TMP117 是一款高精度数字温度传感器。它旨在满足对医用电子温度计的 ASTM E1112 和 ISO 80601 要求。TMP117 可提供 16 位温度结果，具有 0.0078°C 的分辨率，且无需校准即可在 -20°C 到 50°C 的温度范围内实现高达 ±0.1°C 的精度。TMP117 具有可兼容 I²C 和 SMBus™ 的接口，具有可编程警报功能，在单路总线上最多可支持四个器件，包含用于器件编程的集成式 EEPROM 和用于通用应用的额外 48 位存储器。

TMP117 具有低功耗，可更大程度减少自发热对测量精度的影响。TMP117 可在 1.7V 至 5.5V 电压范围内运行，电流典型值为 3.5µA。

对于非医疗应用，TMP117 可用作 Platinum RTD 的单芯片数字替代产品。TMP117 可实现不逊于 AA 类 RTD 的精度，而且其功耗也仅为 PT100 RTD 通常所需功耗的几分之一。TMP117 摒弃了 RTD 的许多复杂功能，如精密基准、匹配的线迹、复杂的算法和校准，从而简化了设计工作。

TMP117 器件在生产调试阶段经过 100% 测试，可通过 NIST 进行追溯，且使用经 ISO/IEC 17025 认证标准校准的设备进行了验证。

• TMP117 高精度温度传感器
  • -20°C 至 50°C 范围内为 ±0.1°C（最大值）
  • -40°C 至 70°C 范围内为 ±0.15°C（最大值）
  • -40°C 至 100°C 范围内为 ±0.2°C（最大值）
  • -55°C 至 125°C 范围内为 ±0.25°C（最大值）
  • -55°C 至 150°C 范围内为 ±0.3°C（最大值）
• 工作温度范围：-55°C 至 150°C
• 低功耗：
  • 3.5μA、1Hz 转换周期
  • 150nA 关断电流
• 电源电压范围：
  • -55°C 至 70°C 范围内为 1.7V 至 5.5V
  • -55°C 至 150°C 范围内为 1.8V 至 5.5V
• 16 位分辨率：0.0078°C (1LSB)
• 可编程温度警报限值
• 可选择的平均值
• 用于系统校正的数字失调电压
• 通用 EEPROM：48 位
• NIST 可追溯性
• 与 SMBus?、I2C 接口兼容
• 医疗级别：符合 ASTM E1112 和 ISO 80601-2-56
• RTD 替代产品：PT100、PT500、PT1000

• Local sensor accuracy (Max) (+/- C)
• 0.1
• Type
• Local
• Operating temperature range (C)
• -55 to 150, 0 to 85
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.8
• Interface type
• I2C, SMBus
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Supply current (Max) (uA)
• 5
• Temp resolution (Max) (bits)
• 16
• Features
• ALERT, One-shot conversion, EEPROM, NIST traceable
• Remote channels (#)
• 0
• Addresses
• 4
• Rating
• Catalog

TMP117的完整型号有：TMP117AIDRVR、TMP117AIDRVT、TMP117AIYBGR、TMP117AIYBGT、TMP117MAIDRVR、TMP117MAIDRVT、TMP117MAIYBGR、TMP117MAIYBGT、TMP117NAIDRVR、TMP117NAIDRVT、TMP117NAIYBGR、TMP117NAIYBGT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TMP117AIDRVR，工作温度：-55 to 150，封装：WSON (DRV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMP117AIDRVR的批量USD价格：2.511（1000+）

TMP117AIDRVT，工作温度：-55 to 150，封装：WSON (DRV)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMP117AIDRVT的批量USD价格：2.855（1000+）

TMP117AIYBGR，工作温度：-55 to 150，封装：DSBGA (YBG)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SAC396，TI官网TMP117AIYBGR的批量USD价格：2.511（1000+）

TMP117AIYBGT，工作温度：-55 to 150，封装：DSBGA (YBG)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SAC396，TI官网TMP117AIYBGT的批量USD价格：2.855（1000+）

TMP117MAIDRVR，工作温度：0 to 85，封装：WSON (DRV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMP117MAIDRVR的批量USD价格：1.25（1000+）

TMP117MAIDRVT，工作温度：0 to 85，封装：WSON (DRV)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMP117MAIDRVT的批量USD价格：1.5（1000+）

TMP117MAIYBGR，工作温度：0 to 85，封装：DSBGA (YBG)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SAC396，TI官网TMP117MAIYBGR的批量USD价格：1.25（1000+）

TMP117MAIYBGT，工作温度：0 to 85，封装：DSBGA (YBG)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SAC396，TI官网TMP117MAIYBGT的批量USD价格：1.5（1000+）

TMP117NAIDRVR，工作温度：-55 to 150，封装：WSON (DRV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMP117NAIDRVR的批量USD价格：1.72（1000+）

TMP117NAIDRVT，工作温度：-55 to 150，封装：WSON (DRV)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMP117NAIDRVT的批量USD价格：2.064（1000+）

TMP117NAIYBGR，工作温度：-55 to 150，封装：DSBGA (YBG)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SAC396，TI官网TMP117NAIYBGR的批量USD价格：1.72（1000+）

TMP117NAIYBGT，工作温度：-55 to 150，封装：DSBGA (YBG)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SAC396，TI官网TMP117NAIYBGT的批量USD价格：2.064（1000+）

BOOSTXL-TECDRV — 配备 TPS63810、用于驱动 TEC 模块的 BoosterPack

The BOOSXL-TECDRV BoosterPack™ allows users to evaluate the Texas Instruments TPS63810 buck-boost converter as a driver for a thermoelectric cooling (TEC) module. The TPS63810 is a high efficiency, high output current buck-boost converter programmable through I²C interface. The (...)

TMP117EVM — TMP117 数字温度传感器评估模块

Improving on the TMP116 family of high-accuracy temperature sensors, the TMP117 provides up to ±0.1°C accuracy over the entire range of human body temperature (30°C to 42°C) and ±0.2°C accuracy over its whole operating range of -55°C to 150°C, making it the (...)

ASC-STUDIO — 模拟信号链 (ASC) studio

为了帮助简化配置工作并加速软件开发，我们创建了一个直观的图形实用工具 ASC studio，用于配置 TI 传感器的所有方面以及在未来用于配置其他信号链组件。ASC studio 可帮您直观地选择配置参数，以便您有更多时间创建差异化应用。

该工具的输出包括 C 头文件和代码文件，这些文件可以单独使用，或与 TI MCU 的 TI 软件开发套件示例 (SDK) 配合使用。

TMP117 IBIS Model

该参考设计演示了如何通过耳戴式设计使用 TMP117 在耳部准确测量体温。此设计在适用于耳戴式设备的小型柔性电路板上使用了两个 TMP117 器件。该设计集成了两个温度传感器，用于补偿系统或环境温度变化，以免其影响体温测量的准确性。

TIDA-01624 — 支持蓝牙技术的高精度体温测量柔性 PCB 贴片参考设计

This reference design demonstrates highly-accurate sensing of skin temperature using the TMP117 high precision digital temperature sensor with CC2640R2F wireless MCU. This design provides design guidance for skin temperature measurement in medical and wearable applications along with an evaluation (...)

TIDA-010019 — 针对温度传感器中冷端补偿参考设计的 RTD 替代

使用热电偶 (TC) 的温度检测应用需要高精度本地温度传感器来实现高精度。在此参考设计中，突出显示并说明了针对诸如冷端补偿 (CJC) 或包含超低功耗 TC 模拟前端等设计难题的解决方案。对高精度 4mA 至 20mA 传感器的功耗性能和精度性能进行了优化，同时还展示了不同 CJC 和 TC 前端实现的性能。