote channels (#)
0
Addresses
4
Rating
Catalog

TMP112具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

TMP112的完整型号有：TMP112AIDRLR、TMP112AIDRLT、TMP112BIDRLR、TMP112BIDRLT、TMP112NAIDRLR、TMP112NAIDRLT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TMP112AIDRLR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-5X3 (DRL)-6，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMP112AIDRLR的批量USD价格：.759（1000+）

TMP112AIDRLT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-5X3 (DRL)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMP112AIDRLT的批量USD价格：.911（1000+）

TMP112BIDRLR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-5X3 (DRL)-6，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TMP112BIDRLR的批量USD价格：.911（1000+）

TMP112BIDRLT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-5X3 (DRL)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TMP112BIDRLT的批量USD价格：1.093（1000+）

TMP112NAIDRLR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-5X3 (DRL)-6，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TMP112NAIDRLR的批量USD价格：.658（1000+）

TMP112NAIDRLT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-5X3 (DRL)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TMP112NAIDRLT的批量USD价格：.79（1000+）

TMP112的评估套件：

AWR2944EVM — 适用于 AWR2944 汽车类第二代、76GHz 至 81GHz 高性能 SoC 的评估模块

AWR2944 评估模块 (EVM) 是一个易于使用的平台，用于评估 AWR2944 毫米波片上系统 (SoC) 雷达传感器，该传感器可直接连接到 DCA1000EVM（单独出售）。

AWR2944EVM 套件包含开始为片上 C66x 数字信号处理器 (DSP)、Arm® Cortex®-R5F 控制器和硬件加速器 (HWA 2.0) 开发软件所需的一切资源。

还配有用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

D 和 U (SOIC-8)
PW (TSSOP-8)
DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
DCK（SC70-6 和 SC70-5）
DRL (SOT563-6)

NFC-DATALOGGER-EVM — 具有 NFC 接口的超低功耗多传感器数据记录器评估模块

此 NFC-DATALOGGER-EVM 提供了一个用于资产跟踪和冷链数据记录的完整参考设计，具有超过 5 年的电池寿命和一个用于配置和读回的简单 NFC（近场通信）接口。为了实现更大的灵活性，此系统提供了多种传感器配置选项来监测温度 (TMP112)、环境光线 (OPT3001) 和/或湿度 (HDC1000)。TI 的 RF430CL331H 可提供 NFC，MSP430FR5969 MCU 可提供高达 64KB 的非易失性 FRAM 存储。

此 NFC-DATALOGGER-EVM 提供了一个用于资产跟踪和冷链数据记录的完整参考设计，具有超过 5 年的电池寿命和一个用于配置和读回的简单 (...)

TMP112EVM — TMP112 高精度低功耗数字温度传感器评估模块

TMP112EVM 可供用户评估 TMP112 数字温度传感器的性能。该评估模块 (EVM) 具有 USB 记忆棒大小，其板载 MSP430F5528 微控制器通过 I²C 接口与主机和 TMP112 器件连接。该模块在 EVM 板上的传感器和主机控制器之间设计有穿孔。用户可以借助穿孔断开 TMP112 的连接以提高评估的灵活性。

TMP102 Arduino Example Code v1.0

Linux 驱动程序支持 LM75 兼容温度传感器。Linux 驱动程序支持通过 I2C 总线进行通信，并可与硬件监测子系统接口连接。
Linux 主线状态

在 Linux 主线中提供：是
可通过 git.ti.com 获取：不适用

支持的器件: