TMP175_TI 采用业界通用 LM75 外形尺寸和引脚排列、具有 27 个 I2C/SMBus 地址的温度传感器

TMP175的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：传感器
技术类目：温度传感器和控制 IC - 数字温度传感器
功能描述：采用业界通用 LM75 外形尺寸和引脚排列、具有 27 个 I2C/SMBus 地址的温度传感器
点击这里打开及下载TMP175的技术文档资料
TI代理渠道，提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格

TMP175的产品详情：

TMP75 和 TMP175 器件属于数字温度传感器，是负温度系数 (NTC) 和正温度系数 (PTC) 热敏电阻的理想替代产品。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为 ±1 °C 的精度。器件温度传感器为高度线性化产品，无需复杂计算或查表即可得知温度。片上 12 位模数转换器 (ADC) 具备低至 0.0625°C 的分辨率。此器件提供业界通用的 LM75 SOIC-8 和 MSOP-8 外形尺寸。

TMP175 和 TMP75 与 SMBus、两线制和 I²C 接口兼容。TMP175 器件可与多达 27 个器件共用一根总线。TMP75 可与多达八个器件共用一根总线。TMP175 和 TMP75 都具有 SMBus 警报功能。

TMP175 和 TMP75 器件适用于在通信、计算机、消费类、环境、工业和仪器等各种应用中进行扩展温度测量。

TMP175 和 TMP75 器件的额定工作温度范围为 -40 °C 至 +125 °C。

TMP75 生产单元已完全通过可追溯 NIST 的传感器测试，并且已借助可追溯 NIST 的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准进行验证。

TMP175的优势和特性：

TMP175：27 个地址
TMP75：8 个地址，NIST 可追溯
数字输出：与 SMBus?、两线制和 I2C 接口兼容
分辨率：9 至 12 位，用户可选
精度：
- -40 °C 至 +125 °C 范围内为 ±1 °C（典型值）
- -40 °C 至 +125 °C 范围内为 ±2 °C（最大值）
低静态电流：50μA，0.1μA（待机）
宽电源电压范围：2.7V 至 5.5V
小型 8 引脚微型小外形尺寸 (MSOP) 封装和 8 引脚小外形集成电路 (SOIC) 封装

TMP175的参数（英文）：

Local sensor accuracy (Max) (+/- C)
1.5
Type
Local
Operating temperature range (C)
-40 to 125
Supply voltage (Min) (V)
2.7
Interface type
I2C, SMBus
Supply voltage (Max) (V)
5.5
Supply current (Max) (uA)
85
Temp resolution (Max) (bits)
12
Features
ALERT, One-shot conversion
Remote channels (#)
0
Addresses
27
Rating
Catalog

TMP175具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

TMP175的完整型号有：TMP175AID、TMP175AIDGKR、TMP175AIDGKT、TMP175AIDR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TMP175AID，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-250C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMP175AID的批量USD价格：.715（1000+）

TMP175AIDGKR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMP175AIDGKR的批量USD价格：.596（1000+）

TMP175AIDGKT，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMP175AIDGKT的批量USD价格：.715（1000+）

TMP175AIDR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMP175AIDR的批量USD价格：.596（1000+）