TMP114 是一款高精度、与 I²C 兼容的数字温度传感器，采用超薄 (0.15mm) 4 引脚封装。TMP114 封装具有小巧的尺寸和低矮的高度，可优化体积受限的系统，并使传感器能够以新颖的方式放置在其他表面贴装元件下，从而实现快速准确的温度测量。

TMP114 的精度为 ±0.3°C，并具有一个片上 16 位模数转换器 (ADC)，可提供 0.0078°C 的温度分辨率。所有 TMP114 产品均在 NIST 可追溯的生产装置上经过测试。

为了尽可能提高电池寿命，TMP114 设计为可在 1.08V 至 1.98V 的电源电压范围内运行，平均电源电流低，不到 0.7µA。

• 高精度
  • TMP114：
    • –10°C 至 85 °C 范围内为 ±0.3°C（最大值）
    • –40°C 至 125 °C 范围内为 ±0.5°C（最大值）
  • TMP114N：
    • –40°C 至 125 °C 范围内为 ±1 °C（最大值）
• 工作温度范围：-40°C 至 125°C
• 16 位分辨率：0.0078°C (LSB)
• 低功耗：
  • 0.7μA 平均电源电流
  • 0.16μA 关断电流
• 电源电压范围：1.08V 至 1.98V
• 不依赖电源电压的 1.2V 兼容逻辑输入
• 与 I2C 和 SMBus 兼容的接口
• 50ns 尖峰滤波器可在 I3C 混合总线上共存
• 可选的循环冗余校验 (CRC)
• 300ms 响应时间
• 可调平均值
• 可调的转换时间和周期
• 连续或单次触发转换模式
• 具有迟滞的温度警报状态
• NIST 可追溯性
• 高度为 0.15mm 的超薄型 4 焊球 PicoStar (DSBGA) 封装

• Local sensor accuracy (Max) (+/- C)
• 0.3
• Type
• Local
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.08
• Interface type
• I2C, SMBus
• Supply voltage (Max) (V)
• 1.98
• Supply current (Max) (uA)
• 1.5
• Temp resolution (Max) (bits)
• 16
• Features
• 0.15mm Package Height
• Remote channels (#)
• 0
• Addresses
• 3
• Rating
• Catalog

TMP114的完整型号有：TMP114AIYMTR、TMP114AIYMTT、TMP114BIYMTR、TMP114CIYMTR、TMP114DIYMTR、TMP114NAIYMTR、TMP114NAIYMTT、TMP114NBIYMTR、TMP114NCIYMTR、TMP114NDIYMTR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TMP114AIYMTR，工作温度：-40 to 125，封装：PICOSTAR (YMT)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：CUNIPD，TI官网TMP114AIYMTR的批量USD价格：.79（1000+）

TMP114AIYMTT，工作温度：-40 to 125，封装：PICOSTAR (YMT)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：CUNIPD，TI官网TMP114AIYMTT的批量USD价格：.874（1000+）

TMP114BIYMTR，工作温度：-40 to 125，封装：PICOSTAR (YMT)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：CUNIPD，TI官网TMP114BIYMTR的批量USD价格：.79（1000+）

TMP114CIYMTR，工作温度：-40 to 125，封装：PICOSTAR (YMT)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：CUNIPD，TI官网TMP114CIYMTR的批量USD价格：.79（1000+）

TMP114DIYMTR，工作温度：-40 to 125，封装：PICOSTAR (YMT)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：CUNIPD，TI官网TMP114DIYMTR的批量USD价格：.79（1000+）

TMP114NAIYMTR，工作温度：-40 to 125，封装：PICOSTAR (YMT)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：CUNIPD，TI官网TMP114NAIYMTR的批量USD价格：.42（1000+）

TMP114NAIYMTT，工作温度：-40 to 125，封装：PICOSTAR (YMT)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：CUNIPD，TI官网TMP114NAIYMTT的批量USD价格：.504（1000+）

TMP114NBIYMTR，工作温度：-40 to 125，封装：PICOSTAR (YMT)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：CUNIPD，TI官网TMP114NBIYMTR的批量USD价格：.42（1000+）

TMP114NCIYMTR，工作温度：-40 to 125，封装：PICOSTAR (YMT)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：CUNIPD，TI官网TMP114NCIYMTR的批量USD价格：.42（1000+）

TMP114NDIYMTR，工作温度：-40 to 125，封装：PICOSTAR (YMT)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：CUNIPD，TI官网TMP114NDIYMTR的批量USD价格：.42（1000+）

TMP114EVM — 适用于超低高度、1.2V 高精度温度传感器的 TMP114 评估模块

TMP114EVM 可供用户评估 TMP114 数字温度传感器的性能。该评估模块 (EVM) 具有 USB 记忆棒大小，其板载 MSP430F5528 微控制器通过 I2C 接口与主机和 TMP114 器件连接。

该模块在 EVM 板上的传感器和主机控制器之间设计有穿孔。穿孔技术可实现灵活评估：

• 用户可将 TMP114 与其系统/主机连接。
• 用户可使用 TMP114 器件将 EVM 主机和软件与用户系统连接。
• 小型独立的电路板支持用户在系统中放置传感器。
• 孔间距与常见的 0.1 英寸原型设计试验电路板兼容。