- 制造厂商:TI
- 产品类别:传感器
- 技术类目:温度传感器和控制 IC - 模拟温度传感器
- 功能描述:10mV/C 汽车类 1.5C 模拟温度传感器
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TMP23x -Q1 器件是一系列 汽车级精密 CMOS 集成电路线性模拟温度传感器,输出电压与温度成正比, ,服务于从动力总成到信息娱乐的各种汽车应用。这些温度传感器 0°C 至 +70°C 范围内的典型精度为 ±0.5°C。TMP235 -Q1 器件具有 10mV/°C 的正斜率输出。在 –10°C 至 +125°C 和 3.1V 至 5.5V 电源电压范围内,高增益 TMP236 -Q1 传感器的正斜率输出为 19.5mV/°C。
9µA 典型静态电流和 800µs 典型加电时间可实现有效的功率循环架构,以最大限度地降低电池供电设备的功率损耗。AB 类输出驱动器提供强大的 500µA 最高输出,可驱动高达 1000pF 的电容负载,并可直接连接到模数转换器采样保持输入端。凭借出色的精确度和强大的线性输出驱动器,TMP23x -Q1 模拟输出温度传感器是具有成本效益的无源热敏电阻替代方案。
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
- TMP235-Q1 0级:–40°C 至 +150°C
- TMP236-Q1 1级:–40°C 至 +125°C
- 提供功能安全
- 有助于进行功能安全系统设计的文档
- 在宽温度范围内具有高精度:
- ±2.5°C(上限值):–40°C 至 +150°C (TMP235 -Q1)
- ±2.5°C(上限值):–10°C 至 +125°C (TMP236 -Q1)
- 正斜率传感器增益,失调电压(典型值):
- 10mV/°C,0°C 下 500mV (TMP235 -Q1)
- 19.5mV/°C,0°C 下 400mV (TMP236 -Q1)
- 宽工作电源电压范围:
- 2.3V 至 5.5V (TMP235 -Q1)
- 3.1V 至 5.5V (TMP236 -Q1)
- 输出短路保护
- 低功耗:9μA(典型值)
- 输出强大,可驱动高达 1000pF 的负载
- 提供的封装选项:
- 5 引脚 SC70 (DCK) 表面贴装
- 3 引脚 SOT-23 (DBZ) 表面贴装
- 封装尺寸兼容业界通用的 LMT8x-Q1、LM50-Q1 和 LM20 温度传感器
- 具有成本效益的热敏电阻替代产品
- Local sensor accuracy (Max) (+/- C)
- 1.5
- Operating temperature range (C)
- -40 to 125, -40 to 150
- Supply voltage (Min) (V)
- 2.3
- Supply voltage (Max) (V)
- 5.5
- Supply current (Max) (uA)
- 12
- Interface type
- Analog output
- Sensor gain (mV/Deg C)
- 10
- Rating
- Automotive
- Features
- Industry standard pinout
- TI functional safety category
- Functional Safety-Capable
TMP235-Q1的完整型号有:TMP235AEDBZRQ1、TMP235AEDBZTQ1、TMP235AEDCKRQ1、TMP235AEDCKTQ1、TMP235AQDBZRQ1、TMP235AQDBZTQ1、TMP235AQDCKRQ1、TMP235AQDCKTQ1,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
TMP235AEDBZRQ1,工作温度:-40 to 150,封装:SOT-23 (DBZ)-3,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TMP235AEDBZRQ1的批量USD价格:.149(1000+)
TMP235AEDBZTQ1,工作温度:-40 to 150,封装:SOT-23 (DBZ)-3,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TMP235AEDBZTQ1的批量USD价格:.349(1000+)
TMP235AEDCKRQ1,工作温度:-40 to 150,封装:SC70 (DCK)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TMP235AEDCKRQ1的批量USD价格:.129(1000+)
TMP235AEDCKTQ1,工作温度:-40 to 150,封装:SC70 (DCK)-5,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TMP235AEDCKTQ1的批量USD价格:.329(1000+)
TMP235AQDBZRQ1,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBZ)-3,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TMP235AQDBZRQ1的批量USD价格:.137(1000+)
TMP235AQDBZTQ1,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBZ)-3,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TMP235AQDBZTQ1的批量USD价格:.337(1000+)
TMP235AQDCKRQ1,工作温度:-40 to 125,封装:SC70 (DCK)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TMP235AQDCKRQ1的批量USD价格:.117(1000+)
TMP235AQDCKTQ1,工作温度:-40 to 125,封装:SC70 (DCK)-5,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TMP235AQDCKTQ1的批量USD价格:.317(1000+)
TMP235EVM — TMP235 低功耗模拟温度传感器评估模块
TMP235EVM 评估模块 (EVM) 是一款用于测试和评估 TMP235 模拟温度传感器的即插即用系统。此 EVM 采用 USB 接口来实现控制和数据流处理,并可插入 PC USB 端口。将此 EVM 连接到 PC 并启动 GUI 后,可利用该简易 GUI 在数秒内完成温度测量的流处理。此 EVM 上配有 MSP430F5528 微控制器,该微控制器可用作 PC USB 接口与模拟接口之间连接到 TMP235 的桥梁。PCB 的传感器部分可与主 PCB 分离,从而支持在传感器远离主机控制器的系统中进行原型设计。TMP235EVM 无需校准或任何软件编程,仅须安装 TMP235 EVM (...)PMP22650 — 基于 GaN 的 6.6kW 双向车载充电器参考设计
PMP22650 参考设计是一款 6.6kW 的双向车载充电器。该设计采用两相图腾柱 PFC 和带有同步整流功能的全桥 CLLLC 转换器。CLLLC 采用频率和相位调制在所需的调节范围内调节输出。该设计采用 TMS320F28388D 微控制器内的单个处理内核来控制 PFC 和 CLLLC。使用配有 Rogowski 线圈电流传感器的相同微控制器来实现同步整流。通过高速 GaN 开关 (LMG3522) 实现高密度。PFC 的工作频率为 120kHz,而 CLLLC 在 200kHz 至 800kHz 的可变频率范围内运行。峰值系统效率为 96.5%,该数值在 3.8kW/L (...)