TMP23x 器件是一系列精密 CMOS 集成电路线性模拟温度传感器，其输出电压与温度成正比，工程师可以将其用于多种模拟温度检测 应用。这些温度传感器比市面上同类引脚兼容器件的精确度更高，在 0°C 至 +70°C 温度范围内 ±0.5°C 的典型精度。该系列器件的精度经提高后，可适用于众多模拟温度检测 应用。TMP235 器件在 –40°C 至 +150°C 完全温度范围和 2.3V 至 5.5V 电源电压范围内提供 10mV/°C 正斜率输出。具有更高增益的 TMP236 传感器在 –10°C 至 +125°C 温度范围和 3.1V 至 5.5V 电源电压范围内提供 19.5mV/°C 正斜率输出。

9µA 典型静态电流和 800µs 典型加电时间可实现有效的功率循环架构，以最大限度地降低电池供电设备的功率损耗。AB 类输出驱动器提供强大的 500µA 最高输出，可驱动高达 1000pF 的电容负载，并可直接连接到模数转换器采样保持输入端。凭借出色的精确度和强大的线性输出驱动器，TMP23x 模拟输出温度传感器是具有成本效益的无源热敏电阻替代方案。

• 具有成本效益的热敏电阻替代产品
• 在宽温度范围内具有高精度：
  • ±2.5°C（最大值）：–40°C 至 +150°C (TMP235)
  • ±2.5°C（最大值）：–10°C 至 +125°C (TMP236)
• 提供两种精度级别型号：
  • A2 级：±0.5°C（典型值）
  • A4 级：±1°C（典型值）
• 正斜率传感器增益，失调电压（典型值）：
  • 10mV/°C，0°C 下 500mV (TMP235)
  • 19.5mV/°C，0°C 下 400mV (TMP236)
• 宽工作电源电压范围：
  • 2.3V 至 5.5V (TMP235)
  • 3.1V 至 5.5V (TMP236)
• 输出短路保护
• 低功耗：9μA（典型值）
• 输出强大，可驱动高达 1000pF 的负载
• 提供的封装选项：
  • 5 引脚 SC70 (DCK) 表面贴装
  • 3 引脚 SOT-23 (DBZ) 表面贴装
  • 封装尺寸兼容符合行业标准的 LMT8x-Q1 和 LM20 温度传感器

• Local sensor accuracy (Max) (+/- C)
• 1
• Operating temperature range (C)
• -40 to 150
• Supply voltage (Min) (V)
• 2.3
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Supply current (Max) (uA)
• 12
• Interface type
• Analog output
• Sensor gain (mV/Deg C)
• 10
• Rating
• Catalog
• Features
• Industry standard pinout

TMP235的完整型号有：TMP235A2DBZR、TMP235A2DBZT、TMP235A2DCKR、TMP235A2DCKT、TMP235A4DBZR、TMP235A4DBZT、TMP235A4DCKR、TMP235A4DCKT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TMP235A2DBZR，工作温度：-40 to 150，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TMP235A2DBZR的批量USD价格：.16（1000+）

TMP235A2DBZT，工作温度：-40 to 150，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TMP235A2DBZT的批量USD价格：.359（1000+）

TMP235A2DCKR，工作温度：-40 to 150，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMP235A2DCKR的批量USD价格：.139（1000+）

TMP235A2DCKT，工作温度：-40 to 150，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMP235A2DCKT的批量USD价格：.339（1000+）

TMP235A4DBZR，工作温度：-40 to 150，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TMP235A4DBZR的批量USD价格：.099（1000+）

TMP235A4DBZT，工作温度：-40 to 150，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TMP235A4DBZT的批量USD价格：.319（1000+）

TMP235A4DCKR，工作温度：-40 to 150，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMP235A4DCKR的批量USD价格：.099（1000+）

TMP235A4DCKT，工作温度：-40 to 150，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TMP235A4DCKT的批量USD价格：.299（1000+）

LP-MSP430FR2476 — MSP430FR2476 LaunchPad 开发套件

The LP-MSP430FR2476 LaunchPad™ development kit is an easy-to-use evaluation module (EVM) based on the MSP430FR2476 value line sensing microcontroller (MCU). It contains everything needed to start developing on the ultra-low-power MSP430FR2x value line sensing MCU platform, including on-board (...)

TMP235EVM — TMP235 低功耗模拟温度传感器评估模块

TMP235EVM 评估模块 (EVM) 是一款用于测试和评估 TMP235 模拟温度传感器的即插即用系统。此 EVM 采用 USB 接口来实现控制和数据流处理，并可插入 PC USB 端口。将此 EVM 连接到 PC 并启动 GUI 后，可利用该简易 GUI 在数秒内完成温度测量的流处理。此 EVM 上配有 MSP430F5528 微控制器，该微控制器可用作 PC USB 接口与模拟接口之间连接到 TMP235 的桥梁。PCB 的传感器部分可与主 PCB 分离，从而支持在传感器远离主机控制器的系统中进行原型设计。TMP235EVM 无需校准或任何软件编程，仅须安装 TMP235 EVM (...)

TMP23xEVM GUI v1.3

该参考设计概述了单相双有源电桥 (DAB) 直流/直流转换器的实现。DAB 拓扑具有软开关换向、减少器件数量和高效等优势。该设计在功率密度、成本、重量、电隔离、高电压转换比和可靠性等关键要素方面大有裨益，是电动汽车充电站和能量存储应用的理想之选。DAB 中的模块化和对称结构能堆叠多个转换器，实现高功率吞吐量和双向运行模式，从而支持电池充电和放电应用。

TIDA-010065 — 基于高效、低辐射、隔离式直流/直流转换器的模拟输入模块参考设计

该参考设计是一个用于为隔离式放大器生成隔离电源以测量隔离式电压和电流的简化架构。一个具有增强隔离功能且完全集成的直流/直流转换器，采用 5V 输入并提供可配置的 5V 或 5.4V 输出（低压降稳压器（LDO）的裕量），能够产生隔离式电力。与配置为通道隔离输入的 ±50mV 输入范围隔离放大器连接的分流器可以测量电流。与配置为组隔离输入的 ±250mV 或 ±12V 输入范围隔离放大器连接的分压器输出可以测量电压。隔离放大器的输出端直接连接到 24 位 Δ-Σ 模数转换器 (ADC)，或者使用增益放大器将输出缩放至 ±10V，并连接到 (...)

TIDA-01629 — 适用于伺服驱动器，并采用智能栅极驱动参考设计的 48V/500W 三相逆变器

对于最高可驱动 60VDC 的紧凑型直流供电驱动器而言，效率、保护和集成度均为重要的设计因素。此参考设计展示了一款三相逆变器，其具有 48V 标称直流输入电压和 10ARMS 输出电流。带有集成降压转换器的 100V 智能三相栅极驱动器 DRV8350R 和带有六个超低栅极电荷的 100V NexFET™ 功率 MOSFET 可实现高效的功率级。通过 DRV8350R 的内部保护特性，可为功率级在电机端子之间及电机端子与地面之间提供过热、过流和短路保护。使用 INA240，实现精密相电流检测。所配接口为 3.3V I/O，用于连接 C2000™ MCU 之类的主机 (...)

TIDA-010019 — 针对温度传感器中冷端补偿参考设计的 RTD 替代

使用热电偶 (TC) 的温度检测应用需要高精度本地温度传感器来实现高精度。在此参考设计中，突出显示并说明了针对诸如冷端补偿 (CJC) 或包含超低功耗 TC 模拟前端等设计难题的解决方案。对高精度 4mA 至 20mA 传感器的功耗性能和精度性能进行了优化，同时还展示了不同 CJC 和 TC 前端实现的性能。

TIDA-010056 — 适用于三相 BLDC 驱动器且效率高于 99% 的 54V、1.5kW、70x69mm2 功率级参考设计

此参考设计展示了用于驱动三相无刷直流电机的 1.5kW 功率级，该电机用于由电压高达 63V 的 15 节锂离子电池供电的无线工具。该设计是一款 70mm x 69mm 紧凑型驱动器，无需散热器（利用自然对流）即可在 20kHz 开关频率下提供 25ARMS 的持续电流，从而实现基于传感器的梯形控制。该设计使用配备有经优化的 MOSFET 和 PCB 的智能栅极驱动器来降低 MOSFET 开关损耗和 EMI。该设计展示了具备增强保护功能（包括借助 VDS 监控实现的 MOSFET 过流和击穿保护、栅极保护以及通过压摆率控制和过热保护实现的开关电压尖峰优化）的 MOSFET (...)

TIDA-010055 — TIDA-010055

该参考设计展示了适用于具有模拟输入/输出和通信模块的保护继电器的非隔离式电源架构，这些模块通过 5V、12V 或 24V 直流输入生成。为了生成电源，该设计针对尺寸和设计时间受限的应用使用带集成 FET 的直流/直流转换器和带集成电感器的电源模块，并针对需要低 EMI 和线性稳压器 (LDO) 以实现低纹波的应用采用 HotRod™ 封装类型。保护措施包括用于输入瞬态保护的平缓钳位 (...)

TIDA-010011 — 适用于保护继电器处理器模块的高效电源架构参考设计

This reference design showcases various power architectures for generating multiple voltage rails for an application processor module, requiring >1A load current and high efficiency . The required power supply is generated using 5-, 12- or 24-V DC input from the backplane. Power supplies are (...)

TIDA-01596 — 用于环境温度检测的智能恒温器局部热补偿参考设计

局部恒温器发热是造成回风室附近环境温度感应出错的主要原因。这种错误最终会导致 HVAC 循环过冲，从而产生高昂的能源费用。该参考设计解决了这一与恒温器设计有关的常见问题。通过在 PCB 上使用一个低成本模拟温度传感器网络，可以看到内部恒温器温度梯度并且进行有效补偿，从而得出真正的环境温度值。